AMD Zen5锐龙9000被曝7月底开卖 不搞大小核

AMDZen5锐龙9000被曝7月底开卖不搞大小核规格方面,首发还是16核心、12核心、8核心、6核心四种版本,如果不搞幺蛾子那就会分别叫做锐龙99950X、锐龙99900X、锐龙79700X、锐龙59600X。值得一提的是,锐龙9000系列不会搞大小核,而是全部纯大核的Zen5。当然,在移动端的部分低端型号上,AMD会使用Zen5、Zen5c的搭配,但一如现在的Zen4、Zen4c,差别只在于三级缓存大小和能效高低,不像Intel那样架构、指令集、性能都完全不同。至于非X后缀的主流型号,以及3D缓存加持的游戏型号,应该会在后续跟进。主板芯片组方面,AMD决定跳过700系列,直接命名为800系列,比如X870、B850,从而和Intel达到“同样的高度”。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432577.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432577.htm

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AMD Zen5锐龙9000系列正式发布:同频性能飙升16% 功耗骤降38%

AMDZen5锐龙9000系列正式发布:同频性能飙升16%功耗骤降38%Zen5架构和之前的Zen3有些类似,属于一次大改版,深入底层变革,性能也有大幅度的提升,Zen2、Zen4则可以算作是小改版。照这样的规律看,Zen架构家族应该是遵循着1/3/5奇数代大改、2/4/6偶数代小改的原则和规律。Zen5架构的细节目前公开得很少,只说改进了分支预测精度和延迟、加宽流水线和矢量单元以提升吞吐量、加深整体窗口尺寸以提升并行度等。同时,新架构提升了前端指令带宽、二级缓存至一级缓存/一级缓存至浮点单元数据带宽、AVX-512指令吞吐量和AI性能,最高提升幅度可达2倍。制造工艺没有明确给出,可以参考之前的官方路线图。Zen4家族标注着5nm、4nm,而我们知道桌面版锐龙7000系列是CCD5nm、IOD6nm,而移动版锐龙7040/8040系列都是单芯片4nm。Zen5家族标注着4nm、3nm,按照这样的规律那应该是桌面版锐龙9000系列是CCD4nm(IOD5nm?),而移动版升级为单芯片3nm。当然,这个还有待进一步验证,上市后官网就会有详细的参数表。平均而言,Zen5相比于Zen4IPC(每时钟周期指令数)提升了大约16%,可以粗略地理解为在同样的频率下,新架构平均快了16%之多。既然是平均值,部分场景下的提升幅度还会更大,比如GeekBench5.4AESXTS指令测试成绩提升了超过35%,Blender提升超过23%,LOL游戏提升超过21%,GeekBench6文字处理成绩提升19%,CineBenchR23跑分提升17%……锐龙9000系列依然是chiplet小芯片设计,包括两个或一个CCD、一个IOD。首发一共四款型号,都是X系列,对比现在的锐龙7000X系列同等定位的型号,核心数和缓存没变、加速频率不变或略高(基准频率都未公布),而在功耗上绝大部分都更低了,也就是能效大大提升。锐龙99950X:对比锐龙97950X,同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。也就是说,表面上看,两代旗舰的核心规格一模一样(基准频率不详),但性能肯定会有相当大的提升,这就是新架构的贡献。锐龙99900X:对比锐龙77900X,同样是12核心24线程、12MB二级缓存、64MB三级缓存、5.6GHz加速频率,但是热设计功耗从170W降到了120W,幅度近30%。锐龙79700X:对比锐龙77700X,都是8核心16线程、8MB二级缓存、32MB三级缓存,加速频率增加了100MHz而来到5.5GHz,热设计功耗更是从105W骤降至65W,幅度达惊人的38%。锐龙59600X:对比锐龙57600X,都是6核心12线程、6MB二级缓存、32MB三级缓存,变化和锐龙79700X类似,也是加速频率提高100MHz,来到了5.4GHz,热设计功耗也从105W降至65W。其他方面,锐龙9000系列依然支持PCIe5.0总线、DDR5内存,采用AM5封装接口。性能方面先看一组官方数据,锐龙99950X对比酷睿i9-14900K,号称生产力与内容创作领先最多达56%,游戏领先最多达23%。同时,锐龙99950X还有着领先一倍的PCIe5.0图形带宽,大模型AI加速性能也可以领先20%。Intel下半年也会发布代号ArrowLake的下一代高性能处理器,也就是第二代酷睿Ultra200系列,重回高端桌面市场,和锐龙9000系列正面竞争,但时间上肯定会晚一些,预计要到秋季。如此一来,锐龙9000系列已经完全占据了先机。芯片图赏:...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433347.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433347.htm

