台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片

台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)等公司据说将采用台积电的新3纳米"N3E"工艺,从而为制造商带来更多收入。据台湾《工商时报》报道,除了大量生产晶圆供各芯片制造商使用外,台积电的3纳米技术还将应用于其他领域,从英伟达(NVIDIA)的GPU到微软、Google、亚马逊等巨头开发的人工智能芯片。报道称,目前台积电的3纳米产能为每月6万至7万片,但预计到2024年底,这一数字将大幅跃升,达到每月10万片。由于台积电的合作伙伴将长期支持这种制造工艺,并使用不同的变体,3纳米工艺在2024年可能占整个营收的10%,高于今年的5%。事实上,据估计,仅在2023年,苹果公司强劲的A17Pro和M3芯片订单就将为这家台湾公司带来31亿美元的收入。预计明年高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)的旗舰移动SoC(Snapdragon8Gen4和Dimensity9400)将分别采用N3E工艺,因此预计收入会有更大的增长。苹果只向台积电独家订购其3纳米"N3B"节点的原因之一是晶圆成本高、良率低。据传,每个晶圆的成本为20000美元,而良品率据说只有55%,报废的产品一样算钱,只有苹果这样的大公司才能承受这样的财务压力。根据早前的一份报告,仅最近推出的M3、M3Pro和M3Max的流片过程就花费了苹果10亿美元,这表明高通和联发科等公司无法承受这样的开支,因此它们宁愿等待,而让苹果在技术先进性上占了整整一年的便宜。然而,这种代沟不会持续太久,因为更多的竞争者都想在明年生产出最好的芯片,这意味着2024年将是一个令人兴奋的年份。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398707.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1398707.htm

相关推荐

封面图片

消息称台积电预计将从明年年中开始大幅提高3纳米芯片产量

消息称台积电预计将从明年年中开始大幅提高3纳米芯片产量去年12月份,业内人士透露,台积电已开始试产3纳米芯片,预计将在2022年第四季度实现量产。据媒体报道,台积电将按计划于今日开始商业化量产3纳米制程工艺,这将使它落后于其竞争对手三星。三星于今年6月30日正式宣布成功量产3纳米制程工艺,成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂,首批3纳米晶圆于今年7月25日出货。在台积电的3纳米制程工艺量产后,苹果将成为这一新制程工艺的主要客户。外媒称,苹果的自研芯片M2Pro将是苹果首款采用台积电3纳米制程工艺代工的产品。据外媒报道,除了M2Pro芯片外,明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3纳米制程工艺代工,比如M3芯片和iPhone15系列搭载的A17仿生芯片。台积电成立于1987年,是晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。今年6月份,外媒报道称,台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂,以生产3纳米芯片。每座工厂的造价约为100亿美元,据说都配备了生产3纳米芯片的生产线。(小狐狸)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336773.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336773.htm

封面图片

台积电3纳米晶圆定价达20000美元 相比5纳米制程价格上涨25%

台积电3纳米晶圆定价达20000美元相比5纳米制程价格上涨25%台积电晶圆定价的图表显示,从7纳米(10000美元)到5纳米(16000美元)晶圆的价格跃升约为60%。现在有了3纳米,台积电的晶圆单价预计将超过20000美元,这将意味着我们必然会得到更昂贵的下一代CPU和GPU产品。据传,台积电的3纳米晶圆定价将冲破20000美元大关,导致下一代英特尔、AMD和NVIDIACPU/GPU的成本增加。(图片来源:DigiTimes)目前,AMD和NVIDIA是台积电的一些主要客户,与苹果和其他公司一样。英伟达已经提高了他们每个细分市场的显卡价格。RTX4090的价格比RTX3090高10-15%,RTX4080的价格比RTX3080高50%以上。此前英伟达的首席执行官黄仁勋还访问了台湾,与台积电的首席执行官讨论了为其下一代GPU阵容尽早获得3纳米晶圆的问题。AMD已经能够通过在其芯片产品上混合和匹配不同节点来抵消价格。Ryzen、Radeon和EPYC系列同时利用5纳米和6纳米技术和芯片来帮助降低与单片模具相关的整体成本。今后,英特尔还将利用台积电的N5和N3工艺节点来开发MeteorLake和ArrowLaketGPUIPs。然而,这种主导局面也将使每一代晶圆代工的价格在没有任何阻力的情况下急剧上升。随着生产成本的上升,芯片行业势必会将其转嫁给下游客户和消费者,新的终端产品的价格将不再回落。英伟达首席执行官黄仁勋直言,尽管性能提升有限,但新产品的增加是合理的,因为12英寸代工晶圆的价格与过去相比已经大幅提高,而不仅仅是贵了一点。但这种对台积电的依赖意味着这家半导体制造公司将继续处于主导地位,可以为其相对于其他公司的技术优势提供更高的价格。竞争对手三星也曾表示,他们将在2024年之前开始大规模生产自己的3纳米(GAP)节点,但情况并不乐观,因为良率不到20%,而且目前三星的下一代节点还有很多问题亟待解决。所有这些意味着芯片价格将继续在成本方面走高,除非有另一个与台积电相同水平的竞争对手,否则我们不能指望这一格局会被打破。英特尔曾表示,让英伟达和AMD等芯片制造商的产品在其即将建成的工厂生产是他们的目标之一,这一老牌芯片厂商旗下新崛起的生力军也值得关注。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333531.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1333531.htm

封面图片

苹果COO Jeff Willians访问台湾 讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜

苹果COOJeffWillians访问台湾讨论预订台积电首批2纳米晶圆的事宜访问:NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器苹果公司在发布采用先进制造工艺的芯片时总是遥遥领先,这已不是什么秘密。这家科技巨头采用台积电的第一代3nm节点(也称为"N3B"),推出了A17Pro,专门用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax。现在,据《经济日报》报道,苹果公司高管杰夫-威廉姆斯(JeffWilliams)最近访问了台湾,并与台积电首席执行官魏哲家会面,讨论潜在的合作关系,以确保首批2纳米晶圆的供应。此前有报道称,苹果公司是台积电2纳米技术的主要客户,首批芯片组预计将在明年的iPhone17系列中亮相。不过,另一篇报道称,我们必须等到2026年底才能看到首款2纳米硅片,因为据说2025年面世的苹果A19Pro将采用第三代3纳米工艺。目前还没有与苹果和台积电的2纳米晶圆交易相关的具体信息。不过,假设苹果公司确实获得了首批2纳米晶圆,那么在2024年,台积电的收入可能会增加186亿美元,随后在一个未公开的时期内会增加310.3亿美元。媒体没有提到每个2纳米晶圆的价格,但可以肯定的是,它将比台积电的任何3纳米迭代产品都要昂贵,两家公司很可能会像以前一样达成协议,而且鉴于这种技术的价格将大幅提高,高通、联发科和其他公司很可能会再等一年才过渡到这种技术。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431593.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431593.htm

封面图片

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期

台积电的3纳米芯片本周将进入量产期根据DigiTimes的新报告,台积电将于12月29日星期四开始大规模生产其下一代3纳米芯片工艺,这与今年早些时候的报告所说的3纳米大规模生产将在2022年晚些时候开始一致。台积电定于12月29日在台湾南部科学园区的18号工厂举行仪式,标志着使用3纳米工艺技术的芯片开始商业化生产。据这家半导体设备公司的消息人士称,接下来还将详细介绍在该厂扩大3纳米芯片生产的计划。苹果目前在iPhone14Pro系列的A16仿生芯片中使用台积电的4纳米工艺,但最快可能在明年年初升级到3纳米工艺。8月份的一份报告称,即将推出的M2Pro芯片将是第一个基于3纳米工艺的产品。M2Pro芯片预计将在明年初首先在更新的14英寸和16英寸MacBookPro中亮相,并可能在更新的MacStudio和Macmini机型中亮相。2023年晚些时候,根据另一份报告,苹果第三代AppleSilicon芯片,即M3芯片,以及iPhone15的A17仿生芯片都将基于台积电的增强型3纳米工艺,该工艺还未上市。根据DigiTimes今天的报道,援引业界人士的话说,在增强版的生产开始之前,3纳米工艺芯片的生产"不太可能放量"。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336387.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336387.htm

封面图片

苹果公司2024年所有iPhone型号都将转用台积电的3纳米芯片

苹果公司2024年所有iPhone型号都将转用台积电的3纳米芯片《经济日报》查阅到一份来自摩根士丹利的报告谈到了台积电的3纳米扩展计划。不幸的是,据说这家芯片晶圆制造商将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。即使如此,这也是一个庞大的产量,其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。此前有报道称,这家科技巨头将在2024年为所有iPhone手机转向台积电的3纳米芯片,这里是这份报告的大多数读者可能感到困惑的地方。这是因为台积电为苹果这样的客户准备了集中不同种类的3纳米工艺,每个迭代都比之前的好。假设该公司推出四款新iPhone的计划不受影响,价格较低的iPhone16和iPhone16Plus可能会使用第一代3纳米工艺批量生产的SoC,而"Pro"系列可能会跳到更省电的第二代工艺。据传苹果将使用台积电的第二代3纳米工艺量产M3和A17仿生,这两款芯片预计将在明年推出,但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。当然,这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍,因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332395.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1332395.htm

封面图片

台积电四季度将向苹果交付 1.8 万片晶圆 M1 芯片

台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片在此前的报道中,外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限,在为苹果大规模代工A14处理器的情况下,难以应对苹果大量的M1芯片代工订单,分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单...目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片,但外媒在最新的报道中表示,苹果与台积电签订的协议,是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。via郭德纲相声

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人