黄仁勋：比亚迪将采用英伟达新一代智能汽车芯片

黄仁勋：比亚迪将采用英伟达新一代智能汽车芯片英伟达将扩大与中国汽车制造商的合作，其中中国电动车巨头比亚迪将采用这家美国芯片巨头开发的下一代智能汽车芯片Thor。综合彭博社和第一财经报道，英伟达CEO黄仁勋星期一（3月18日）在芯片制造商开发者大会（GTC2024）上发表主题演讲《见证AI的变革时刻》时，宣布上述消息。黄仁勋说，比亚迪此举将能提高自动驾驶和其他数字功能的水平。英伟达汽车业务副总裁夏皮罗（DannyShapiro）在电话会议上说，比亚迪还将利用英伟达的技术来简化工厂和供应链，以及开发虚拟展厅。在会议上，英伟达还宣布扩大与几家中国汽车制造商的合作，包括小鹏和广汽埃安旗下的Hyper品牌。吉利旗下的极氪汽车和理想汽车此前已宣布，将使用英伟达的DriveThor技术。夏皮罗说：“中国有大量的汽车制造商。他们有很多激励创新的措施，也有很多有利于提高自动驾驶水平的监管。”从比亚迪到蔚来汽车等新秀，一直以来都依赖英伟达的处理器来协调其超联网汽车的功能。这些中国电动车企正竞相制造自动驾驶汽车和AI增强信息娱乐技术，以在全球市场上竞争。目前，蔚来、小鹏、理想等造车新势力车企的新车均已采用英伟达OrinX芯片，这款芯片单颗算力为254TOPS（处理器运算能力单位），已是量产车中算力最高的芯片，而英伟达2022年发布的Thor算力还比Orin高出八倍。不过，彭博社上星期五（3月15日）报道，中国政府据报已要求比亚迪等电动车企大幅采购国内汽车芯片，尽可能避免使用外国芯片，以减少对西方依赖、并提振国内半导体产业。2024年3月19日8:37AM

黄仁勋：英伟达 Blackwell 芯片现已开始投产

黄仁勋：英伟达Blackwell芯片现已开始投产6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，RubinAI平台将采用HBM4记忆芯片。

英伟达扩大与中国车企合作 为比亚迪提供下一代车载芯片

英伟达扩大与中国车企合作为比亚迪提供下一代车载芯片英伟达周一在加州圣何塞举办GTC开发者大会。在此次大会上，多家汽车制造商和自动驾驶卡车开发商宣布扩大与英伟达的合作，其中包括中国车企比亚迪、小鹏汽车、广汽埃安旗下Hyper品牌。吉利旗下极氪汽车、理想汽车此前已表示，他们将使用英伟达的下一代车载芯片技术DriveThor。英伟达称，比亚迪将使用DriveThor技术，以实现更高水平的自动驾驶和其他数字功能。英伟达汽车业务副总裁丹尼·夏皮罗(DannyShapiro)在电话会议上表示，比亚迪还将利用英伟达的技术来简化工厂和供应链，开发虚拟展厅。“DriveThor将于明年登陆比亚迪汽车。”夏皮罗表示。随着中国汽车品牌寻求利用先进技术弥补目前在全球品牌认知度方面的不足，他们正加码与英伟达的合作。比亚迪及其竞争对手正在努力扩大在欧洲、东南亚和中国以外其他市场的销售，同时在本土市场与特斯拉和其他老牌西方汽车品牌竞争。“中国有大量汽车制造商。他们出台了很多激励创新的措施，也有很多有利于提高自动驾驶水平的法规。”夏皮罗表示。英伟达称，联想也将与英伟达合作部署大语言模型。在周一宣布的其他合作中，英伟达还将与美国软件公司Cerence合作，将大语言模型AI系统应用中到车载计算中。语音AI公司Soundhound将利用英伟达的技术开发一种车载语音命令系统，可以让车主通过语音命令从虚拟车主用户手册中获取信息。不过，英伟达在周一没有提及OpenAI或其他大语言模型AI开发者的名字。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424180.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424180.htm

