SEMI：一季度全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高

SEMI：一季度全球半导体制造业改善中国产能增长率最高SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。

机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一

机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。图：按国家/地区划分的半导体IC月度产能份额及预测（按年末200mm晶圆当量产能计算）自疫情以来，世界各地新晶圆厂的建设迅速增加。这是因为许多国家/地区正在提供补贴以吸引半导体制造到本地，以解决疫情期间暴露的供应链问题，而且这一举措很可能会持续下去。Knometa报告预测，到2026年，IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长，2024年增长相对缓慢，但新增产能预计在2025年和2026年大幅增长。全球每个半导体产区都在建设新工厂，中国大陆也是如此，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国大陆企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟工艺。预计到2026年，中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。大多数在中国大陆设有晶圆厂的外资公司，包括三星电子、SK海力士、台积电和联电，都获得了在华半导体限制的部分宽限期。截至2023年底，中国大陆IC晶圆产能的很大一部分来自这些大型外资公司，以及包括力积电（通过中国大陆子公司晶合集成）、德州仪器、AOS（阿尔法和欧米伽半导体）和Diodes等公司。截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中来自中国大陆企业的份额仅为11%。目前，此类中国大陆企业也在增加产能，据Knometa预测，到2025年中国大陆的产能份额将几乎与主要国家/地区持平，并且到2026年中国大陆芯片产能将位居全球第一。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431134.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431134.htm

