【天风国际郭明𫓹:玉晶光为元宇宙头戴装置透镜的新商业模式与规格升级之最大赢家】

【天风国际郭明𫓹:玉晶光为元宇宙头戴装置透镜的新商业模式与规格升级之最大赢家】1月5日消息,天风国际郭明𫓹最新研报指出,玉晶光取得Meta新款高阶VR装置的高单价贴合订单,此全新事业对玉晶光意义非凡,不但可显著挹注旺季营收与获利,并可显著降低过度依赖手机镜头的风险。Apple的AR/MR延期有利于玉晶光缩小与取得NPI的扬明光之Pancake透镜生产良率差距。目前玉晶光的生产良率已赶上扬明光的水准,有利订单比重提升与营收成长。玉晶光为全球最大AR/VR的Pancake/Fresnel透镜供应商,仅玉晶光同时取得Apple、Meta与Sony等一线品牌的Pancake/Fresnel透镜订单,相信玉晶光的领先优势将可持续延续数年。

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中山大学开发超薄纳米压印超透镜阵列的AR集成成像显示器访问:NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器集成成像技术是一种利用微透镜/针孔阵列记录和再现光场的光场3D技术,其分为记录过程和显示过程。所述技术的记录过程类似于苍蝇的眼睛机制,通过一大的微透镜阵列获得原始3D物体在不同视角下的元素图像阵列,该元素图像阵列包含了原始3D物体的全光场信息,类似于全息术。但与全息术不同,这种解决方案不局限于相干光源。通过显示器显示元图像,利用微透镜阵列可以将原始3D物体真实地重构出来。集成成像显示具有全视差和准连续视点等特性,可提供一种能够具有深度线索和避免视觉疲劳的真3D显示。然而,由于技术限制,集成成像显示在21世纪之前进展缓慢,但随着算法的增强、制造能力的提高和微显示屏的发展,行业开始迅速发展,尤其是在过去十年中。对于下一代3D的显示技术,平面超构光学元件十分富有前景,超薄的超透镜是传统大体积透镜的理想替代品。超透镜在亚波长尺度上表现出前所未有的操纵光的能力,能对透射或反射光的振幅、相位、偏振和色散进行精确调控。近年来,超透镜在集成成像显示方面显示出巨大的潜力,解决了传统微透镜阵列遇到的宽带消色差的问题。然而,制造大尺寸超透镜阵列及其与用于集成成像显示器的商用微型显示器的集成依然是一项具有挑战性的任务。另外,用于编码3D物体和创建元素图像阵列的计算算法依然太慢,无法实现用于实际视频级集成成像显示器的3D物体的实时渲染。所以在一项研究中,中山大学团队介绍了一种用于近眼3D集成成像显示器的大尺寸纳米压印超透镜阵列。系统结合了大尺寸超透镜阵列、商用微型显示器和实时渲染算法,能够产生具有运动视差和深度线索的高质量3D图像。研究人员采用纳米压印制造技术和折射率为1.9的压印胶制造了一个大尺寸(1.84 mm乘1.84 mm)超透镜阵列,并通过3D打印支架将4乘4的高质量超透镜阵列与商用微型显示器集成。为了实现视频级集成成像显示,他们同时引入了一种利用了集成成像显示中体元素和像素之间静态映射的全新快速渲染方法。其中,这种渲染方法可以绕过传统的几何投影,通过查找表实现实时显示的性能。当然,团队指出,尽管用于高质量超透镜制造和实时渲染算法的纳米压印光刻可以推动未来VR和AR应用的集成成像显示器的发展,但这一领域依然在一定的挑战。例如,高分辨率元素图像阵列显示是一个巨大的障碍,需要超小像素尺寸到亚微米级的微显示器。然而,制造这种超高像素密度微显示器目前仍面临着相当大的挑战。在这种情况下,具有高刷新率的时间复用光场显示技术有望提供可行的解决方案。其次,可用的纳米压印胶水的折射率依然很低,需要高深径比的纳米柱来构建超透镜阵列,从而对微纳制作技术的精度提出非常高的要求和挑战。第三,真正交互式近眼3D显示器的开发需要结合3D交互技术以实现快速可调谐性和低功耗。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431467.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431467.htm