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AMD Zen5大小核锐龙8050第一次现身 消灭Intel两大缺陷

AMDZen5大小核锐龙8050第一次现身消灭Intel两大缺陷根据此前传闻,代号StrixPoint的锐龙8050系列,将会配备最多4个Zen5、8个Zen5c核心,同时集成16个CU单元的RDNA3.5GPU、算力翻番到20TOPS的二代锐龙AI引擎,热设计功耗范围依然是28-54W。今天在网上看到了疑似锐龙8050处理器的CPU-Z、HWiNFO截图,可以看到大量基本信息,尤其是4个大核、8个小核,而且都支持多线程技术,都支持AVX-512指令集。这两点,正是Intel大小核架构的致命缺陷。无论Zen5还是Zen5c,每个核心的一级缓存都是完全一样的,均包括32KB指令缓存、48K数据缓存,二级缓存则是每个大核单独1MB,每四个小核共享1MB,最后所有核心共享三级缓存(容量检测冲突疑为16MB)。这种缓存体系,倒是和Intel的设计颇为相似。不过最低6.3GHz、最高8.8GHz的频率,明显是检测错误,毕竟现在还是工程样品阶段。总之,AMD这种同构大小核看起来更加合理一些,性能和功能更完整,也能让系统、软件更好地适配支持。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1376223.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1376223.htm

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AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路:16大核、8+4大小核

AMDZen5移动版锐龙8000兵分四路:16大核、8+4大小核在笔记本上,锐龙7000系列产品线非常多,锐龙8000系列也不少。最高端是StrixHalo(Sarlak),它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计,最多16个Zen5核心。但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心,CCD、IOD原封不动,StrixHalo将会重新设计IOD部分。正因为如此,核显部分将扩大到多达40个CU单元,架构也升级为RDNA3.5。代价就是功耗范围将提高到55-120W,而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。次旗舰一级的代号FireRange,它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版,把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。它也是16个Zen5大核心,但核显规模不详,热设计功耗则稍微放宽到55-75W。高端定位的是StrixPoint,按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列,单芯片。大小核设计,最多4个Zen5、8个Zen5c,总计12核心,但是一如Zen4、Zen4cDe关系,Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集,后者只是精简一部分缓存,缩小面积。核显也升级为RDNA3.5,最多16个单元。热设计功耗范围28-54W。最低端的是HawkPoint,单芯片,应该叫做锐龙8040U系列,还是Zen4架构,最多8核心,搭档12CU单元的RDA3核显,热设计功耗范围28-54W。换言之,这就是锐龙7040HS系列的马甲,但频率应该会有所提高。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374125.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1374125.htm

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AMD Zen5进展神速 主板厂商称锐龙8000 CPU年末发布

