苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜

苹果COOJeffWillians访问台湾讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜访问:NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器苹果公司在发布采用先进制造工艺的芯片时总是遥遥领先,这已不是什么秘密。这家科技巨头采用台积电的第一代3nm节点(也称为"N3B"),推出了A17Pro,专门用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax。现在,据《经济日报》报道,苹果公司高管杰夫-威廉姆斯(JeffWilliams)最近访问了台湾,并与台积电首席执行官魏哲家会面,讨论潜在的合作关系,以确保首批2纳米晶圆的供应。此前有报道称,苹果公司是台积电2纳米技术的主要客户,首批芯片组预计将在明年的iPhone17系列中亮相。不过,另一篇报道称,我们必须等到2026年底才能看到首款2纳米硅片,因为据说2025年面世的苹果A19Pro将采用第三代3纳米工艺。目前还没有与苹果和台积电的2纳米晶圆交易相关的具体信息。不过,假设苹果公司确实获得了首批2纳米晶圆,那么在2024年,台积电的收入可能会增加186亿美元,随后在一个未公开的时期内会增加310.3亿美元。媒体没有提到每个2纳米晶圆的价格,但可以肯定的是,它将比台积电的任何3纳米迭代产品都要昂贵,两家公司很可能会像以前一样达成协议,而且鉴于这种技术的价格将大幅提高,高通、联发科和其他公司很可能会再等一年才过渡到这种技术。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431593.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431593.htm

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台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片

台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)等公司据说将采用台积电的新3纳米"N3E"工艺,从而为制造商带来更多收入。据台湾《工商时报》报道,除了大量生产晶圆供各芯片制造商使用外,台积电的3纳米技术还将应用于其他领域,从英伟达(NVIDIA)的GPU到微软、Google、亚马逊等巨头开发的人工智能芯片。报道称,目前台积电的3纳米产能为每月6万至7万片,但预计到2024年底,这一数字将大幅跃升,达到每月10万片。由于台积电的合作伙伴将长期支持这种制造工艺,并使用不同的变体,3纳米工艺在2024年可能占整个营收的10%,高于今年的5%。事实上,据估计,仅在2023年,苹果公司强劲的A17Pro和M3芯片订单就将为这家台湾公司带来31亿美元的收入。预计明年高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)的旗舰移动SoC(Snapdragon8Gen4和Dimensity9400)将分别采用N3E工艺,因此预计收入会有更大的增长。苹果只向台积电独家订购其3纳米"N3B"节点的原因之一是晶圆成本高、良率低。据传,每个晶圆的成本为20000美元,而良品率据说只有55%,报废的产品一样算钱,只有苹果这样的大公司才能承受这样的财务压力。根据早前的一份报告,仅最近推出的M3、M3Pro和M3Max的流片过程就花费了苹果10亿美元,这表明高通和联发科等公司无法承受这样的开支,因此它们宁愿等待,而让苹果在技术先进性上占了整整一年的便宜。然而,这种代沟不会持续太久,因为更多的竞争者都想在明年生产出最好的芯片,这意味着2024年将是一个令人兴奋的年份。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398707.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1398707.htm

