AMD"Strix Point"芯片注释显示Zen 5+Zen 5c核心布局

AMD"StrixPoint"芯片注释显示Zen5+Zen5c核心布局虽然"StrixPoint"实现了"Zen5",但芯片上的12个CPU内核并非都是"Zen5"的常规变体。该芯片有四个"Zen5"内核和八个"Zen5c"紧凑型内核。Nemez(GPUsAreMagic)根据System360Cheese在AMDComputex主题演讲上提供的高分辨率照片尝试对"StrixPoint"芯片进行了注释,并有了一些有趣的发现。注释显示,四个常规的"Zen5"内核(每个内核都有1MB的专用二级缓存)共享一个16MB的三级缓存。而八个"Zen5c"内核则共享一个较小的8MBL3高速缓存,可能是一个独立的CCX,它们还各有一个1MB的二级缓存。在使用不需要大量数据的普通INT和FP基准测试时,"Zen5c"内核的IPC与"Zen5"内核相同;但在使用大量流数据的工作负载时,"Zen5c"内核的IPC可能会落后于"Zen5"内核。此外,与普通的"Zen4"核心相比,上一代"Zen4c"核心传统上只能使用较低的频率,因为物理结构紧凑的核心无法承受较高的核心电压。如果"Zen5c"的情况也是如此,那么我们在"StrixPoint"上看到的将是一个有趣的混合核心配置,其中包含八个高IPC效率核心。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433483.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433483.htm

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AMDZen5CPU将于第二季度采用台积电3nm工艺制造并于第三季度量产另一方面,"Zen5c"CCD,或高密度配置纯"Zen5c"内核的芯片组,将在更先进的3纳米EUV代工节点上制造。这两种CCD都将在2024年第二季度投入量产,预计下半年推出产品。"Zen5c"芯片组拥有庞大的32个内核,分布在两个各有16个内核的CCX中。每个CCX有16个内核,共享32MB三级缓存。这32个内核每个都有1MB的二级缓存,总共64MB的三级缓存,这就是AMD转向3纳米代工节点的原因。另一个原因可能是电压,"Zen5c"内核可以被看成"Zen5"的高度紧凑型变体,它的工作电压带低于其较大的兄弟型号,但IPC或指令集没有任何变化。采用3纳米制程的决定可能是为了在较低的电压下提高时钟速度,以便在IPC和内核数量之外,利用时钟速度提高性能。采用"Zen5c"芯片组的EPYC处理器将采用不超过6个这样的大型CCD,最大核心数为192个。普通的"Zen5"CCD在单个CCX中仅有8个内核,内核之间共享32MBL3高速缓存;TSV提供3D垂直高速缓存,以便在特殊型号中增加L3高速缓存。在AMDZen5架构平台中,最关键的核心运算芯片是由台积电以3纳米制程制造。此外,HPC平台MI300系列也已投入量产,采用台积电的4纳米和5纳米工艺。订单势头有增无减,台积电今年从AMD获得的先进制程订单势头非常强劲。业内分析认为,3纳米工艺的量产需要相对较长的时间。据估计,AMD新的3nm工艺Zen5架构平台将在第二季度左右进入晶圆量产阶段。届时,产能有望逐月提升。目前,关于AMDZen5内核架构的信息还不是很多,但从该公司的官方声明来看,它将提供更多的功能:提高性能和效率 前端重新管道化和宽幅问题 集成人工智能和机器学习优化...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419213.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1419213.htm

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