AMD Zen 5 CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造 并于第三季度量产

AMDZen5CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造并于第三季度量产另一方面，"Zen5c"CCD，或高密度配置纯"Zen5c"内核的芯片组，将在更先进的3纳米EUV代工节点上制造。这两种CCD都将在2024年第二季度投入量产，预计下半年推出产品。"Zen5c"芯片组拥有庞大的32个内核，分布在两个各有16个内核的CCX中。每个CCX有16个内核，共享32MB三级缓存。这32个内核每个都有1MB的二级缓存，总共64MB的三级缓存，这就是AMD转向3纳米代工节点的原因。另一个原因可能是电压，"Zen5c"内核可以被看成"Zen5"的高度紧凑型变体，它的工作电压带低于其较大的兄弟型号，但IPC或指令集没有任何变化。采用3纳米制程的决定可能是为了在较低的电压下提高时钟速度，以便在IPC和内核数量之外，利用时钟速度提高性能。采用"Zen5c"芯片组的EPYC处理器将采用不超过6个这样的大型CCD，最大核心数为192个。普通的"Zen5"CCD在单个CCX中仅有8个内核，内核之间共享32MBL3高速缓存；TSV提供3D垂直高速缓存，以便在特殊型号中增加L3高速缓存。在AMDZen5架构平台中，最关键的核心运算芯片是由台积电以3纳米制程制造。此外，HPC平台MI300系列也已投入量产，采用台积电的4纳米和5纳米工艺。订单势头有增无减，台积电今年从AMD获得的先进制程订单势头非常强劲。业内分析认为，3纳米工艺的量产需要相对较长的时间。据估计，AMD新的3nm工艺Zen5架构平台将在第二季度左右进入晶圆量产阶段。届时，产能有望逐月提升。目前，关于AMDZen5内核架构的信息还不是很多，但从该公司的官方声明来看，它将提供更多的功能：提高性能和效率 前端重新管道化和宽幅问题 集成人工智能和机器学习优化...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419213.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419213.htm

AMD"Strix Point"芯片注释显示Zen 5+Zen 5c核心布局

AMD"StrixPoint"芯片注释显示Zen5+Zen5c核心布局虽然"StrixPoint"实现了"Zen5"，但芯片上的12个CPU内核并非都是"Zen5"的常规变体。该芯片有四个"Zen5"内核和八个"Zen5c"紧凑型内核。Nemez（GPUsAreMagic）根据System360Cheese在AMDComputex主题演讲上提供的高分辨率照片尝试对"StrixPoint"芯片进行了注释，并有了一些有趣的发现。注释显示，四个常规的"Zen5"内核（每个内核都有1MB的专用二级缓存）共享一个16MB的三级缓存。而八个"Zen5c"内核则共享一个较小的8MBL3高速缓存，可能是一个独立的CCX，它们还各有一个1MB的二级缓存。在使用不需要大量数据的普通INT和FP基准测试时，"Zen5c"内核的IPC与"Zen5"内核相同；但在使用大量流数据的工作负载时，"Zen5c"内核的IPC可能会落后于"Zen5"内核。此外，与普通的"Zen4"核心相比，上一代"Zen4c"核心传统上只能使用较低的频率，因为物理结构紧凑的核心无法承受较高的核心电压。如果"Zen5c"的情况也是如此，那么我们在"StrixPoint"上看到的将是一个有趣的混合核心配置，其中包含八个高IPC效率核心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433483.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433483.htm

AMD EPYC Genoa"Zen 4"CPU全貌图 12个CCD配备了多达96个内核和一个巨大的IOD

AMDEPYCGenoa"Zen4"CPU全貌图12个CCD配备了多达96个内核和一个巨大的IODAMD公布了其96个核心的顶级SKU配置，其芯片数量甚至比以往任何时候都多。AMD通过在其Genoa芯片中加入总共12个CCD来实现这一目标。每个CCD将具有基于Zen4架构的8个内核。正如我们在AMDRyzen7000CPU上看到的那样，该公司似乎正在为其EPYCGenoaCPU使用相同的镀金CCD和IOD，这将通过IHS改善导热性，IHS比上一代EPYCCPU上的IHS大得多。下图中只展示了带有12个CCD的顶级SKU，我们知道该系列中还有8个CCD和4个CCD的SKU。据Hardwareluxx的编辑AndreasSchilling说，AMDEPYCGenoa"Zen4"CPU的IOD尺寸大约为419.1mm2（16.07x26.08）。AMDRyzen7000的IOD尺寸为122mm2。与消费级芯片相比，这个尺寸几乎增加了3.4-3.5倍，但这是意料之中的，因为数据中心CPU支持12通道内存接口，以及大量的IO，如128条PCIeGen5.0通道。AMDEPYC9004Genoa"Zen4"CPU基于5纳米Chiplet架构，我们在Ryzen7000和Radeon7000产品上看到过该架构。该CPU的IPC增加了14%，比消费者的Zen4部件增加了1%。小幅提升的原因是Geomean数据，与Ryzen芯片以消费者为中心的工作负载相比，它采取了更大的工作负载。5纳米工艺节点使用了第四代FinFET技术，加强了金属堆叠，并对高性能进行了优化。标准的Zen4阵容将拥有多达12个CCD，96个内核和192个线程。每个CCD将配备32MB的L3缓存和每个核心1MB的L2缓存。EPYC9004CPU将包含最新的指令，如BFLOAT16、VNNU、AVX-512（256b数据路径）、57b/52b的可寻址内存，以及带有更高带宽（芯片到芯片互连）的内部AMDGen3InfinityFabric架构的更新IOD。这为快速的CPU互连提供了多达四个32Gb/s的插座到插座的结构。与前一代InfinityFabric设计相比有了1.9倍的性能改进。AMD将其Zen4核心+二级缓存与英特尔IceLake-SP（SunnyCove）核心+二级缓存进行了比较。根据细节，Genoa的面积减少了40%，同时提供了比竞争对手高48%的能源效率。AMDEPYCGenoa"Zen4"CPU标志着服务器和数据中心领域新革命的开始。相比前作，AMD提供的性能和价值是颠覆性的，远远超过他们在2017年推出的第一代EPYCNaples阵容。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332545.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332545.htm

