英特尔和OpenAI CEO强调：AI时代将带来更高芯片需求

英特尔和OpenAICEO强调：AI时代将带来更高芯片需求AI时代需要更多芯片自2022年底推出备受瞩目的AI创新产品ChatGPT以来，OpenAI显然已经成为目前全球科技界最耀眼的明星公司之一。但萨姆·奥特曼显然不愿意局限于此：近期美国媒体爆料称，他正试图筹集高达7万亿美元的资金——这比微软和苹果的总市值还要高——以支持公司的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。在盖尔辛格与奥特曼的谈话中，盖尔辛格直接向奥特曼问出了这个备受关注的问题：“7万亿是怎么想的？”但奥特曼回避了这一问题，没有直接回答，只是表示：“事实的核心是，我们认为世界将需要更多（芯片）用于人工智能计算。这将需要全球在很多方面进行投资，超出我们的想象范围。我们现在还没有掌握足够的数据。”他还表示，AI计算更像是能源，在某种价格上有一定量的需求，在更高的价格上有更少的需求，“我认为每个人都低估了对大量AI计算的需求，这将是未来一件非常重要的事，非常令人兴奋。”奥特曼强调了加速人工智能发展势头的重要性。他认为，人工智能技术将为人类带来更美好的未来，尽管他也承认这一过程会有不利的一面。奥特曼表示：“我们正在走向一个由人工智能生成的内容比人类生产的内容更多的世界。所以这不仅仅是一个好故事，而是一个纯粹的好故事。”借助AI需求发展芯片代工业务在这场活动发布的当天，“AI卖铲人”英伟达刚刚发布了超强劲的Q4财报。财报显示，公司在上一个财季的营收、利润以及对下一财季的指引全面超出市场预期，并推动公司股价在盘后上涨超9%。作为美国芯片巨头，英特尔近年来一直在苦苦挣扎，尤其是在近期的AI革命浪潮中被英伟达甩在身后。在为期一天的会议上，英特尔公布了其追赶英伟达的计划。盖尔辛格表示，在当下这个他称之为“芯经济（Siliconomy）”的浪潮之中，他将利用市场对AI芯片的狂热需求，来重新夺回英特尔的市场领袖地位。“这些微型芯片使我们得以实现现代经济周期，这简直就是魔术，”盖尔辛格表示。自从他上任以来，盖尔辛格已经推动公司进入芯片代工的业务，并承诺投入200亿美元在俄亥俄州建立新工厂，作为其向代工领域扩张的一部分。盖尔辛格预测，到2030年，英特尔将主要通过满足对人工智能芯片的需求，使其代工业务达到全球第二大规模，可能仅次于目前的代工领导者台积电。“某种程度上，太空竞赛正在进行，”盖尔辛格表示，“（对人工智能芯片）的总体需求似乎在未来几年都是无法满足的。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419959.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419959.htm

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD

英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片包括长期竞争对手AMD而且英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。基辛格表示，希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户。“英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。”同时英特尔还会把Xeon团队开发的混合键合技术“ClearwaterForest”等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419921.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419921.htm

争夺 AI 芯片霸主地位 英特尔 CEO 将目标对准英伟达

争夺AI芯片霸主地位英特尔CEO将目标对准英伟达在台北国际电脑展上，英特尔公司首席执行官帕特・基辛格(PatGelsinger)登台介绍了公司的新产品，他预计这些产品将有助于英特尔扭转市场份额被人工智能领军企业英伟达等同行抢走。英特尔展示了其新的数据中心处理器至强6(Xeon6)，该处理器具有更高效的内核，运营商可以将完成特定任务所需空间减少到上一代硬件的三分之一。与超威半导体(AMD)、高通(Qualcomm)等竞争对手一样，英特尔也在高调宣传其新芯片的性能明显好于现有产品。早些时候，超威半导体和高通CEO在台北国际电脑展的主题演讲中展示他们在某些技术上的领先优势时，都使用了英特尔的笔记本电脑和台式机处理器。基辛格将目标直接对准了曾表示在人工智能时代，英特尔等传统处理器正在失去动力的英伟达CEO黄仁勋。“与黄仁勋让你相信的不同，摩尔定律仍然有效，”他说道，并强调英特尔作为领先的个人电脑芯片供应商，将在人工智能大量涌现的过程中发挥重要作用。

