AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核

AMDZen5移动版锐龙8000兵分四路：16大核、8+4大小核在笔记本上，锐龙7000系列产品线非常多，锐龙8000系列也不少。最高端是StrixHalo(Sarlak)，它和对应的桌面级锐龙8000系列一样都chiplet小芯片设计，最多16个Zen5核心。但不同于现在的锐龙7045HX系列简单移植桌面核心，CCD、IOD原封不动，StrixHalo将会重新设计IOD部分。正因为如此，核显部分将扩大到多达40个CU单元，架构也升级为RDNA3.5。代价就是功耗范围将提高到55-120W，而命名几乎肯定不会是锐龙8055HX系列。次旗舰一级的代号FireRange，它才会是锐龙7045HX系列的对位升级版，把桌面级锐龙8000拿过来重新封装。它也是16个Zen5大核心，但核显规模不详，热设计功耗则稍微放宽到55-75W。高端定位的是StrixPoint，按惯例将命名为锐龙8050H/HS/U系列，单芯片。大小核设计，最多4个Zen5、8个Zen5c，总计12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe关系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架构、IPC性能、ISA指令集，后者只是精简一部分缓存，缩小面积。核显也升级为RDNA3.5，最多16个单元。热设计功耗范围28-54W。最低端的是HawkPoint，单芯片，应该叫做锐龙8040U系列，还是Zen4架构，最多8核心，搭档12CU单元的RDA3核显，热设计功耗范围28-54W。换言之，这就是锐龙7040HS系列的马甲，但频率应该会有所提高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1374125.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1374125.htm

AMD Zen5锐龙9000被曝7月底开卖 不搞大小核

AMDZen5锐龙9000被曝7月底开卖不搞大小核规格方面，首发还是16核心、12核心、8核心、6核心四种版本，如果不搞幺蛾子那就会分别叫做锐龙99950X、锐龙99900X、锐龙79700X、锐龙59600X。值得一提的是，锐龙9000系列不会搞大小核，而是全部纯大核的Zen5。当然，在移动端的部分低端型号上，AMD会使用Zen5、Zen5c的搭配，但一如现在的Zen4、Zen4c，差别只在于三级缓存大小和能效高低，不像Intel那样架构、指令集、性能都完全不同。至于非X后缀的主流型号，以及3D缓存加持的游戏型号，应该会在后续跟进。主板芯片组方面，AMD决定跳过700系列，直接命名为800系列，比如X870、B850，从而和Intel达到“同样的高度”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432577.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432577.htm

AMD Zen5锐龙8000第一次现身 不止大小核 GPU也有惊喜

AMDZen5锐龙8000第一次现身不止大小核GPU也有惊喜现在，其中定位主流市场的StrixPoint第一次出现在了HWiNFO检测软件中，可以看到GPU部分有1024个着色器，也就是16个计算单元，比现在增加了三分之一。同时，架构也会从RDNA3升级为RDNA3.5，只是具体升级点暂时不详。CPU部分则是大小核，总计12核心，比现在多一倍。其中大核是四个Zen5，每个32KB+48KB一级缓存、4MB二级缓存，小核是八个Zen5c，每个32KB+48KB一级缓存，每四个一组共享1MB二级缓存，所有核心共享8MB三级缓存。热设计功耗为45W，封装格式FP8，内存这里搭配的是32GBLPDDR5。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381363.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381363.htm

AMD Zen5来了 锐龙8050 APU首次现身

AMDZen5来了锐龙8050APU首次现身这次检测到的工程样品编号100-000000994-03_N，隶属于Family26Model32Stepping0，对应于Zen5家族，规格方面只检测到12个核心。它肯定会是先期发布的移动版，但不能确定是主流的StrixPoint，还是顶级的StrixHalo(Starlak)，按照现在的规则应该分别命名为锐龙8x55系列、锐龙8x50系列，也可以统称为锐龙8050系列，都同时集成RDNA3.5架构的GPU。StrixPoint面向主流笔记本，CPU部分最多12个核心，GPU部分最多16组CU单元(1024个流处理器)，热设计功耗28-54W。StrixHalo(Starlak)则面向高端游戏本，CPU部分最多达16个核心，GPU部分更是最多40个CU单元(2560个流处理器)，热设计功耗默认55W，最高可达120W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372173.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372173.htm

