台积电的Google Tensor G5芯片样品已发送验证

台积电的GoogleTensorG5芯片样品已发送验证与此同时,高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势,决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着,未来市场上的旗舰智能手机,不论搭载哪家公司的SoC,在半导体工艺上都将达到相近的高水平。尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比,谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色,但借助台积电的3nm工艺,谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。另一方面,三星近期面临良品率问题。据传,Exynos2500所采用的第二代3nm工艺(SF3)良品率仅为20%,远低于预期。若未来几个月内状况得不到显著改善,三星或将在其明年推出的GalaxyS25系列中放弃搭载此款SoC,转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435801.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435801.htm

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Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

GooglePixel10将采用台积电3nm工艺制造的TensorG5芯片苹果公司一直以来都是台积电的主要客户,在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术,这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称,Google和台积电达成了一项协议,允许芯片制造商为Google的Pixel系列开发完全定制的TensorG系列芯片。如果Google与台积电合作得当,没有出现供应紧张的情况,那么TensorG5将成为台积电专门为Pixel系列推出的首款芯片。到目前为止,我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备,而根据BusinessKorea的最新报道,首款台积电芯片将采用3纳米工艺制造。这可能会使GooglePixel系列接近当前iPhone机型的性能水平。然而,苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于Pixel手机的3纳米TensorG5芯片时,苹果将致力于推出用于iPhone、iPad和Mac的2纳米或1.4纳米芯片。不过,Google的Pixel品牌设备在竞争中并不占优势,因为联发科(MediaTek)和高通(Qualcomm)预计也会在即将推出的产品中采用3纳米工艺。在生成式人工智能技术时代,设备上的处理需要原始动力,而3nm芯片是设备的基本起点,至少对iPhone而言是如此。新的芯片技术将使Pixel设备拥有更好的计算和图形性能,同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的TensorG3芯片采用的是4nm工艺,该技术也将应用于Pixel9系列。我们可以预计,第十代Pixel手机将采用全新改进的3nm芯片。另一方面,三星似乎正在为其3nm芯片而苦苦挣扎,因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的3nm芯片相比,三星Exynos2500芯片的散热量减少了10%到20%,但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化,这可能决定Pixel手机未来体验的好坏。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435559.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435559.htm

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Google Tensor G5有望采用台积电的N3E工艺 G4可能只是小幅更新

GoogleTensorG5有望采用台积电的N3E工艺G4可能只是小幅更新有传言称,TensorG4将采用台积电的4nm工艺量产,但Revegnus认为,Google将再次坚持使用三星。首先,Google的芯片订单有限,因为其Pixel系列的出货量远不如苹果的iPhone15系列。此外,由于一些问题,TensorG4将是TensorG3的小幅升级,这也是我们之前讨论过的问题,该芯片的代号为"ZumaPro"。在TensorG5上,Google可能打算放弃三星的代工厂和芯片组设计,完全专注于定制解决方案,并可能利用台积电的N3E工艺。据传,在2024年,骁龙8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3纳米工艺生产,这比TensorG5超前了整整一代,据说TensorG5最早将于2025年面世。要知道,除了定制CPU之外,据传Google还将为TensorG5开发内部GPU,从而提升其整体性能。这意味着首个定制SoC解决方案将在Pixel10和Pixel10Pro上推出,而Pixel9和Pixel9Pro将被视为前代产品的小幅升级,至少在讨论芯片代际时是这样。Revegnus谈及的大部分信息在过去都曾出现过,不过Google倾向于采用哪种台积电制造工艺尚未得到证实。考虑到据说N3E比N3B有更高的良品率,价格也更合适,其他公司等待并下订单也是合情合理的。希望Google能结束不断推出速度较慢的Tensor芯片组的窘境,专注于不仅在CPU和GPU原始性能上超越竞争对手,而且在能效和AI功能上也能超越竞争对手的产品。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397147.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1397147.htm