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台积电3纳米晶圆定价达20000美元相比5纳米制程价格上涨25%台积电晶圆定价的图表显示,从7纳米(10000美元)到5纳米(16000美元)晶圆的价格跃升约为60%。现在有了3纳米,台积电的晶圆单价预计将超过20000美元,这将意味着我们必然会得到更昂贵的下一代CPU和GPU产品。据传,台积电的3纳米晶圆定价将冲破20000美元大关,导致下一代英特尔、AMD和NVIDIACPU/GPU的成本增加。(图片来源:DigiTimes)目前,AMD和NVIDIA是台积电的一些主要客户,与苹果和其他公司一样。英伟达已经提高了他们每个细分市场的显卡价格。RTX4090的价格比RTX3090高10-15%,RTX4080的价格比RTX3080高50%以上。此前英伟达的首席执行官黄仁勋还访问了台湾,与台积电的首席执行官讨论了为其下一代GPU阵容尽早获得3纳米晶圆的问题。AMD已经能够通过在其芯片产品上混合和匹配不同节点来抵消价格。Ryzen、Radeon和EPYC系列同时利用5纳米和6纳米技术和芯片来帮助降低与单片模具相关的整体成本。今后,英特尔还将利用台积电的N5和N3工艺节点来开发MeteorLake和ArrowLaketGPUIPs。然而,这种主导局面也将使每一代晶圆代工的价格在没有任何阻力的情况下急剧上升。随着生产成本的上升,芯片行业势必会将其转嫁给下游客户和消费者,新的终端产品的价格将不再回落。英伟达首席执行官黄仁勋直言,尽管性能提升有限,但新产品的增加是合理的,因为12英寸代工晶圆的价格与过去相比已经大幅提高,而不仅仅是贵了一点。但这种对台积电的依赖意味着这家半导体制造公司将继续处于主导地位,可以为其相对于其他公司的技术优势提供更高的价格。竞争对手三星也曾表示,他们将在2024年之前开始大规模生产自己的3纳米(GAP)节点,但情况并不乐观,因为良率不到20%,而且目前三星的下一代节点还有很多问题亟待解决。所有这些意味着芯片价格将继续在成本方面走高,除非有另一个与台积电相同水平的竞争对手,否则我们不能指望这一格局会被打破。英特尔曾表示,让英伟达和AMD等芯片制造商的产品在其即将建成的工厂生产是他们的目标之一,这一老牌芯片厂商旗下新崛起的生力军也值得关注。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333531.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1333531.htm

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台积电盘前跌超1.9%业界预期超微3纳米晶圆代工或交付三星台积电(TSM.US)美股盘前跌超1.9%,报156.35美元。消息面上,近期韩国证券业界分析认为,三星电子可能从超微获得3纳米晶圆代工订单,其中原因包括考量到台积电的产能(有限)。此外,超微提及,将从3nm开始采用环栅(GAA)晶体管结构,以提高功效和性能。目前,三星电子是唯一在3纳米使用GAA结构的企业。

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苹果据报接受台积电涨价包下至少12万片4纳米产能苹果公司据报将为台积电代工的4纳米工艺芯片支付更高价格。台湾《工商时报》今天引述供应链业者消息报道,苹果新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4纳米N4P制程芯片,预计下半年开始在台积电Fab18厂量产。苹果A16应用处理器将搭载于新一代iPhone14及iPad等产品,由于台积电产能供不应求,苹果已经接受涨价以确保产能,并包下台积电12万至15万片4纳米产能。报道称,台积电今年全面调涨晶圆代工价格,苹果是台积电第一大客户,之前虽然没有被涨过价格,但为确保产能已接受涨价,但涨幅将低于其他客户。台积电不对客户接单状况进行评论,但此前在法人说明会中提及先进制程布局进度。台积电称,5纳米N5制程已被证明为业界最具竞争力的先进为技术。为进一步提升下一波5纳米制程产品的效能、功耗和密度,台积电推出N4P和N4X制程技术。台积电称,与N5制程相较,N4P制程效能提升11%,功耗降低22%,密度增加6%,首批产品设计定案预计将在今年下半年开始生产。台积电集团本月13日公布业绩,截至去年12月的季度净利增长16%至创纪录的1662亿(新台币,下同,约81亿新元),比分析师之前的1614亿新台币平均预测来得高。台积电总裁魏哲家本月13日在业绩说明会上说,今年台积电的收入可能比上年至少增长25%左右。他说,这将超过台积电所预测的芯片代工制造行业约20%的平均增长速度。台积电大约一半的晶圆销售额来自为苹果公司等客户生产的先进制程技术半导体。台积电股价今早跳空开高13元至685元,盘中冲上688元,涨幅2.38%,再创新天价。发布:2022年1月17日11:55AM

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