英伟达称一年推出一款芯片 Blackwell下一代已在准备中

英伟达称一年推出一款芯片Blackwell下一代已在准备中此前英伟达的芯片设计频率稳定在两年一次，从一开始2020年发布的Ampere，到2022年的业界宠儿H100芯片（Hopper系列），再到2024年备受期待的Blackwell。但显然，两年对于英伟达来说似乎是太久了。本月早些时候，知名分析师郭明𫓹就透露，英伟达的下一代AI芯片架构Rubin将于2025年问世，最早明年市场就能获得R100AIGPU。而这条消息目前看来可信度直线上升。黄仁勋表示，英伟达将以非常快的速度前进，新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交换机……大量芯片即将到来。换得快所以卖得也快本周早些时候，亚马逊被曝因为AI芯片迭代速度太快而暂停了向英伟达采购的订单，以等待即将发布的Blackwell芯片。后来，亚马逊否认暂停合同之说，但承认将在超级计算机项目中转向采购Blackwell芯片。这也引发了市场对于英伟达芯片更新速度可能导致该公司当代产品滞销的担忧。对此，黄仁勋回应，英伟达新一代GPU在电气和机械上都能向后兼容，并运行相同的软件，客户可以在现有数据中心中轻松从H100过渡到H200再到B100。他认为，随着市场向H200和Blackwell过渡，我们预计一段时间内需求将超过供应。每个人都急于让其基础设施上线，以尽快盈利，因此其对英伟达GPU的订购并不会停滞。黄仁勋提出了一个有趣的问题：企业是想做发布人工智能竞赛下一阶段重大里程碑的首家公司，还是紧隔几天后宣布将效果提升0.3%的第二家公司呢？除此之外，英伟达的首席财务官ColetteKress透露，汽车将成为今年英伟达数据中心最大的垂类行业，并举例称特斯拉已经购买了3.5万个H100芯片来训练其全自动驾驶系统。汽车之外，Meta之类的消费互联网公司也在强劲增长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432031.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432031.htm

英伟达CEO黄仁勋：下一代晶片仍由台积电代工

英伟达CEO黄仁勋：下一代晶片仍由台积电代工英伟达首席执行官黄仁勋说，下一代英伟达晶片仍将由台积电生产，他并称赞台积电有世界级制程技术、巨大产能和难以置信的敏捷性。综合台湾《太报》和中央社报道，黄仁勋星期四（6月1日）出席台北国际电脑展（Computex）后，接受媒体访问时说，美国设厂有装机、提升产能等过程，需要更多时间才有办法生产先进制程的晶片，或许要数十年时间才能建立完整供应链。相较之下，台湾厂的运作已经能让英伟达完全信任，无论良率和成本都很棒，生态圈也很丰富，这些都无法在一夜之间复制。他说，本周英伟达发表的各项产品，包括绘图晶片、中央处理器（CPU）晶片、网通晶片、交换器、超级晶片等，都是由台积电生产。黄仁勋称，台积电拥有世界级制程技术、巨大产能和难以置信的敏捷性，能快速满足订单需求。另一方面，黄仁勋还透露，他已和台积电创办人张忠谋餐叙，是由张忠谋夫人张淑芬亲自下厨。不过，黄仁勋没有透露和张忠谋谈了什么。黄仁勋星期一（5月29日）起受邀到台北国际电脑展进行两小时主题演讲，并在台湾开展为期近一周的访问行程。黄仁勋预计将于星期六（6月3日）离开台湾。

RTX 50 系显卡 2025 年到来，英伟达下一代芯片架构 Ada Lovelace Next 路线图公布

RTX50系显卡2025年到来，英伟达下一代芯片架构AdaLovelaceNext路线图公布https://www.ithome.com/0/702/353.htm下一代游戏架构“AdaLovelaceNext”计划于2025年登场，预计用于RTX50系列。据外媒videocard报道，英伟达预计将在2025年前发布更多RTX40系的中期改款“Ti”型号