中国半导体产能将跃居世界第一

中国半导体产能将跃居世界第一报告显示，截至2023年底，韩国的产能占22.2%，台湾占22.0%，中国大陆占19.1%，日本占13.4%，美国占11.2%，欧洲占4.8%。从未来前景来看，中国的份额正在逐步增加，预计到2026年，中国将获得最大的国家/地区份额。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。根据每年年底的200毫米晶圆当量产能计算得出（资料来源：KnometaResearch）自新型冠状病毒感染（COVID-19）大流行以来，世界各地的新晶圆工厂建设量激增。这种情况很可能会继续下去，因为许多国家正在提供补贴，以吸引本国的半导体制造业，帮助解决新冠大流行期间暴露出的供应链问题。预计2024年的增长将相对温和，但2025年和2026年的新增产能将大幅增长。全球所有半导体生产地区都在新建工厂。中国也是如此，美国针对中国的半导体法规正试图遏制中国公司开发和引进先进工艺，但预计未来几年中国的晶圆产能将继续增长，主要是在传统工艺方面，到2026年，中国大陆的晶圆产能将成为世界上最大的，超过韩国和台湾。大多数在中国建厂的外国公司，包括三星电子、SKhynix、台积电和联电，都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。中国集成电路晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司，以及力晶半导体制造公司、德州仪器Alpha&OmegaSemiconductor和Diodes等。到2023年底，中国晶圆产量约占全球晶圆产量的19%，而其中只有11%是由中国公司生产的。目前，这些中国公司的产能也在不断提高，Knometa预测，到2025年，中国的产能份额将几乎与主要国家持平，到2026年，中国将成为领先国家。半导体设备支出占世界三分之一另外，在半导体设备支出方面，2023年，中国大陆占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响，中国大陆开始扩大对于成熟制程的投资，预计到2027年，成熟制程的产能占比将会达到39%。据机构统计显示，中国大陆的半导体厂商在2023年的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将启动18个项目，产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430779.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430779.htm

全球晶圆产能报告：中国大陆地区份额 16%，低于 SEMI 预估

全球晶圆产能报告：中国大陆地区份额16%，低于SEMI预估到2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片200毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大大低于SEMI在2020年底估计的23.4%。中国大陆地区生产的晶圆有大约一半是由中国台湾地区以及海外的公司生产的。中国大陆地区的一些最大的晶圆厂由SK海力士、三星、台积电和联电所有。SK海力士占据了中国大陆地区17%的生产能力。这还不包括SK海力士正在收购的英特尔大连NAND闪存工厂。（）

中国芯片产能飙升速度惊人

中国芯片产能飙升速度惊人访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能将从2023年的每月760万片晶圆增加13%，2024年将达到每月860万片晶圆。也就是说，2024年开始运营的中国晶圆厂，将占全球42%以上，这些生产出来的成熟制程芯片，少部分用于出口之外，大部分将在中国国内市场消化。根据海关数据，2023年中国与荷兰之间贸易总金额为1072亿欧元，而双方最大宗的商品就是光刻机。2023年中国总共从荷兰进口了约225台光刻机;而根据公开数据，2024年前两个月又进口了32台光刻机。也就是在14个月内，中国便从ASML购买了257台光刻机。根据ASML第一季度财务数据，ASML在中国大陆市场的光刻机销售收入占比由2023年第四季度的39%进一步升至49%。欧洲、中东和非洲（EMEA）成为第二大市场，营收占比为20%。第三大市场韩国的营收占比为19%。数据显示，中国已成为全球光刻设备最重要的市场，表明中国对国产芯片及半导体产业巨大需求。预估2026年芯片产能全球最多根据SEMI发布的2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。根据半导体研究机构KnometaResearch发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。报告认为，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺。晶圆代工业复苏随着电子销售的增加、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度的全球半导体制造业显示出改善的迹象。预计下半年行业将出现更强劲的增长。摩根大通（小摩）证券在最新释出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。小摩台湾区研究部主管哈戈谷（GokulHariharan）分析，景气第一季度落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi5与WiFi6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快，主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季度触底;不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。SEMI指出，今年第一季度电子终端产品销售额年增1%，而IC销售额较去年同期强劲增长22%，预计第二季电子终端产品销售额将年增5%，加上高效能计算（HPC）芯片出货量增加与存储器价格持续改善，也将带动IC销售额维持强劲成长，年增21%。IC库存水位第一季也已趋于稳定，预计本季将进一步改善。不过，SEMI坦言，晶圆厂产能利用率仍低，特别是成熟制程领域，仍然是个令人担忧的问题，预期今年上半年没有复苏的迹象，第一季的内存利用率低于预期，主要是受严格供应控制。晶圆厂资本支出与与产能利用率趋势一致，维持保守，去年第四季支出年减17%，第一季也持续下滑11%，预期第二季将重返增长、小增0.7%，预计与存储器相关的资本支出将增长8%，幅度高于非存储器领域。SEMI全球资深总监曾瑞榆表示，部分半导体需求正在复苏，但复苏的步伐并不一致，需求主要来自AI芯片与高带宽内存（HBM），带动相关领域投资和产能扩增，不过因AI芯片依赖少数关键供应商，对IC出货量增长助益有限。TechInsights市场分析总监BorisMetodiev表示，今年上半年半导体需求喜忧参半，由于生成式AI需求激增，存储器和逻辑反弹，但由于消费性市场复苏缓慢，加上汽车和工业市场需求库存调节，干扰模拟IC、分离式组件市场。Metodiev预期，随着AI逐步往边缘装置扩散，预计将推动消费者需求，今年下半年半导体有望全面复苏。此外，随着美联储调降利率，将提高消费者购买力并带动库存水位下降，汽车和工控市场则会在今年下半年重返增长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431414.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431414.htm