英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位

英特尔将为微软代工新芯片挑战台积电地位英特尔的代工服务推出新的路线图，采用英特尔14A制程技术、专业的节点进化以及新的英特尔代工高级系统组装和测试(ASAT)功能，帮助客户实现他们启用AI技术的雄心。系统级代工是英特尔近几年推动代工业务增长的创新方式，它超越传统的晶圆代工服务，引领行业由标准单片式系统级芯片（system-on-chip）向单个封装内的“芯片系统”（systemsofchips）转变。系统级代工服务由晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒四部分组成，让英特尔能够发挥其在芯片设计和制造方面的专长，用芯粒打造新的客户和合作伙伴解决方案。英特尔的CEO基辛格(PatGelsinger)表示，AI正在深刻地改变世界，以及我们对技术及其所驱动芯片的看法。这为世界上最具创新力的芯片设计者和英特尔面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。我们可以共同创造新市场，并革新用技术改善人们生活的方式。英特尔周三同时宣布，更新拓展制程技术的路线图，将14A增加到公司的先进节点计划中。2021年7月，英特尔公布了“四年五个制程节点”（5N4Y）的计划，要通过从当时起四年内推进英特尔7、4、3、20A和18A五个制程节点，到2025年，重获制程领先地位。本周三，英特尔确认，其5N4Y制程路线图仍在按计划进行，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔更新的路线图限制涵盖英特尔已经进化的3、18A和14A制程技术，其中包括英特尔3-T，该技术服务于对3D先进封装设计，通过硅通孔（TSV）进行优化，将很快进入准备生产阶段。基辛格在本周三的主题演讲中透露，英特尔的长期系统级代工服务方式得到客户的支持，微软董事长兼CEO纳德拉（SatyaNadella）表示，微软计划利用英特尔的18A制程生产微软自研的芯片。纳德拉表示：“我们正处于非常令人兴奋的平台转变过程中，这（转变）将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要可靠的供应最先进、高性能且高质量的半导体。因此，我们如此兴奋第与英特尔代工服务合作，并且，我们选择的芯片设计计划以英特尔的18A制程进行生产。”微软并未披露采用A18制程技术的会是哪些微软的产品。不过，去年11月中，微软推出为Azure服务的两款高端定制芯片，分别是微软的首款AI芯片Maia100，以及英特尔CPU的竞品：基于Arm架构的云原生芯片Cobalt100。其中，Maia100用于OpenAI模型、Bing、GitHubCopilot和ChatGPT等AI工作负载运行云端训练和推理。它采用台积电的5纳米工艺制造，有1050亿个晶体管，比AMD挑战英伟达的AI芯片MI300X的1530亿个晶体管少约30%。当时有媒体评论称，Maia100可能和英伟达的芯片正面对决，成为英伟达芯片的替代品。微软主管Azure硬件系统和基础设施的副总RaniBorkar当时透露，Maia100已在其Bing和OfficeAI产品上测试，OpenAI也在试用。这意味着，ChatGPT等模型的云训练和推理都将可能基于该芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419891.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419891.htm

