日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴 助力建设2nm晶圆厂

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴助力建设2nm晶圆厂资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年2月底，Rapidus已宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus公司发言人表示，Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，借此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353989.htm

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm

芯片代工市场格局生变？IBM押宝日本初创企业Rapidus

芯片代工市场格局生变？IBM押宝日本初创企业RapidusIBM日本首席技术官NorishigeMorimoto表示:“在2纳米技术方面，我们将把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的产能。”“我们希望Rapidus取得成功。我们希望它能为我们和世界所需的芯片的稳定供应做出贡献。”摆在Rapidus面前的艰巨任务是，在几年内打造一家世界级的芯片制造代工厂，以赶上行业领导者台积电(TSM.US)。这两家公司已经吸引了丰田汽车、索尼和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。台积电主导全球芯片代工市场Rapidus的工程师被派往IBM的奥尔巴尼纳米技术中心设计2纳米量产生产线的同时，该公司还在北海道建设工厂，这加快了开发进程。这家日本公司预计将在其2纳米项目上投资5万亿日元(350亿美元)，大致与台积电和另一家领先芯片制造商三星电子的年度支出相当。IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。“我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求，”Morimoto表示。IBM还向三星的代工部门提供芯片制造技术。Omdia分析师AkiraMinamikawa表示:“Rapidus和三星在同一个平台上，因为它们都使用IBM的技术，这两家公司很有可能达成双赢的合作伙伴关系，因为它们的商业模式截然不同。”随着新冠疫情后的复苏，以及人工智能热潮推动对更多内存和算力的需求，半导体需求将继续增长。行业机构SEMI的市场分析师InnaSkvortsova表示，到2030年，全球半导体营收预计将达到1万亿美元，在10年内翻一番。目前，只有三星和台积电能够生产最先进的芯片，人们对增加供应来源有着广泛的兴趣。Morimoto表示，Rapidus将提供理想的第三种选择，而且应该受到一直在努力满足需求的行业领导者的欢迎。他表示:“根据我们自己的经验，提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。”“台积电和三星都欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商的俱乐部，因为就目前的情况来看，他们正在让客户等待。Rapidus接受他们的订单不成问题。”台积电董事长刘德音表示，他不认为Rapidus是台积电的竞争对手，因为这家日本芯片制造商将专注于培养工程人才。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368673.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368673.htm

日本芯片公司Rapidus计划携手IBM 在2025年前生产2纳米制程的原型产品

日本芯片公司Rapidus计划携手IBM在2025年前生产2纳米制程的原型产品如果成功，该路线图将使该公司紧随行业巨头台湾半导体制造公司（TSMC）之后，后者也希望在2025年进入2纳米的大规模生产。Rapidus和IBM在12月宣布合作，进一步开发和制造IBM在2021年首次公布的2纳米半导体制程。该工艺通过将超过500亿个晶体管装入指甲大小的芯片，这比7纳米节点的性能提升45%。它还可以提供与7纳米相同的性能的同时减少75%的能耗。IBM这家美国科技巨头现在并不自己生产芯片，通常它将其设计授权给合作伙伴。Koike说，日本公司的长期目标是在2020年代末的某个时候实现2纳米的大规模生产，这项努力是日本和美国私营公司合作的一部分，日本政府的经济产业部提供了部分资金。集团希望在2025至2027财年之间建立日本第一批2纳米制造设施，最初的一波半导体可能会用于量子计算机、数据中心、旗舰智能手机，以及可能的军事应用。旗舰智能手机也是台积电N33纳米节点的主要着眼点，该节点在去年年底前全面投入生产。该公司早期N3应用的主要客户是苹果公司，它将把这些芯片用于其计划在今年晚些时候推出的iPhone15。同时，英特尔希望在2024年首次推出其20Ångström（20A），基本上可以被看成重新命名的2纳米工艺以赶上台积电，即将推出的节点的第一批客户将是亚马逊和骁龙芯片制造商高通。排在台积电之后的第二大厂商三星于6月开始制造3纳米芯片，并计划在2024年进行改进设计。与台湾的竞争对手一样，该公司希望在2025年开始2纳米的大规模生产。10月，三星披露了一份路线图，计划到2027年达到1.4纳米的级别。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341151.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341151.htm

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米制程半导体

日本半导体公司Rapidus工厂动工开建拟生产2纳米制程半导体日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元（约合人民币164亿元）的补贴，以加强国内的半导体产业。Rapidus由丰田汽车、索尼集团、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行于去年联合投资成立。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1381103.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1381103.htm

台积电2nm制程量产，预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产，预计将延迟到2026年底据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据Counterpoint研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。CounterpointResearch半导体研究副总监BradyWang表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而问世。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN