vivo X200 Pro现身数据库 全球首发天玑9400

vivoX200Pro现身数据库全球首发天玑9400这次为了突出CPU的大幅提升,Arm专门更改了Cortex-X的命名规则。官方宣称Cortex-X925比上一代X4的Geekbench单核性能提升36%,而且得益于3MB的私有L2缓存,让AI工作负载性能提高了41%。GPU部分是ImmortalisG925GPU,Arm宣称它是图形处理器是迄今为止"性能最强、效率最高的图形处理器"。这次天玑9400依然是全大核架构方案,加上Arm在性能和能效上的进步,vivoX200系列将会是安卓阵营性能最强悍的旗舰之一。另外,vivoX200Pro将采用等深微曲屏方案,内置蓝海电池,容量达到了6000mAh。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435998.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1435998.htm

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联发科最强手机芯片 天玑9400全球首发Arm X925超大核

联发科最强手机芯片天玑9400全球首发ArmX925超大核具体而言,Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%,AI性能提升41%。与此同时,天玑9400集成了全新的Immortalis-G925GPU,性能相比G720提升37%,功耗降低30%,光追性能提升52%。值得注意的是,这次Immortalis-G925GPU提供10到24个着色器核心,相比之下上代产品G720提供10到16个着色器核心,更多的GPU着色器核心意味着Arm将在渲染线程上显著释放性能,给玩家更强大的游戏体验。最后是大家关心的天玑终端,vivoX200系列将全球首发天玑9400,OPPOFindX8系列也将使用这颗处理器。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432909.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432909.htm

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曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核 剑指骁龙8 Gen4

曝联发科天玑9400首发Arm最新一代超大核剑指骁龙8Gen4在CPU方面,天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案,首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核,由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成,旨在进一步提升性能表现,期望能够击败竞争对手高通的骁龙8Gen4。据透露,联发科天玑9400在Geekbench6测试中单核得分达到2776,多核得分达到11739,这是天玑平台首次在多核得分上突破1万,可谓是天玑系列的巅峰之作。按照惯例,vivoX200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428227.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1428227.htm

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联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构目标是超越骁龙8Gen4访问:NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器经过内部严格验证,Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越,超过了苹果A17Pro和高通自研架构Nuvia。对于熟悉芯片技术的资深玩家而言,IPC是衡量芯片架构性能的重要指标,它决定了同等频率下芯片的性能表现,高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此,可以预见,天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。另外,天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程,在前代基础上继续优化功耗,这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。根据爆料,联发科今年则是稳扎稳打,天玑9400将采用Armv9新一代IP打造的Blackhawk黑鹰架构,让Cortex-X5超大核的性能大增,且能效表现也非常出众。“数码闲聊站”爆料称,天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品,会用上新一代台积电3nm,并且在前代基础上继续优化功耗。CPU部分仍然是全大核的设计方案,包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。据此前消息,联发科内部验证,天玑9400的IPC已获得积极认可,其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17Pro,刷新行业纪录。高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现,类似于手机相机中的大底传感器,底越大图片质量越好。BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身,天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片,非常值得期待。这颗芯片会在今年10月份前后登场,预计由vivoX200系列首发搭载。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431278.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431278.htm

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Arm发布Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU参考设计

Arm发布Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU参考设计Arm更改了其Cortex-XCPU设计的命名规则,以突出其所称的更快的CPU设计。官方宣称X925的单核性能比X4快36%(在Geekbench中测量的数据),通过3MB的私有二级缓存,它将人工智能工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微体系结构("小"内核):Cortex-A725,称其性能效率比上一代的A720提高了35%,功耗效率比Cortex-A520提高了15%。Arm公司表示,其新型ImmortalisG925图形处理器是迄今为止"性能最强、效率最高的图形处理器"。与上一代的G720相比,它在图形应用方面的速度提高了37%,复杂对象的光线追踪性能提高了52%,人工智能和ML工作负载提高了34%,同时功耗降低了30%。Arm将首次提供其新CPU和GPU设计的"优化布局",并称这将使设备制造商更容易"投放"或实施到他们自己的系统芯片(SoC)布局中。Arm称,这一新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将其设备推向市场,这意味着我们将看到更多的设备采用ArmCortex-X925和/或ImmortalisG925,而不是上一代的少数设备。作为对移动游戏开发者的额外奖励,虚幻引擎上的Lumen光线追踪现在支持Immortalis,不过目前还不清楚仅凭这一点是否足以吸引更多的游戏开发者在他们的移动游戏中加入光线追踪技术,也不清楚这些游戏的性能如何。正如Arm公司产品管理总监AndyCraigen在2022年推出首款基于硬件的光线追踪Immortalis设计时所解释的那样:"面临的挑战是,光线追踪技术会在整个移动片上系统(SoC)中消耗大量的功率、能量和面积。"Arm表示,预计采用其新内核设计的新手机将于2024年底上市,但不能透露是哪家公司生产的。Arm的新闻稿援引联发科公司高级副总裁JCHsu的话说:"联发科致力于在今年晚些时候在我们的下一代旗舰芯片组Dimensity9400中支持最新的Armv9Cortex-X925CPU和Immortalis-G925GPU客户端解决方案"。因此,这可能意味着到2024年底,我们将看到新的Vivo或Oppo产品上出现新一代芯片。目前同时使用Arm的Cortex和Immortalis设计的手机并不多。除了上面提到的新一代手机外,联发科(MediaTek)为vivoX90、X90Pro和OppoFindX6准备的Dimensity9200芯片是首款使用Arm旗舰硬件光线追踪GPU设计ImmortalisG715搭配Cortex-X4的手机。但更常见的是在移动芯片中将Cortex与另一种GPU设计搭配使用,如三星的Exynos2400,你可以在三星的GalaxyS24和S24Plus中找到这种搭配。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432824.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432824.htm

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联发科天玑9400暂定10月发布:3nm+全大核 性能远超苹果A17 Pro

联发科天玑9400暂定10月发布:3nm+全大核性能远超苹果A17Pro根据最新的Geekbench6跑分成绩显示,天玑9400的单核成绩超过了2700,多核成绩超过11000。上一代芯片天玑9300单核成绩约为2200,多核成绩约为7500,新款性能显著提升。值得一提的是,目前的地表最强的苹果A17Pro单核成绩2800,多核成绩7200,天玑9400在多核方面实现了遥遥领先。安兔兔跑分方面,联发科天玑9400的综合成绩甚至突破了344万分。爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424608.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1424608.htm

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Arm表示其下一代移动GPU将是其“性能和效率最高”的当地时间29日,芯片设计公司Arm宣布了其针对旗舰智能手机的下一代CPU和GPU设计:Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU。这两款芯片分别是联发科天玑9300处理器中Cortex-X4和ImmortalisG720的继任者。Arm表示,通过高达3MB的私有L2缓存,X925的AI工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微架构(“小”核):Cortex-A725,Arm表示其性能效率比上一代A720提高了35%,能效比Cortex-A520提高了15%。Arm表示,新款ImmortalisG925GPU是其迄今为止“性能最高、效率最高的GPU”。与上一代G720相比,其图形应用性能提升了37%,处理复杂物体的光线追踪性能提升了52%,AI和机器学习工作负载性能提升了34%,同时功耗降低了30%。——

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