苹果据悉暂停研发下一代高端头显，目标明年年底前推出更平价 Vision 产品

苹果据悉暂停研发下一代高端头显，目标明年年底前推出更平价Vision产品据悉，苹果公司已暂停下一代高端Vision头显的研发工作，同时仍努力争取在明年年底前推出一款价格更低廉、功能更少的Vision产品。据报道，苹果原计划将Vision产品分为两种款式，类似于iPhone标准版与Pro版。不过过去一年来，苹果一直在降低VisionPro新一代产品的优先级，逐渐减少分配投入的员工人数，同时专注于降低第一代产品的零部件成本。（界面新闻）

英伟达首次宣布下一代 GPU 架构 “Rubin”

英伟达首次宣布下一代GPU架构“Rubin”6月2日晚间，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）开幕前发表主题演讲。黄仁勋分享了新半导体技术路线图，该路线图将每年更新。他首次宣布了Rubin平台，它将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink6、CX9SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin将作为Blackwell的下一代平台。黄仁勋透露，将于2026推出的Rubin平台采用HBM4高带宽内存产品。

日本面板巨头JDI与中国公司合资研发下一代OLED技术

日本面板巨头JDI与中国公司合资研发下一代OLED技术不过JDI此前主要也是生产、研发LCD面板，在OLED领域也需要借助外力，这次他们选择的合作对象还是中国公司，该公司宣布已与全球第三大显示器制造商惠科股份有限公司（HKC）签署谅解备忘录（MOU），以建立战略联盟。据快科技了解，这次双方的合作主要涉及下一代OLED技术与晶圆厂、全球创新和工业化中心以及高端汽车显示器业务方面。JDI将与惠科联合规划和建造使用JDIeLEAPOLED技术的晶圆厂，目标是在2025年实现量产。双方还提出了争做多个显示面板领域全球第一的目标，包括2027年可穿戴设备全球出货量和市场份额第一、VR、监视器及汽车显示2028年出货量和市场份额全球第一、笔记本及平板面板2028年全球出货量及份额第三等。2022年5月份，JDI宣布开发出下一代OLEDeLEAP技术，这是全球第一个使用无掩模沉积和光刻OLED技术，峰值亮度提升2倍，寿命提升3倍，原计划2024年开始量产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353939.htm

Arm 表示其下一代移动 GPU 将是其“性能和效率最高”的

Arm表示其下一代移动GPU将是其“性能和效率最高”的当地时间29日，芯片设计公司Arm宣布了其针对旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计：Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。这两款芯片分别是联发科天玑9300处理器中Cortex-X4和ImmortalisG720的继任者。Arm表示，通过高达3MB的私有L2缓存，X925的AI工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微架构(“小”核)：Cortex-A725，Arm表示其性能效率比上一代A720提高了35%，能效比Cortex-A520提高了15%。Arm表示，新款ImmortalisG925GPU是其迄今为止“性能最高、效率最高的GPU”。与上一代G720相比，其图形应用性能提升了37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。——

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片 计算性能提高100倍

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片计算性能提高100倍今天早些时候，美国宇航局（NASA）发布了关于下一代处理器的重大升级计划。该航天机构已经雇佣了芯片厂商Microchip来设计下一代High-PerformanceSpaceflightComputing(HPSC)芯片，目标是将航天芯片的计算能力提升100倍。为了实现这个目标，美国宇航局将注资5000万美元。新系统将会在美国宇航局位于南加州的喷气推进实验室(JPL)内部署。美国宇航局表示相比较30年前的上一代技术，新研发的HPSC处理器不仅大幅提高计算性能，而且会提高系统的整体容错性和可靠性。新HPSC允许在不使用某些处理功能时禁用，因此效率也会大大改善。在新闻稿中写道Microchip的处理器架构将根据任务需求让计算能力更具可扩展性，从而显着提高这些任务的整体计算效率。该设计也将更加可靠并具有更高的容错性。该处理器将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的太空计算机快100倍。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305549.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305549.htm

裕太微：正在研发下一代产品 10G 以太网物理层芯片

裕太微：正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片据裕太微消息，12月27日，裕太微应邀出席“2023可持续出行大会”。裕太微作为汽车的芯片供应商，自2017年成立以来，即专注于高速有线通信芯片的研发设计，公司高度重视研发能力，研发人员占比高达70%左右。另外，在以太网通信领域，公司实现了2.5G以太网物理层芯片的量产出货，并正在研发下一代产品10G以太网物理层芯片。裕太微董事长、总经理史清强调，“裕太微以太网芯片已在多款车型中实现大规模应用，芯片的性能、功能以及质量可靠性等在国际市场也具备竞争力。”