印度批准 152 亿美元的芯片工厂投资

印度批准152亿美元的芯片工厂投资印度政府已批准对半导体制造工厂进行价值152亿美元的投资，其中包括塔塔集团建设印度首个大型芯片制造工厂的提案。印度希望吸引芯片巨头，从而提振其庞大的制造业，因此提出承担任何已批准项目成本的一半，初始上限为100亿美元。技术部长AshwiniVaishnaw周四在新德里对记者表示，印度总理莫迪的内阁批准了塔塔建设一座每月可生产约50,000片晶圆的工厂的计划以及其他项目。政府还批准了塔塔另外一项耗资超过30亿美元的芯片组装厂提案。该半导体基金已帮助内存制造商美光建立了价值27.5亿美元的组装工厂。——

美光要求政府出资 帮助其建造两处新工厂

美光要求政府出资帮助其建造两处新工厂据相关媒体报道，美光已要求政府出资，帮助其建造位于爱达荷州博伊西和纽约州克莱市的新工厂。资金当然是来自《美国芯片法案》的520亿美元预算，这意味着美光和英特尔一样，希望能说服政府，获得比竞争对手更多的资金份额。此前英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）就表示，英特尔的重要研发工作都在美国本土完成，而且在此处拥有规模庞大的自有工厂，应该拿到更多补贴才对。英特尔和美光的做法也引来了争议，有人认为《美国芯片法案》的资金主要来自于纳税人，在半导体市场疲软的趋势下，这些半导体企业以包括扩大产能等各种理由申请大量补助资金，其实是让别人掏腰包去填补其自身的业绩亏损。2021年10月，美光宣布在未来十年内，计划在全球范围内投资超过1500亿美元，用于内存制造和研发，包括提高晶圆厂的产能，以满足内存不断增长的需求。美光认为，内存和存储芯片在全球半导体行业中所占的比重正不断增长，目前约占半导体市场的30%份额。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378997.htm

三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴

三星电子将获美政府64亿美元芯片补贴美国政府15日公布，决定将向在得克萨斯州兴建半导体工厂的三星电子提供64亿美元补贴。美国商务部长吉娜·雷蒙多前一天在记者会上表示，为帮助三星电子在得州建厂，政府将根据《芯片与科学法案》向三星提供64亿美元补贴。基于此三星电子将向得州泰勒市投资170亿美元，扩大兴建中的半导体工厂规模和投资对象，直至2030年共投资450亿美元。这比原先计划的投资规模多出一倍以上。三星电子2022年起在泰勒市兴建的半导体工厂用地额外投建新工厂，新设封装设备和尖端研发设备，据此全面进军美国市场。三星的泰勒首家工厂将从2026年起生产4纳米和2纳米芯片，第二工厂将从2027年起量产尖端芯片，研发工厂也将于2027年投产。

SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂

SK海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂SK海力士公司计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。这标志着拜登政府在寻求增加美国本土半导体产量方面的胜利。这家全球第二大的内存芯片制造商表示，将在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统图形处理器的关键组件。在美国当地建厂的决定是在SK海力士宣布投资美国的计划约两年后作出的。当时，SK集团董事长崔泰源表示，该企业将拨出大约150亿美元，在美国建设芯片设施和加强研究项目。这家韩国公司表示，周三的公告是这一总体承诺的一部分。SK海力士还申请了《芯片与科学法案》的拨款，该法案旨在促进半导体制造业回归美国。——

GlobalFoundries 申请 CHIPS 资金扩建美国工厂

GlobalFoundries申请CHIPS资金扩建美国工厂GlobalFoundries的举措符合美国《CHIPS与科学法案》的规定，该法案旨在加强美国的半导体生产能力。该法案预留了527亿美元的巨额资金，用于支持半导体研究、生产和劳动力发展。此外，该法案还为芯片工厂的建设提供了25%的投资税收激励，估计价值约为240亿美元，路透社提醒道。该公司表示，这种扩张对公司有利，对增强美国的经济稳定性、供应链稳健性和国防机制至关重要。GF全球政府事务高级总监史蒂文-格拉索（StevenGrasso）表示："作为美国政府重要半导体的领先制造商，以及汽车、航空航天与国防、物联网和其他市场的重要供应商，GF已经向CHIPS项目办公室提交了申请，希望参与《美国CHIPS与科学法案》带来的联邦赠款和投资税收抵免。这种联邦支持对GF继续扩大其在美国的生产足迹、加强美国经济安全、供应链弹性和国防至关重要。"从CHIPS基金获得资金的并非只有GlobalFoundries一家。美国商务部表示，8月份将有超过460家公司获得这些半导体补贴。这些补贴旨在促进创新，确保美国保持半导体技术的领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386493.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386493.htm

高通将从GlobalFoundries额外采购42亿美元芯片

高通将从GlobalFoundries额外采购42亿美元芯片据周一公布的一份文件显示，高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片，这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议，这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。根据GlobalFoundries发布的一份新闻稿，高通是该公司在2021年签署一项长期协议的首批客户之一，协议涵盖了多个地区和多种技术。GlobalFoundries首席执行官考尔菲尔德（ThomasCaulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。美国参议院上个月通过了一项全面的立法以补贴美国国内的半导体行业，其内容是为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴，并为预估价值高达240亿美元的芯片工厂提供投资税收抵免。参议院多数党领袖查克·舒默（ChuckSchumer）表示：“随着联邦政府对美国微芯片制造行业采取新的重大激励措施，我期待着未来会有更多的类似政策出台。”与此同时，欧盟也放宽了对创新半导体工厂的融资规定以提振其芯片行业，并减少对美国和亚洲供应商的依赖。为了利用这些补贴，英特尔和GlobalFoundries都已经宣布了在欧美市场上的扩张计划，后者将与意法半导体合作，在法国投资57亿美元建设一家半导体工厂。在高通扩大上述采购协议的消息传出之际，GlobalFoundries、应用材料公司以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人将于美国当地时间周一与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的计划。按营收计算，GlobalFoundries是世界第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子，但若剔除三星为该公司旗下其他业务生产芯片的代工业务，则GlobalFoundries排名第二。GlobalFoundries由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司（MubadalaInvestmentCo）持有多数股权，去年刚刚在纳斯达克IPO（首次公开招股）上市，筹集到了26亿美元资金。（唐风）...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1302193.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1302193.htm