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高通、联发科或将采用台积电N3E工艺

高通、联发科或将采用台积电N3E工艺消息人士称,高通已计划在2023第四季度推出骁龙8Gen3作为其下一代旗舰SoC,即将推出的SoC将使用台积电的N3E工艺制造。此外,高通已经使用台积电的4nm工艺生产其Snapdragon8Gen2SoC,该芯片应用于新的三星GalaxyS23旗舰智能手机系列。消息人士指出,联发科计划在2024年开始使用台积电的3nm制造工艺,预计最早将于12月推出采用N3E工艺制造的解决方案。消息人士称,OPPO已经订购了台积电的4nm工艺芯片,也计划向代工厂订购3nm芯片。不久前,据业内消息人士透露,博通已向台积电下了3nm芯片订单,与苹果、高通、联发科、英伟达和AMD一起排队等待台积电的N3和N3E工艺制程。台积电方面,据悉,已于2022年12月29日在中国台湾南部科学园(STSP)的18号晶圆厂新址举行了3nm量产扩产仪式。在市场需求方面,台积电董事长刘德音称,台积电3nm制程市场需求非常强劲,3nm制程技术量产首年开始,每年带来的收入都会大于同期的5nm。根据估计,3nm技术量产5年内,将会释放全世界1.5万亿美元的终端产品价值。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345487.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1345487.htm

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分析师称台积电3nm工艺面临工具和良品率挑战 正竭尽全力生产

分析师称台积电3nm工艺面临工具和良品率挑战正竭尽全力生产3nm制程工艺的产能提升受到影响,也就意味着他们在满足客户的需求上有压力。外媒在报道中也提到,台积电正“竭尽全力”采用3nm制程工艺生产足够的芯片,以满足苹果即将推出的设备的需求。在台积电的3nm制程工艺量产前两年,也就是在2020年的12月份,就有报道称苹果已经下单预订台积电这一工艺量产初期的全部产能,用于代工A系列和M系列的芯片,苹果也被认为是台积电3nm工艺量产初期的唯一客户。外媒在最新的报道中也提到,台积电正在采用3nm制程工艺,为苹果代工将用于iPhone15Pro系列的A17仿生芯片,用于Mac产品线的M3芯片,也将采用这一制程工艺。有分析师预计,台积电3nm工艺为苹果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率,约为55%,与台积电这一制程工艺的发展阶段相适应,他们看起来也在按计划,将良品率在每个季度提升约5个百分点。在3nm制程工艺的良品率及产能上,台积电CEO魏哲家在上周的一季度财报分析师电话会议上,也曾有谈及。他当时表示他们的3nm制程工艺是以可观的良品率量产,客户的需求也超过了他们的供应能力,他们预计在高性能计算和智能手机应用的推动下,今年的产能将得到充分利用。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1356759.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1356759.htm

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降低对台积电的依赖高通考虑台积电三星双代工模式因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺,出于对台积电产能有限的考虑,高通有意考虑双代工厂策略。此前有消息称骁龙8Gen4原本计划采用双代工模式,但是三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终高通选择延后执行该计划。不过高通并未放弃双代工策略,报道称高通要求台积电和三星提供2nm芯片样品,以便做进一步的评估,高通希望通过双代工策略降低SoC的生产成本,同时降低对台积电的依赖度。资料显示,高通此前曾与三星合作过一段时间,当时骁龙888、骁龙8Gen1等芯片将由三星代工,由于三星5nm制程工艺并不是很成熟,导致高通骁龙888处理器的表现不及预期,促使高通改投台积电的怀抱。值得注意的是,三星计划在2025年量产2nm工艺制程,三星2nm应用了GAAFET架构,提供了比FinFET更好的静电特性。如果三星2nm表现稳定且良率达标的话,不排除高通骁龙8系平台再次拥抱三星的可能。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434750.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434750.htm

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业内人士:台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺8月19日,据DIGITIMES报道,IC设计公司的消息人士透露,尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示,三星正在努力扩大其3nm客户组合,但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言,从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构,而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电,将3nm工艺技术转向量产。不过,消息人士指出,AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。消息人士称,鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略,以及对其与三星移动部门业务的其他考虑,高通被视为三星3nmGAA工艺最有可能的客户。(校对/武守哲)...PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306299.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1306299.htm

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