AMD Zen5全家泄露：192核1.5GB缓存力压Intel 144核

AMDZen5全家泄露：192核1.5GB缓存力压Intel144核先梳理一下Zen4霄龙产品系列：Genoa(热那亚)：霄龙9004系列，标准版，最多96核心，12通道DDR5，128条PCIe5.0，TDP峰值400W(默认最高360W)。Genoa-X(热那亚-X)：增加最多768MB3DV-Cache缓存，加上原有384MB三级缓存，合计1152MB，还有96MB二级缓存、6MB一级缓存。Bergamo(贝尔加莫)：Zen4c架构，最多128核心，最高400W。Siena(锡耶纳)：Zen4c架构，最多64核心，最高225W，SP6封装，单路，6通道DDR5，96条PCIe5.0。其中，Bergamo、Siena随时可以发布，就看AMD如何选择了，预计6月份登场。Genoa-X也已经基本就绪，本季度内就能做好发布准备。Zen5霄龙的系列甚至更加丰富，架构也分为标准版Zen5、精简版Zen5c：Turin(都灵)：标准版，升级到最多128核心，TDP峰值达到500W，预计2024年第三季度发布，顺利的话可能提前到二季度甚至一季度。Turin-X(都灵-X)：3DV-Cache缓存版，加上原有三级缓存总容量达1536MB，预计原生512MB、堆叠1024MB。TurinDense(都灵紧凑版)：Zen5c，最多192核心，最高500W，预计2024年第二季度量产并发布。对手是IntelSierraForest，纯小核，144核心。可以看到，Zen5c的进度甚至比Zen5还要快，AMD显然是很重视新对手的。TurinAI(都灵AI版)：一条新的产品线，专门服务AI加速，Zen5c，更多规格不详，预计2024年第三季度发布。Sorano(索拉诺)：Siena的继任者，Zen5c，最多还是64核心、225W，预计2024年第四季度发布。有趣的是，Zen5霄龙将先于锐龙发布，后者代号GraniteRidge，还是6-16个核心，TDP范围还是65-170W。Zen5的锐龙8000系列预计最快2024年上半年发布，3D缓存版则有望至少在2024年底纸面发布。至于更下一代的Zen6，最早有望在2025年第四季度登场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359963.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359963.htm

AMD Zen5开始行动 冲上192核心、锐龙8000明年见

AMDZen5开始行动冲上192核心、锐龙8000明年见补丁文件显示，Zen5霄龙将具备12个DDR5内存通道，这和此前曝料一致，和现有Zen4Genoa、Bergamo系列是一样的。不知道下一代霄龙是否会更换接口，但考虑到要支持MR-DIMM、MCR-DIMM等内存规格，不排除会有变。按照AMD给出的官方路线图，消费级的锐龙8000系列、数据中心级的下一代霄龙，都将在2024年推出。其中，霄龙家族代号Turin，升级为4nm、3nm工艺，包含Zen5、Zen53DV-Cache、Zen5c等多个不同版本，和现有产品线一一对应。曝料称，Zen5霄龙标准版将有16个CCD、128核心、512MB三级缓存，3D缓存版集成最多1GB，加上原生512MB，三级缓存就多达1.5GB，Zen5c版本则是12个CCD、192核心、384MB三级缓存。锐龙8000还是最多16核心32线程，二三级缓存不变，一级缓存从64KB增加到80KB，IPC提升最多19％，加速频率预计可达5.8-6.0GHz，热设计功耗最高还是170W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369603.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369603.htm