传戴尔计划将50%产能转移出中国大陆：去越南、泰国

传戴尔计划将50%产能转移出中国大陆：去越南、泰国根据中国海关的数据显示，2020年中国笔记本电脑出口数量为1.81亿台，同比增长25.7%；2021年中国大陆笔记本电脑出口数量为2.22亿台，同比增长22.7%。根据StrategyAnalytics的报告，2021年全球笔记本电脑销量同比增长19%，达到创纪录的2.68亿台。依据此数据计算，2021年中国大陆大约生产了全球82.8%的笔记本电脑。从品牌出货排名方面来看，StrategyAnalytics数据显示，2021年联想以6340万台笔记本电脑的出货量排名第一，市场份额为24%；惠普出货量为5900万台，市场份额为22%；戴尔出货量为4570万台，市场份额为17%；苹果出货量为2440万台，市场份额为9%。自2017年中美贸易战爆发以来，外资笔记本电脑品牌虽然也曾出现“产能要不要移出中国大陆”的讨论议题，不过中国大陆是目前全球最大的笔记本电脑生产地、拥有全球最完整的笔记本电供应链，加上全球前五大笔记本品牌当中惠普、戴尔、苹果都是美国品牌，如果美国对中国制造的笔记本电脑征收高额进口关税，对这两大美国笔记本电脑品牌的影响更大，因此美国最终还是豁免了中国大陆制造的笔记本电脑的进口关税，惠普和戴尔的笔记本电脑也就顺理成章继续留在中国大陆生产，就连全球疫情连环爆发，也没有动摇笔记本电脑品牌和代工厂继续在中国大陆制造的信心。然而随着中美关系越来越紧张，在国安的舆论大旗下，美国持续限制半导体及相关制造设备和技术的对华出口，此前还传出美国计划限制美系终端厂商采用中国制造的半导体的消息。近期业内传出，甚至连完全没有国安威胁可能的超市用的电子标签，美国客户现在也四处寻找拥有中国大陆以外产能的代工厂承接订单，比电子标签对国安影响性高得多的笔记本电脑供应链，近期也开始有了异动。据供应链消息，全球PC品牌大厂戴尔已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆。为了应对戴尔的目标，整个笔记本电脑供应链已经动了起来，全球最大的笔记本电脑电源供应商群电，当初为了配合客户需求而兴建的泰国厂，将在今年6月启用。据了解，包括电源供应器关键零组件变压器生产线，群电也会视情况考虑是否将转移部分产能至泰国。至于戴尔笔记本电脑的两大主力代工厂——仁宝和纬创也在不断扩大越南产能，仁宝现有越南厂两期产能都几乎全满的情况下，在2022年底宣布斥资6,000万美元，在越南太平省连河泰工业区成立越南新厂，土地面积为40多公顷。虽然仁宝表示新厂规划生产许多种产品，不过业内人士称，仁宝越南新厂很大一部分是为了戴尔需求所预备。而纬创也在扩大在中国台湾、越南两地的笔记本生产线，预计到2025年产能合计占比将达到40%，届时将有望满足戴尔的需求。目前尚不清楚惠普是否也有相应的将部分供应链转移出中国大陆的计划。值得注意的是，从惠普分拆出来的HPE（慧与）近日宣布将出清手中持有的新华三的49%股权。另外，苹果近年来也在持续扩大中国大陆以外的产能。根据华尔街日报此前的报导称，苹果已要求未来两年内，将印度iPhone产能提高两倍以上。Mint的报告也指出，“苹果希望扩大他们在印度的生产规模，将达到他们今年目标产量三倍以上”。为此，苹果已经指示鸿海、和硕和纬创等三家最大的供应商，增加在印度的产能和人力。彭博社的一份报告也显示，到2023年春季，苹果将有5%的iPhone生产量在印度完成。鸿海、和硕和纬创已经承诺将这一数字提高到20%。据《印度时报》近日的报道称，在成功吸引到苹果iPhone代工厂落地后，印度政府扩大IT硬件的生产相关激励(PLI)计划至近2000亿卢比（约合面板166.56亿元），以吸引苹果MacBook和iPad在该国进行组装/制造。资料还显示，越南已经吸引了21家苹果供应商在该国开展业务，尽管它缺乏生产最重要的iPhone手机的能力，但是越南的笔记本制造产业链正在快速成长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1337647.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1337647.htm

中国扩大投入成熟制程 28nm以上产能占全球29%

中国扩大投入成熟制程28nm以上产能占全球29%中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。研究显示，根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。相关文章:中国半导体厂商集体发力28nm及更成熟制程预计2027年全球产能占比39%...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422702.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422702.htm

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高在周二新披露的展望报告中，SEMI预计到2025年的时候，全球300mm半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“尽管某些芯片短缺已得到缓解，但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大300mm晶圆厂产能，其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326231.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326231.htm