人工智能热潮大大加剧芯片业竞争 英特尔誓言奋起直追

人工智能热潮大大加剧芯片业竞争英特尔誓言奋起直追盖尔辛格在台北举行的英特尔创新日上表示，公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入试生产阶段。这位首席执行官说："就18A而言，目前我们有许多测试晶圆即将问世。18A的发明阶段现在已经完成，现在我们正在争分夺秒地进入生产阶段。"这一生产节点代表着英特尔为在2025年之前重新夺回半导体制造领导地位所下的大赌注。该公司还宣布，将利用这一生产技术为爱立信等外部客户生产芯片，而不是只用于自己的产品。该公司最大的两个竞争对手，韩国三星电子和台湾积体电路制造股份有限公司，正竞相争取在2025年投产自己最先进的芯片。这些2纳米芯片被认为与英特尔的18A芯片水平相当。盖尔辛格说，自他2021年回到公司以来，公司一直在积极推行"四年五个节点"计划。通常情况下，芯片制造商至少需要两年时间才能推进新的生产节点。"好了，我们到了，"盖尔辛格说。"两年半后，你猜怎么着？它正在发生，我们有望在四年内交付五个节点。"英特尔的路线图要求将芯片生产技术从英特尔7和英特尔4推进到英特尔3、英特尔20A和英特尔18A。前两个节点已经投产，该公司代号为"流星湖"（MeteorLake）的最新PCCPU采用了英特尔4技术。盖尔辛格说，英特尔3将用于下一代服务器和PC芯片，目前正处于"调试"阶段，也将于明年投产。随着人工智能时代的到来，竞争更加激烈，英特尔要想保持其在个人电脑和服务器行业的主导地位，向客户保证其先进的芯片制造能力至关重要。美国最大的移动芯片开发商高通公司（Qualcomm）等竞争对手正在寻求从英特尔手中抢夺个人电脑领域的市场份额，而长期客户苹果公司（Apple）已经从使用英特尔的CPU过渡到使用自己的Mac电脑CPU。高通公司和苹果公司在设计笔记本电脑的CPU时都使用了基于Arm的基础架构，而不是在PC市场占主导地位的英特尔X-86基础架构。盖尔辛格说，尽管基于Arm的电脑已经出现了七八年，但在整个PC市场上并没有发挥特别大的作用，苹果公司的电脑除外。"但苹果就是苹果，"他说。"他们控制着生态系统。"虽然他淡化了Arm阵营的PC芯片开发商带来的威胁，但他也表示，他认为基于Arm的芯片是英特尔发展代工（即合同芯片制造）业务的一个巨大商机。英特尔已宣布与Arm达成多代协议，使芯片设计人员能够利用英特尔的18A生产技术制造芯片。盖尔辛格说："Arm公司目前正在英特尔18A技术上应用其领先的[芯片]设计，并发现这些设计具有非常好的功耗性能。据这位首席执行官称，大约75%的尖端代工逻辑客户正在使用基于Arm的芯片设计蓝图。每一个Arm（芯片设计）授权客户，我都希望他们在未来成为（我们的）代工客户。因此，获得Arm的[IP基础]将为我们的代工厂带来大量商机。"英特尔的另一个竞争对手AMD正在迅速扩大服务器行业的市场份额，这是英特尔的另一个盈利支柱。英特尔新推出的PCCPUMeteorLake（又称CoreUltra）将实现"人工智能PC"，据该公司称，它配备了神经处理单元（NPU），可以在笔记本电脑上运行复杂的操作。英特尔酷睿Ultra和该公司用于数据中心的最新服务器CPU至强（Xeon）将于下月推出。盖尔辛格说，人工智能个人电脑将是"个人电脑行业的下一个决定性时刻"。宏碁（Acer）和华硕（Asus）这两家长期客户是英特尔新CPU的早期用户。两家公司的董事长都出席了英特尔的活动。这是盖尔辛格今年第二次访问台湾，英特尔的两家个人电脑客户都在台湾，而且台湾也是英特尔重要的供应链生态系统所在地。广达电脑（QuantaComputer）、纬创资通（Wistron）和英业达（Inventec）等其他拥有几十年历史的个人电脑和服务器供应商的高管也出席了此次活动。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395177.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395177.htm