AMD"Zen 4"芯片、晶体管数量、缓存大小和延迟细节初步解析

AMD"Zen4"芯片、晶体管数量、缓存大小和延迟细节初步解析我们正在等待AMD详细介绍其新的"Zen4"微架构的技术文件，特别是所有重要的CPU核心前端和分支预测单元，这些单元为比上一代"Zen3"核心多出13%的IPC贡献了三分之二，虽然实物还没有出现，技术爱好者社区已经在解读Ryzen7000系列发布会上的图片。"Skyjuice"展示了"Zen4"内核的第一个注释，揭示了它的大型分支预测单元、扩大的微操作缓存、TLB、加载/存储单元以及能够支持AVX-512的双泵送256位FPU。该核心四分之一的芯片面积也被1MB的专用二级缓存所占用。Chiakokhua（又名退休工程师）发布了一张表格，详细介绍了各种缓存及其延迟，并与"Zen3"内核的缓存进行了比较。正如AMD的MarkPapermaster在Ryzen7000发布会上透露的那样，该公司已经将该核心的微操作缓存从4KB扩大到6.75KB。L1I和L1D缓存的大小仍为32KB；而L2缓存的大小增加了一倍。L2高速缓存的扩大略微增加了延迟，从12个周期增加到14个周期。共享L3高速缓存的延迟也增加了，从46个周期增加到50个周期。调度阶段的重新排序缓冲器（ROB）已经从256个条目扩大到320个条目。L1分支目标缓冲器（BTB）的大小从1KB增加到1.5KB。尽管晶体管数量较多，但Zen4的CCD比Zen3的CCD略小，这要归功于5纳米（TSMCN5工艺）制程的转换。新一代CCD的尺寸为70mm²，而"Zen3"的CCD尺寸为83mm²。Zen4"CCD的晶体管数量为65.7亿，比"Zen3"CCD及其41.5亿晶体管数量增加了58%。cIOD（客户端I/O芯片）有很大一部分创新。它建立在6纳米（台积电N6）节点上，与Ryzen5000系列处理器的cIOD所采用的GlobalFoundries12纳米节点相比，这是一个巨大的飞跃。它还吸收了Ryzen6000"Rembrandt"处理器的某些电源管理功能。除了DDR5内存控制器和一个PCI-ExpressGen5根复合体，这个CIOD还配备了一个基于RDNA2图形架构的iGPU。新的6纳米cIOD尺寸为124.7平方毫米，相比之下，Ryzen5000系列的cIOD略大124.9平方毫米。"Raphael"多芯片模块为6核和8核SKU配备一个CCD，为12核和16核SKU配备两个CCD。"Raphael"是在SocketAM5封装中构建的。据传，AMD正在为高性能笔记本平台准备一种薄BGA封装的"Raphael"，它的代号为"DragonRange"。这些处理器将有各种45W、55W和65W的TDP选项，可以为高端游戏笔记本提供多种选择。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310445.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310445.htm

AMD Zen5冲上192核心384线程 1.5GB三级缓存谁能敌

AMDZen5冲上192核心384线程1.5GB三级缓存谁能敌接下来自然就轮到了Zen5，新一代EPYC代号为“Turin”(都灵)，势必同样也会有多个衍生版本。Turin标准版：每个CCD内集成8个核心、32MB三级缓存，单颗处理器最多16个CCD，比现在增加4个，核心总数达到128个(256线程)，三级缓存总量多达512MB。Turin-X：将继续在每个CCD上堆叠64MB3D缓存，总量1024MB，再加上原生的512MB，三级缓存总量多达1536MB，也就是1.5GB！Turin高密度版：Zen5c架构，单个CCD核心数翻番到16个，三级缓存还是32MB，总计12个CCD，组成192核心384线程、384MB三级缓存。Turing系列将对标IntelGraniteRapids，后者首次升级Intel3制造工艺，二者都会功耗爆炸，最高达到500W左右，甚至可以开放到600W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368773.htm

AMD 32核心Zen4撕裂者首次现身

AMD32核心Zen4撕裂者首次现身另一个是首次看到的撕裂者PRO7975WX，确认为32核心，基准频率4.0GHz，二级缓存32MB，三级缓存128MB。除了它俩，新一代还有64核心的撕裂者PRO7985WX，以及16核心的撕裂者PRO7955WX，频率4.5-5.1GHz。热设计功耗统一都是350W，内存全部支持8通道DDR5，扩展全部支持128条PCIe5.0。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1383971.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1383971.htm