AMDZen5进展神速主板厂商称锐龙8000CPU年末发布就口吻来看,这里大概率说的不是锐龙台式机APU,而应该是Zen5架构的锐龙8000系列。按照AMD2022年中披露的路线图,Zen5处理器代号GrantieRdige,初期4nm工艺制程,后期升级3nm。AMD曾指出,Zen5架构将从头开始构建,针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平。传言层面,一说是采用类似于Intel12/13代酷睿的大小核混合架构,二是单CCX依然最多可塞入8个物理核心(最高32核),三是IPC(每时钟周期指令集)方面,Zen5相较于Zen4的增幅在22~30%之间,四是缓存部分将发生巨大调整,L1大得多、L2由CCX共享,L3由所有核心共享。APU更特殊,将新增L4。倘若Zen5锐龙8000真如此之快,那么Zen4锐龙7000无疑将是短命的一代(去年9月才发布)。一方面,这证明AMDZen5的开发顺利且超前,另一方面也是应对Intel,因为14代酷睿桌面U至少是3nm,甚至明年上半年直接2nm(Intel20A)。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351393.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1351393.htm

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Zen5架构AMD锐龙8000处理器最新情报:3nm加持 最高16核、性能提升明显

Zen5架构AMD锐龙8000处理器最新情报:3nm加持最高16核、性能提升明显据悉,锐龙8000系列家族代号GraniteRidge,基于台积电N3E或N3P制程,Zen5CPU核代号Nirvana(涅槃),Zen5CCD代号Eldora,设计为6到16核心,最高64MB三级缓存、16MB二级缓存,功耗范围65~170W。这似乎意味着,锐龙8000系列的SKU阵容和当前的锐龙7000系列会非常相似,即入门6核12线程的锐龙58600X,最高16核32线程的锐龙98950X。考虑到台积电N3将带来性能和功耗两位数的改善,Zen5架构锐龙8000的提升至少会在15%以上。结合MLID的路线图,锐龙8000会在明年一季度末和大家见面。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359739.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1359739.htm

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AMD Zen5全家泄露:192核1.5GB缓存力压Intel 144核

AMDZen5全家泄露:192核1.5GB缓存力压Intel144核先梳理一下Zen4霄龙产品系列:Genoa(热那亚):霄龙9004系列,标准版,最多96核心,12通道DDR5,128条PCIe5.0,TDP峰值400W(默认最高360W)。Genoa-X(热那亚-X):增加最多768MB3DV-Cache缓存,加上原有384MB三级缓存,合计1152MB,还有96MB二级缓存、6MB一级缓存。Bergamo(贝尔加莫):Zen4c架构,最多128核心,最高400W。Siena(锡耶纳):Zen4c架构,最多64核心,最高225W,SP6封装,单路,6通道DDR5,96条PCIe5.0。其中,Bergamo、Siena随时可以发布,就看AMD如何选择了,预计6月份登场。Genoa-X也已经基本就绪,本季度内就能做好发布准备。Zen5霄龙的系列甚至更加丰富,架构也分为标准版Zen5、精简版Zen5c:Turin(都灵):标准版,升级到最多128核心,TDP峰值达到500W,预计2024年第三季度发布,顺利的话可能提前到二季度甚至一季度。Turin-X(都灵-X):3DV-Cache缓存版,加上原有三级缓存总容量达1536MB,预计原生512MB、堆叠1024MB。TurinDense(都灵紧凑版):Zen5c,最多192核心,最高500W,预计2024年第二季度量产并发布。对手是IntelSierraForest,纯小核,144核心。可以看到,Zen5c的进度甚至比Zen5还要快,AMD显然是很重视新对手的。TurinAI(都灵AI版):一条新的产品线,专门服务AI加速,Zen5c,更多规格不详,预计2024年第三季度发布。Sorano(索拉诺):Siena的继任者,Zen5c,最多还是64核心、225W,预计2024年第四季度发布。有趣的是,Zen5霄龙将先于锐龙发布,后者代号GraniteRidge,还是6-16个核心,TDP范围还是65-170W。Zen5的锐龙8000系列预计最快2024年上半年发布,3D缓存版则有望至少在2024年底纸面发布。至于更下一代的Zen6,最早有望在2025年第四季度登场。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359963.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1359963.htm

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