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂

专访帕特·盖尔辛格：英特尔CEO描述未来与众不同的芯片代工厂在英特尔公司本周举行的名为"IFSDirectConnect"的首次英特尔代工业务活动之前，我们有机会与英特尔公司首席执行官帕特-盖尔辛格（PatGelsinger）进行了一对一的交谈，以了解他和公司在这一大胆举措中的战略目标。事实证明，封装技术是其中的关键部分，它可以将多个较小的芯片组合成更大、更复杂的系统级芯片，并实现相互连接。正如Gelsinger所说："[我们正在]采用具有非常先进功能的适当晶圆级组装技术。我们在这些领域已经工作了几十年，我们在这里的领先地位一下子变得非常有趣"。英特尔为此次活动安排了一系列令人印象深刻的演讲嘉宾，包括微软首席执行官萨提亚-纳德拉（SatyaNadella）、Arm首席执行官雷内-哈斯（ReneHaas）、OpenAI首席执行官山姆-阿尔特曼（SamAltman）、美国商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）以及来自联发科、博通、联电、Cadence、Synopsys等公司的高管。甚至有人暗示，IFSDirectConnect可能会带来一些惊喜。英特尔和盖尔辛格将这类能力称为系统级代工厂。他们的想法是，在芯片设计日益复杂的今天，要组装出最精密、最强大的半导体，需要的不仅仅是最新、最小的工艺技术。"我们发现，每个人都需要先进的包装，"Gelsinger说，"因此，这不再是我们能做的事情，而是成为一种基础产品。"当然，英特尔在传统工艺方面也取得了进展。预计该公司将在本周的大会上讨论其两年前启动的"4年5节点"（5N4Y）计划的进展情况。然而，封装、互连和其他元素在创建"芯片系统"中的关键作用，正是该公司提供一些独特优势和重要机遇的地方。盖尔辛格认为："为什么今天的NVIDIA做不到全球所需的GPU数量的2倍？这不是因为硅，而是因为封装"。盖尔辛格说，世界可能很快就会需要大量先进的人工智能加速器芯片，在这种情况下，一些封装能力和系统级思维将变得尤为重要。他指出："未来的人工智能芯片将采用多层三维封装，上面有缓存、内存阵列和芯片组。我可能希望通过混合键合或类似的方式，将这些芯片组与某种形式的UCIe连接到基础芯片上。我[还]需要所有的驱动程序，以及与软件相关的基础功能，来组成这个东西。这些只是成为下一代系统代工厂所需的一些例子。"采访中，这位CEO表示公司愿意与代工厂客户分享在创建自己的芯片过程中开发的知识产权和专业知识的意愿。"我们的客户设计已经在进行这种[高级封装设计]，我们正在将如何组成这些芯片的专业知识作为代工服务产品的一部分提供给客户。"这是盖尔辛格在英特尔内部建立代工业务的最新尝试中做出的部分改变。此外，该公司还努力与整个芯片设计行业，特别是与Cadence和Synopsys等EDA软件公司进行更便捷的整合。"过去，英特尔总是超级专有，"盖尔辛格说。"你必须付出巨大的努力，[学习]我们所有的专有工具和流程。这就是为什么Cadence和Synopsys的关系如此重要。"虽然Gelsinger坦言现在下结论还为时过早，但他确实表示，他们所采取的方法以及对封装和系统设计的重视，正在使他们超越早期的代工厂。"我们已经说过，我们的终身交易价值超过100亿美元，是过去的数倍。我们的收入和客户数量等也远远超过了以前的水平。除了对先进封装技术的实际需求和设计要求外，Gelsinger还指出了现代芯片设计和制造的经济性是如何演变的。"如果我们回溯五年前的先进CPU，在物料清单中，15%的[成本]将用于封装组装和测试。当我们使用现代芯片时，比如高迪（英特尔人工智能加速器芯片）或GraniteRapids（未来的英特尔服务器CPU），它们都使用了这些3D结构技术，封装组装和测试的成本现在占35%到40%。因此，通过封装组装和测试层可以看出，产品的总价值正在变得更高。"当然，该公司采用这种代工模式的另一个原因是，芯片业务令人惊讶地缺乏地域生产多样性，而当今的地缘政治环境又是一个严峻的现实。目前，全球超过50%的半导体和约90%的最先进芯片都是由台积电和USMC等公司在台湾制造的。问题是，中国近来不断发出威胁，暗示可能入侵和接管台湾，中国认为台湾仍是中国的一部分。此外，台湾位于不安定的环太平洋地震带上，该地震带环绕着太平洋的大部分地区，地震活动频繁，如果发生自然灾害，可能对台湾的基础设施造成严重破坏。最终的结果是，全世界都听到了一个警钟，那就是在地理位置上实现芯片生产多样化的巨大必要性。几十年来，半导体行业的长期观察家们一直在强调这一点，但在大流行病期间发生的汽车等产品的芯片短缺问题却给我们带来了新的启示。因此，各国政府开始制定庞大的计划，为国内芯片制造活动提供资金支持，其中包括美国520亿美元的《CHIPS法案》，该法案刚刚开始发放第一笔资金。毫不奇怪，盖尔辛格希望利用这些基金，不仅是因为这笔明显的意外之财，还因为从芯片制造的角度来看，需要让美国、欧洲和世界其他地区处于更有利的地位。他说："[亚洲]政府对[半导体产业]进行了长达三十年的大量补贴，而现在我们80%都依赖于亚洲。如果我们要让它回归，就必须缩小经济差距，不是吗？"遗憾的是，事实证明，获得这些资金的过程比预期的要慢。盖尔辛格评论说："2022年8月，当我站在白宫草坪上签署法案时，我是否想过今天会坐在这里与你们交谈，并说我还没有看到一分钱？没有。"这些资金也至关重要，因为正如盖尔辛格所指出的，"我们在进行投资时，假定这些赠款、税收抵免等都会实现"。最后，盖尔辛格对这些努力表示肯定，但时间是关键。"我觉得我得到了国会的承诺，也得到了议会和欧盟的承诺，但你知道，[英特尔]董事会总有一天会说，好了，帕特，够了，够了。"撇开政府补贴不谈，要建立一个成功的铸造企业，需要的不仅仅是机会主义，盖尔辛格深知这一点。如果不具备其他公司希望使用的芯片制造能力，英特尔就无法在这一领域大展拳脚。归根结底，正是这些独特的封装和芯片系统设计能力，以及以目标为导向的方法，决定了盖尔辛格和英特尔所实施的大胆计划的成败。这显然不是一个容易实现的目标，但他似乎有动力去实现它。编译自/TechSpot...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419509.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419509.htm