台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片
台积电3纳米晶圆产量到2024年底将达10万片高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)等公司据说将采用台积电的新3纳米"N3E"工艺,从而为制造商带来更多收入。据台湾《工商时报》报道,除了大量生产晶圆供各芯片制造商使用外,台积电的3纳米技术还将应用于其他领域,从英伟达(NVIDIA)的GPU到微软、Google、亚马逊等巨头开发的人工智能芯片。报道称,目前台积电的3纳米产能为每月6万至7万片,但预计到2024年底,这一数字将大幅跃升,达到每月10万片。由于台积电的合作伙伴将长期支持这种制造工艺,并使用不同的变体,3纳米工艺在2024年可能占整个营收的10%,高于今年的5%。事实上,据估计,仅在2023年,苹果公司强劲的A17Pro和M3芯片订单就将为这家台湾公司带来31亿美元的收入。预计明年高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)的旗舰移动SoC(Snapdragon8Gen4和Dimensity9400)将分别采用N3E工艺,因此预计收入会有更大的增长。苹果只向台积电独家订购其3纳米"N3B"节点的原因之一是晶圆成本高、良率低。据传,每个晶圆的成本为20000美元,而良品率据说只有55%,报废的产品一样算钱,只有苹果这样的大公司才能承受这样的财务压力。根据早前的一份报告,仅最近推出的M3、M3Pro和M3Max的流片过程就花费了苹果10亿美元,这表明高通和联发科等公司无法承受这样的开支,因此它们宁愿等待,而让苹果在技术先进性上占了整整一年的便宜。然而,这种代沟不会持续太久,因为更多的竞争者都想在明年生产出最好的芯片,这意味着2024年将是一个令人兴奋的年份。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398707.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1398707.htm
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