Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％

Intel3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％Intel3作为现有Intel4的升级版，带来了更高的晶体管密度和性能，并支持1.2V电压的超高性能应用，不但用于自家产品，还首次开放对外代工，未来多年会持续迭代。首先强调，Intel3工艺的定位一直就是需要高性能的数据中心市场，重点升级包括改进设计的晶体管、晶体管通孔电阻更低的供电电路、与客户的联合优化等等，还支持0.6V以下的低电压、1.3V以上的高电压，以实现最大负载。为了获得性能、密度的最佳均衡，Intel还同时使用了240nm高性能库、210nm高密度库的组合——Intel4只有前者。客户如果有不同需求，还可以在三种不同的金属堆栈层数中选择：14层的成本最低，18层的性能和成本最均衡，21层的性能最高。此外，Intel3工艺的EUV极紫外光刻运用更加娴熟，在更多生产工序中使用了EUV。最终的结果是，Intel保证新工艺可以在同等功耗、晶体管密度之下，相比Intel4带来最多18％的提升！Intel之前还曾表示，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。不过在关键尺寸方面，Intel3、Intel4是基本一致的，接触孔多晶硅栅极间距(CPP)都是50nm，鳍片间距、M0间距都是30nm，另外库高度xCPP的面积除了12K，还增加了10.5K版本，也是为了优化性能和成本平衡。Intel3后续还会优化推出不同的版本，针对性加强某个角度：Intel3-T：重点引入采用硅通孔(TSV)技术，针对3D堆叠进行优化。Intel3-E：扩展更多功能，比如1.2V原生电压、深N阱、长通道模拟设备、射频等，可用于生产芯片组、存储芯片等。Intel3-PT：在3-E的基础上，增加9微米间距的硅通孔，以及混合键合，性能再提升至少5％，使用也更简单，可用于AI、HPC芯片以及通用计算芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435481.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435481.htm

Intel 3工艺开始量产 初期只用于生产至强处理器

Intel3工艺开始量产初期只用于生产至强处理器Intel3工艺相当于酷睿Ultra上使用的Intel4工艺的升级加强版，但只会用在需要顶级性能的数据中心至强产品线，也就是至强6这一代，同时开放对外代工。酷睿产品线不会用它，Intel4之后直接跳到全新的Intel20A，就是下半年要发布的高性能ArrowLake，而低功耗的LunarLake第一次全部交给台积电代工，核心计算模块使用台积电N3B3nm，平台控制模块使用台积电N66nm。Intel之前曾公开表示，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。Intel3的主要变化有：－EUV极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用EUV。－引入更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化互连技术堆栈。－产量提升更快。未来，Intel还将推出Intel3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。－Intel3-T：引入采用硅通孔技术，针对3D堆叠进行优化；－Intel3-E：扩展更多功能，比如射频、电压调整等；－Intel3-PT：增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435457.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435457.htm

每瓦性能高出63% Intel“2nm”工艺纸面无敌

每瓦性能高出63%Intel“2nm”工艺纸面无敌Intel的目标是在2025年实现重返半导体工艺领先地位，能不能成功的关键就看20A及18A了。从技术上来说，20A及18A不仅是首款进入埃米节点的工艺，还会首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。最终到底如何？以20A为例，它的每瓦性能比Intel3高出15%，后者又比Intel4高出18%，Intel4又比当前的Intel7工艺提升20%的每瓦性能，算下来20A比当前的13代酷睿能效高出63%以上。如此夸张的能效下，有网友计算了下，这就意味着当前250W酷睿i9-13900K的性能当时候至需要90W即可，不需要高功耗就能实现强大性能释放，对笔记本来说尤其重要。当然，这些还是20A工艺的纸面性能，具体如何还要等产品上市，首发20A工艺的应该是15代酷睿ArrowLake了，明年上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350319.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350319.htm