分析机构：中国芯片 预计大跌18%

分析机构：中国芯片预计大跌18%与此同时，中国在全球IC市场的份额预计将从2021年的34%下降至2022年的31%和2023年的29%。不过，即使市场份额下降，中国仍然是全球最大的半导体消费市场。中国IC市场规模及中国IC产值变化（来源：TechInsights）另一方面，2022年中国IC制造业产值（外资制造业产值与中资制造业产值之和）将达到300亿美元规模，其中中资制造业产值总部设在中国的半导体制造商将达到152亿美元，比上年增长13%。2022年全球IC市场规模、中国IC市场规模、中国IC生产规模，其中中资企业生产规模（来源：TechInsights）TechInsights估计，虽然中国资本到2022年将产生152亿美元的收入，但中芯国际等代工厂的收入将达到112亿美元，而IDM将产生40亿美元的收入。SK海力士、三星、台积电、联电等在中国大陆设有晶圆厂的外资企业预计营业额达148亿美元。据TechInsights预测，随着2024年后全球IC市场复苏，中国外资和中国IC制造商合计价值将从2022年占中国IC市场的18.2%增长到2027年的26.6%。中国芯片进出口最新数据，开始回温2023年前7个月，中国进口集成电路（IC）总量为2702亿颗，同比下降16.8%，尽管美国及其盟国实施了更严格的贸易限制，但仍呈现温和改善趋势。芯片上半年进口量同比下降18.5%，芯片前三个月的进口量则同比下降22.9%。海关总署周二公布的数据显示，仅7月份中国就进口了424亿颗集成电路，环比增长2.6%。该数据发布之际，中国国内芯片市场正从消费需求低迷和各种经济逆风中缓慢复苏。据技术研究公司IDC统计，第二季度中国智能手机出货量同比降幅收窄，降幅为2.1%，原因是苹果iPhone14的折扣帮助刺激了当地需求，以及被美国列入黑名单的华为技术有限公司重返市场前五名。中国国内芯片产量也在回升。国家统计局数据显示，6月份，我国集成电路产量达到322亿颗，同比增长5.7%，4月份出现16个月以来的首次月度增长。前7个月，芯片进口总额下降21.6%至1913亿美元，而上半年下降22.4%。相比之下，同期中国整体进口额下降了7.6%。据报道，中国从韩国的进口总额在前七七个月暴跌了24.7%。据报道，华盛顿要求韩国向该国存储芯片制造商施压，要求其不要填补中国因北京禁止销售某些美光科技存储芯片而造成的市场缺口。根据海关数据，这是中国主要贸易伙伴中降幅最大的，其次是来自中国台湾的进口下降了22.8%。芯片工具制造商尼康和东京电子的总部日本从7月下旬开始限制23种芯片相关设备和材料的出口。因此，随着本土芯片制造商争相囤积重要机器，中国6月份从日本进口的半导体制造设备环比激增40%以上。另外，1-7月，集成电路出口量1517亿颗，同比下降8.3%，芯片出口总值下降17.2%。全球半导体销售，同比下跌17.3%半导体行业协会(SIA)今天宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。“尽管2023年全球半导体销售额仍落后于去年总量，但6月份收入连续第四个月上升，环比稳步增长，这让人们乐观地认为下半年市场将继续反弹”，SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer说道。从地区来看，美洲(4.2%)、中国(3.2%)、日本(0.9%)和欧洲(0.1%)的月度销售额有所增长，但亚太/所有其他地区(-0.5%)略有下降。与去年同期相比，欧洲（7.6%）的销售额同比增长，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亚太/所有其他地区（-20.4%）和中国（-24.4%）均下降。2023年，半导体将下滑双位数美国半导体行业协幔⊿IA）早前曾预计，2023年半导体销售额将下降10.3%，但2024年有望反弹11.9%。这一预测源于世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测数据。WSTS预测报告显示，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，导致内存需求预估将呈现大幅减少、逻辑芯片需求萎缩。因此，将2023年全球半导体销售额预估值由2022年11月份预估的下降4.1%下调至下降10.3%，销售金额从5565.68亿美元下调至5151亿美元。按产品种类划分，2023年芯片全球销售额自前次预估的4530.41亿美元下调至4128.32亿美元；分立半导体销售额自前次预估的350.60亿美元上调至359.04亿美元。WSTS指出，并非所有半导体需求都持续低迷。与电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，而需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。根据Gartner的最新预测，2023年全球半导体收入预计将下降11.2%。数据显示，2022年，市场总额为5996亿美元，比2021年增长0.2%。半导体市场的短期前景进一步恶化。预计2023年全球半导体收入将达到5320亿美元。Gartner业务副总裁RichardGordon表示：“由于经济逆风持续，终端市场电子产品需求疲软正从消费者蔓延到企业，创造了一个不确定的投资环境。此外，芯片供过于求正在推高库存并降低芯片价格，这加速了今年半导体市场的下滑”。内存行业正在应对产能过剩和库存过剩的问题，这将继续对2023年的平均销售价格（asp）构成巨大压力。存储器市场预计总额为923亿美元，2023年将下降35.5%。但是，它有望在2024年反弹，增幅为70%。尽管DRAM供应商的比特产量持平，但由于终端设备需求疲软和库存水平高，2023年的大部分时间RAM市场都将出现严重的供过于求。Gartner分析师预计，2023年DRAM收入将下降39.4%，达到476亿美元。市场将在2024年转向供应不足，随着价格反弹，DRAM收入将增长86.8%。Gartner预计，NAND市场的动态将与DRAM市场类似。需求疲软和大量供应商库存将造成供过于求，导致价格大幅下跌。因此，到2023年，NAND收入预计将下降32.9%，达到389亿美元。到2024年，由于供应严重短缺，NAND收入预计将增长60.7%。个人电脑、平板电脑和智能手机的半导体市场停滞不前。到2023年，市场将占半导体收入的31%，总额将达到1676亿美元。与此同时，汽车和工业、军事/民用航空航天半导体市场都将实现增长。汽车半导体市场预计将增长13.8%，到2023年将达到769亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379289.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379289.htm

中国半导体产能将跃居世界第一

中国半导体产能将跃居世界第一报告显示，截至2023年底，韩国的产能占22.2%，台湾占22.0%，中国大陆占19.1%，日本占13.4%，美国占11.2%，欧洲占4.8%。从未来前景来看，中国的份额正在逐步增加，预计到2026年，中国将获得最大的国家/地区份额。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。根据每年年底的200毫米晶圆当量产能计算得出（资料来源：KnometaResearch）自新型冠状病毒感染（COVID-19）大流行以来，世界各地的新晶圆工厂建设量激增。这种情况很可能会继续下去，因为许多国家正在提供补贴，以吸引本国的半导体制造业，帮助解决新冠大流行期间暴露出的供应链问题。预计2024年的增长将相对温和，但2025年和2026年的新增产能将大幅增长。全球所有半导体生产地区都在新建工厂。中国也是如此，美国针对中国的半导体法规正试图遏制中国公司开发和引进先进工艺，但预计未来几年中国的晶圆产能将继续增长，主要是在传统工艺方面，到2026年，中国大陆的晶圆产能将成为世界上最大的，超过韩国和台湾。大多数在中国建厂的外国公司，包括三星电子、SKhynix、台积电和联电，都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。中国集成电路晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司，以及力晶半导体制造公司、德州仪器Alpha&OmegaSemiconductor和Diodes等。到2023年底，中国晶圆产量约占全球晶圆产量的19%，而其中只有11%是由中国公司生产的。目前，这些中国公司的产能也在不断提高，Knometa预测，到2025年，中国的产能份额将几乎与主要国家持平，到2026年，中国将成为领先国家。半导体设备支出占世界三分之一另外，在半导体设备支出方面，2023年，中国大陆占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响，中国大陆开始扩大对于成熟制程的投资，预计到2027年，成熟制程的产能占比将会达到39%。据机构统计显示，中国大陆的半导体厂商在2023年的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将启动18个项目，产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430779.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430779.htm

据SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产

据SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。（证券时报）

英特尔CEO：我们正在解决高端芯片生产集中在亚洲的问题

英特尔CEO：我们正在解决高端芯片生产集中在亚洲的问题面对转入下行周期，但未来前景广阔的半导体市场，基辛格坦言，“我想同时踩下刹车和油门”。日经亚洲评论报道截图2020年以来，新冠疫情大流行和地缘政治紧张导致半导体供应链出现动荡，多个国家开始推崇芯片本土制造，主要半导体公司也开始在全球投资扩产。但由于宏观经济低迷，加上疫情早期带来的电子产品需求得到满足，半导体市场开始供过于求。TrendForce预估，2023年全球晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。基辛格在达沃斯论坛上表示，新冠疫情对供应链造成巨大的破坏，导致全球芯片严重短缺。但就在半导体行业努力满足需求时，经济形势突然发生了变化，“我们谁也没有预料到，”基辛格说道，半导体行业在供需周期中正处于“下行”阶段。TrendForce集邦咨询的研报提到，2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，导致各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。而韩国半导体行业库存水位更是最高达30周。韩国半导体行业高层表示，从目前库存水位看，越来越多预测认为下半年市场难以复苏，存储器供应商和客户都非常关心库存管理状况，以了解需求恢复的时间。图源：TrendForce集邦咨询基辛格坦承，为了应对需求疲软，半导体产能需要在短期内进行一些削减。但他同时表示，所有人仍然相信半导体行业空间将在未来十年将翻一番，因此英特尔必须继续进行长期投资。高通CEO安蒙日前接受CNBC采访时也表示，企业数字化正在加速，未来万物连网，接下来10年全球需要多一倍的芯片制造商（晶圆代工），很乐见台积电、三星到美国投资建厂。但半导体市场的急剧变化，似乎让基辛格有点无所适从。虽然英特尔正在美国投资数十亿美元扩产，但基辛格表示，“我想同时踩下刹车和油门。”英特尔是老牌CPU巨头，曾在半导体制造领域领先全球。但近年来，由于先进制程推进缓慢，这家美国芯片制造的代表性厂商，已在制造工艺上落后于专门做半导体代工的台积电。目前，全球高端芯片产能90%集中于中国台湾，其余则在韩国三星手中。最近半年多来，三星和台积电相继量产了全球最领先的3nm制程，英特尔的3nm可能要等到今年年底前推出，首发在至强处理器上。“我们正在解决这个问题。”基辛格说道，“过去30年，我们让全球80%的半导体产能从欧美转向了亚洲，“这是核心问题……需要几十年的时间来解决。”随着地缘局势变化，美国、欧洲、日本等国家和地区相继出台产业政策，以扩大本土的半导体产能，并试图减少对中国台湾的依赖。“欧洲应该可以说，我能满足关键的行业要求。美国人也应该这样做。”基辛格称，拥有一个平衡的、有弹性的供应链，是“我们都应该关注的”。为了增加美国本土半导体产能，美国已采取“软硬兼施”的举措推动台积电、三星赴美建厂。但强行干预产业链的举措，能达到什么效果，仍有待观察。今年1月中旬，台积电财务长黄仁昭在业绩会上透露，包含劳工、当地各式费用在内的诸多因素导致台积电美国厂的成本飙升，比中国台湾厂高约4-5倍。事实上，早在去年4月，台积电创始人张忠谋就曾直言，美国增加半导体产能的努力是徒劳、浪费且昂贵的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340331.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340331.htm