4年5代工艺：Intel 18A又拿下重要客户 2025年重回世界第一

4年5代工艺：Intel18A又拿下重要客户2025年重回世界第一Intel借此调整制程节点的命名，意在表明数字已不再表示芯片的具体物理特征，但仍然代表着性能、能效的提升。基辛格强调，在推进这一计划的过程中，Intel会坚持逐一检查每个节点的进程，这是一项扎实且严谨的工程。他还坦言：“只有在四年内推进五个制程节点，兑现承诺，实现目标，大家才会相信Intel。”基辛格介绍说，计划时间已经过半，Intel正在稳步推进：Intel7已实现大规模量产，应用于12/13/14代酷睿、5代可扩展至强。Intel4也已开始大规模量产，首次应用EUV极紫外光刻技术，将用于酷睿Ultra处理器，12月14日发布。Intel3将在2023年底做好投产准备，首批两款产品均为至强，一是2024年上半年的全能效核SierraForest，已经在晶圆厂利片，二是紧随其后的全性能核GraniteRapids，已经如期完成设计认证，开始试生产。Intel20A预计2024年上半年做好投产准备，进入埃米时代，首发产品是下一代消费级ArrowLake，已经可以点亮并运行Windows系统，功能出色。Intel18A预计2024年下半年做好投产准备，已完成0.9版本PDK（制程设计套件），即将提供给外部客户，首批产品包括用于服务器的ClearwaterForest、用于客户端的PantherLake，以及越来越多的代工服务测试芯片，2024年上半年就会在工厂内试产。值得一提的是，Intel20A/18A将首次引入PowerVia背面供电技术、RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，已经完成研发。基辛格对这两项技术十分兴奋：“我做了四十多年芯片，还从未见过如此精美的晶体管，称得上是巧夺天工的艺术品！”基辛格展示Intel18A晶圆“四年五个制程节点”计划公布之初，曾被外界认为是“不可完成的任务”，但得到第三方客户越来越多的认可。比如，一家重要客户承诺采用Intel18A、Intel3，并支付了预付款，对它们在功耗、性能、面积效率等方面的优异表现满意。最近还会有两家专注于高性能计算的新客户签约，都将采用Intel18A。此前，新思科技已经于Intel达成战略合作协议，为客户开发基于Intel3、Intel18A制程节点的IP。Arm与Intel签署了涉及多代前沿系统芯片设计的协议，使芯片设计公司能够利用Intel18A开发低功耗计算系统级芯片。瑞典电信设备商爱立信也将使用Intel18A，打造定制化的5G系统级芯片。继续向前，Intel将在今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径（High-NA）EUV光刻机。明年，Intel将制定“四年五个制程节点”之后的新计划，在重获制程领先性后，继续推进创新。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395747.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395747.htm

Intel 14A工艺至关重要 2025年之后稳定领先

Intel14A工艺至关重要2025年之后稳定领先其中，Intel3作为升级版，应用于服务器端的SierraForest、GraniteRapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。Intel20A和Intel18A两个节点正在顺利推进中，分别相当于2nm、1.8nm，将继续采用EUV技术，并应用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。凭借它们两个，Intel希望能在2025年重夺制程领先性。之后，Intel将继续采用创新技术，推进未来制程节点的开发和制造，以巩固领先性。其中一个关键点就是HighNAEUV技术，而数值孔径（NA）正是衡量收集和集中光线能力的指标。通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统，HighNAEUV光刻技术能够大幅提高分辨率，从而有助于晶体管的进一步微缩。作为Intel18A之后的下一个先进制程节点，Intel14A1.4nm级就将采用HighNAEUV光刻技术。为了制造出特征尺寸更小的晶体管，在集成HighNAEUV光刻技术的同时，Intel也在同步开发新的晶体管结构，并改进工艺步骤，如通过PowerVia背面供电技术减少步骤、简化流程。此外，Intel还公布了Intel3、Intel18A、Intel14A的数个演化版本，以帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430442.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430442.htm

Intel 18A/20A工艺已经流片 潜在代工客户达43家

Intel18A/20A工艺已经流片潜在代工客户达43家事实上，Intel此前规划20A2024年上半年投产，18A2024年下半年投产，流片进度说来也算正常。另一个振奋的消息是，Intel的代工服务IFS已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少7家来自全球TOP10的代工客户。当然，在20A和18A之前，Intel还会推出Intel4和Intel3，其中Intel4由下半年的MeteorLake（14代酷睿）首发，全面引入EUV极紫外光刻和新的封装技术，Intel3则主要服务企业级计算产品。至于20A的看点则是首发RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，每瓦性能提升15%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348171.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348171.htm