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苹果镜头供应商因不满被唱衰开炮郭明𫓹后者回应天风国际分析师郭明𫓹今日发推文回应台媒和台湾“镜头二哥”玉晶光公司的质疑言论,称台湾媒体工商时报8月4日的报道和玉晶光的调查有误,来源不可靠。“台湾媒体工商时报记者陈柔蓁,于8月4日出版关于我的错误报导,来源引述自台湾公司玉晶光的错误调查。报导中称“经查证,郭明𫓹在天风已不是分析师,所以不能出文字报告,只能在自己的Twitter写东西”。我理解查证有时不易,有错在所难免。所以我仍尊重与相信陈柔蓁与玉晶光在各自领域的专业。”郭明𫓹推文据了解,2021年至今,玉晶光因数度被郭明𫓹唱衰导致掉单,2022年8月4日正面回击称:“经查证,郭明𫓹在天风已不是分析师,所以不能出文字报告,只能在自己的Twitter写东西,本公司欢迎贵公司引用任何正式报告报导有关本公司讯息,但请不要转载任何个人网路文章。”七月底,有着苹果爆料大神之称的郭明𫓹表示,玉晶光为iPhone14供应的后置镜头出现涂层裂纹等质量问题,苹果已经将约1000万个镜头订单转移至大立光,以避免影响iPhone14的出货量。信息发布后,玉晶光公司股价下跌,公司方面否认了郭明𫓹所说的质量问题,称他所指内容子虚乌有。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301913.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1301913.htm

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等了快十年 苹果终于要掏出“大招”

等了快十年苹果终于要掏出“大招”到了今年,光学方案集体进入Pancake阶段,显示方面要登上新的台阶,Meta时隔三年后终于确定要推出Quest2的迭代产品,万众瞩目的苹果也要随之入场。在不久前的全球最大消费电子展CES上,大量终端和供应链厂商都在推出新的VR设备和解决方案,有HTC和索尼这种老面孔,也有“原来你也做VR”的夏普、佳能、TCL、联想等。图/佳能无论成败,2023都将是VR行业的关键一年。苹果RealityPro根据彭博社记者MarkGruman的爆料,苹果最早在今年春天就将发布旗下首款MR(混合现实)头显,产品名为“RealityPro”,并于秋季最终上市发售,第一代的定价在2000-3000美元之间。可以预计,苹果的首款MR开始将主要面向开发者、商业客户以及一部分预算充足的消费者。TheInformation则在新年开始带来了大量的产品细节。供电方案上苹果还是选择了主流的内置方案,将电池组放置在后侧头带内,特点是可以通过MagSafe进行充电;搭载H2芯片,将实现和AirPods(第二代Pro以及之后的AirPods)的超低延迟等等;除了主SoC,还会有一块专用的图像信号处理器,均采用5nm工艺。苹果MR概念图,图/IanZelbo但相比其他现有VR形态产品,苹果更大的突破还在于视场角、分辨率和重量。第一,苹果MR提供远超同类产品的120°视野角,基本可以覆盖人眼的可视范围,用户基本不会感受到画面边缘的存在,换来的是更好的沉浸感。第二,采用了索尼的MicroOLED显示屏幕,提供单眼4K(即双眼8K)的高清晰度体验,同时关键的是苹果能够塞下一颗每瓦性能足够高的芯片,以满足8K分辨率所需的性能要求。第三,苹果MR采用铝、玻璃和碳纤维等超优质材料,可能会大幅刷新现有VR头戴形态的重量。此前的消息称原型机的重量在200-300g之间,苹果希望将最终产品重量降到100-200g,这将很大程度上改变VR形态产品的佩戴体验。MetaQuest3作为有史以来最卖座的VR设备,发布于2020年的Quest2对整个行业的意义再怎么高估也不为过,发布一年多出货量就超过千万台,不仅帮助Meta初步建立了自己的VR生态,也扶持和培养了一批VR供应链厂商、开发者和内容创作者。现在Quest3终于要来了。Meta创始人扎克伯格明确表示下一代Quest3将于2023年发布,最有可能的发布时间将是今年10月的MetaConnect大会,之前Quest2和QuestPro也都是选择在Connect大会上发布。不过也有消息指出,Quest3可能瞄准苹果MR的发布时间,提前到春季发布。定价方面,扎克伯格去年在QuestPro发布会上说,“将会有一个Quest3,价格在300美元,400美元或500美元之间。”考虑到Quest2的官方定价在去年从最初299美元起售价上涨到399美元,预计Quest3起售价也将是399美元。图/油管@SadlyItsBradley而在最核心的产品层面,Quest3采用了QuestPro的同款Pancake方案,通过光线折叠设计,Pancake方案极大缩短了显示屏幕到人眼的距离,得以将VR设备进一步变薄变轻。外侧摄像头也是QuestPro同款,这意味着Quest3在手部追踪和空间定位上也会有明显的提高。去年Pico4和QuestPro出现的彩色透视MR体验也要来到Quest3。根据泄露出来的CAD文件,Quest3前置4颗摄像头和1颗深度传感器,基本可以确定支持基于彩色透视功能的MR体验,类似在QuestPro以及即将在苹果MR上的实现方式。2023,风往哪吹?VR行业发展到如今,一些趋势已经很明显了,尽管性能上较PC-VR更弱,但一体式无线VR已经在消费市场占据了绝对的领导地位。虽然还有像索尼PSVR2有线连接的产品,但即便是索尼也在研究无线VR方案,HTC也拿出了ViveEliteXR。在2023年,除了无线化和一直在追求的轻量化,VR行业的趋势愈加明朗。Pancake方案Pico已经在去年率先在消费级VR上采用了Pancake方案,后面MetaQuestPro也跟进采用。得益于光路折叠的设计以及更好的显示效果,加上更高亮度的显示屏幕一定程度抵消了Pancake方案光线衰减严重的问题,Pancake注定将在2023年全面流行,包括CES上发布的一众新品入HTCViveEliteXR,以及接下来发布的Quest3和苹果RealityPro都采用了这一方案。菲涅尔对比Pancake方案,图/vr-expertMicroOLED(硅基OLED)多个可靠消息渠道都指出,苹果即将发布的MR设备将采用索尼MicroOLED显示屏幕——基板采用芯片同款的硅圆晶,而非LCD/OLED采用的玻璃基板。而MicroOLED的优势在于更小面积下更高的分辨率,使得PPD(每度视场角的像素数)更高,同时还具备更薄更轻、耗电更小等优点。这也是苹果RealityPro能够支持单眼4K(双眼8K)的根本之一。MicroOLED显示屏,图/flatpanelshd基于眼球追踪的智能渲染8K的分辨率对于计算量和功耗都有巨大的需求,除了在芯片效能上进行改善,在QuestPro上Meta就展示了基于眼球追踪的智能渲染技术。原理上,人眼通常只会看清注视点,视觉周边都是模糊的,智能渲染就是基于对眼球及注视点的追踪,只对注视点进行高清渲染,以减少性能开销,降低功耗。不过除了在硬件上需要有摄像头对眼球进行追踪,这项技术最大的门槛还是在于算法,苹果基本确定也会在MR设备上搭载,以实现单眼4K。智能渲染,图/HTC彩色透视以及MR体验支持去年,Pico4和QuestPro都展示了彩色透视技术,用户不需要摘下头显就能看到现实空间,一方面避免现实需求导致VR头显的频繁摘戴,比如吃东西、小睡、上厕所等等,包括办公场景下也能快速切换虚拟空间和现实空间。另一方面,彩色透视提供了MR体验的基础,通过算法可以实现AR中虚像和现实环境的融合,对VR设备而言多了更多的玩法可能。MetaQuestProMR展示效果,图/Meta120°视场角(FOV)“沉浸感”一直是VR最核心的体验之一,画面的包裹感则是其中的一个关键,具体到数据上则体现在视场角(尤其是横向)上,人眼双眼视觉区域大概有120°。影响视场角提供的因素有很多,比如菲涅尔方案普遍比Pancake更高,但画面边缘显示和厚度、重量都不占优势。而采用Pancake的QuestPro横向视场角是106°,Pico4是105°,采用菲涅尔的大朋VR则是116°。不过据爆料,采用Pancake的苹果RealityPro视场角达到了120°,或将成为新的行业趋势。图/Upload谁能一统VR江湖?今年CES上,可以用百花缭乱来形容新亮相的各种VR设备,据称在发布数量上是仅次于智能电动汽车的消费电子。这一方面说明了VR或者元宇宙依然具备很强市场吸引力,另一方面其实也说明市场上还缺乏一锤定音能够引领未来VR方向的产品。比如手机,iPhone诞生前,有的手机搭载实体键盘,有的使用电阻屏;在iPhone推出后,电容触摸屏则成了智能手机的标配。Meta和苹果是最有希望的两家厂商,这也是为什么Quest3和苹果RealityPro受到大量关注的核心原因。但究竟谁可以在2023年取得更大的成功,甚至彻底定义VR产品,一统江湖?让我们拭目以待。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340823.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1340823.htm

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新研发的微型固态LiDAR装置可绘制180度全视野的3D地图自主汽车和机器人要想在现实世界中安全和有用,就必须能够非常准确地感知它们周围的世界。在人类和其他自主生物实体中,这需要一系列不同的感官和一些相当特别的实时数据处理,对于我们的技术后代也可能是如此。LiDAR--光探测和测距的简称--自20世纪60年代以来一直存在,它现在是一种成熟的测距技术,在开发特定空间的3D点云表示方面特别有用。它的工作原理有点像声纳,但LiDAR设备发出的不是声音脉冲,而是激光的短脉冲,然后测量这些脉冲击中物体时的反射或反向散射的光。最初的光脉冲和返回的脉冲之间的时间,乘以光速并除以2,就能告诉你LiDAR装置与空间中某一特定点之间的距离。如果你随着时间的推移反复测量一堆点,你就会得到一个该空间的三维模型,其中有关于距离、形状和相对速度的信息,这可以与来自多点摄像机、超声波传感器和其他系统的数据流一起使用,以充实一个自主系统对其环境的理解。据韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究人员称,现有LiDAR技术的一个关键问题是其视场。如果你想从一个点上对一个宽广的区域进行成像,唯一的办法就是机械地旋转你的LiDAR设备,或者旋转镜子来引导光束。这种设备可能是笨重的、耗电的和脆弱的。它往往磨损得相当快,而且旋转速度限制了你测量每个点的频率,降低了三维数据的帧率。另一方面,固态LiDAR系统不使用物理移动部件。根据研究人员的说法,其中一些系统--比如苹果公司用来确保你不会通过举起主人的平面照片来愚弄iPhone的面部检测解锁系统的深度传感器--将一个点阵列投射在一起,并寻找点和图案的失真来辨别形状和距离信息。但视野和分辨率是有限的,而且该团队说它们还是比较大的设备。浦项研究小组决定利用超表面的非凡光弯曲能力,开发出具有最宽视野的最微小深度感应系统。这些二维纳米结构的宽度只有人类头发的千分之一,可以有效地被看作是超平透镜,由微小且形状精确的单个纳米柱元素组成的阵列。入射光线在通过元表面时被分成几个方向,通过正确的纳米柱阵列设计,部分光线可以被衍射到近90度的角度,一个完全平坦的超鱼眼形态。左图:光束衍射图案的正面和侧面图,显示了在较高的弯曲角度下的强度损失,以及随着距离的增加,点位分辨率的损失。右图:超表面上的精确形状的纳米柱阵列,它可以使光线弯曲近90度。研究人员设计并建造了一个装置,通过一个元表面透镜发射激光,透镜上的纳米柱被调谐成大约10,000个点,覆盖一个极端的180度视场。然后该装置通过一个摄像头解释反射或背向散射的光,以提供距离测量。"我们已经证明,我们可以通过开发一种比传统的元表面设备更先进的技术来控制所有角度的光线传播,"发表在《自然通讯》上的一项新研究的共同作者JunsukRho教授说。"这将是一项原创技术,能够实现超小型和全空间的三维成像传感器平台。"光的强度确实随着衍射角变得更加极端而下降;一个弯曲到10度角的点到达其目标的功率是一个弯曲到接近90度的点的4到7倍。通过他们实验室设置的设备,研究人员发现他们在60°的最大视角(代表120°的视野)和传感器与物体之间小于1米(3.3英尺)的距离内得到了最佳结果。他们说,更高功率的激光器和更精确调谐的元表面将增加这些传感器的最佳点位,但在更远的距离上的高分辨率对于像这样的超宽镜头来说将始终是一个挑战。那个微小的元表面的斑点就是你所需要的,把一个激光分割得足够宽,以映射你面前的一切。这里的另一个潜在限制是图像处理。用于将传感器数据解码为三维点云的"相干点漂移"算法非常复杂,而且处理时间随着点数的增加而增加。因此,高分辨率全画幅捕捉解码10000个点或更多,将给处理器带来相当大的负荷,让这样一个系统每秒运行30帧以上将是一个巨大的挑战。另一方面,这些东西是令人难以置信的微小,而且元表面可以很容易地、廉价地以巨大的规模制造。该团队在一套安全眼镜的弧形表面上打印了一个。它是如此之小,几乎无法从一粒灰尘中分辨出来。基于元表面的深度测绘设备可以非常微小,并且很容易集成到一系列物体的设计中,其视场可以调整到一个对应用有意义的角度。该团队认为这些设备在移动设备、机器人、自动驾驶汽车和VR/AR眼镜等方面具有巨大潜力。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1331475.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1331475.htm

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ASML:EUV技术领域不会面临中国公司的竞争

ASML:EUV技术领域不会面临中国公司的竞争该消息推动ASML股价大涨9.52%,收盘股价1041.34美元,创下历史新高,总市值突破4096.86亿美元,成为了欧洲第二大市值的上市公司。Jefferies的报告指出,ASML预测其设备的市场需求有望一路走强至2026年,这主要是受益于各国政府推动的芯片制造本地化策略,通过补贴当地的晶圆厂建设,以提升自身的芯片制造能力。虽然2024年第一季度,ASML实现净销售额52.90亿欧元,同比下降21%。但是Jefferies证券认为,ASML2024年二季度到四季度的平均订单额可能会达到57亿欧元左右,有望推动其2025年营收上探至400亿欧元。ASML此前就曾将其2025年营收目标设定在300~400亿欧元。Jefferies证券的报告还预测,台积电预计将在2024年某个时候就会收到ASML最新的HighNAEUV(高数值孔径极紫外光)光刻机。ASML的标准EUV光刻机可以打印13.5nm的线宽,而新的HighNAEUV光刻机则是可以通过打印8nm线宽来创建更小的晶体管,即可以用于2nm以下的制程工艺制造,并且晶圆生产速度已经达到了每小时400至500片晶圆,是当前标准EUV每小时200片晶圆的2-2.5倍的速度。不过,HighNAEUV光刻机的价格也是相当的昂贵,一台要价超过3.5亿欧元。台积电业务开发资深副总裁张晓强(KevinZhang)5月14日在阿姆斯特丹举行的一场会议上就曾公开表示,ASMLHighNAEUV订价太过高昂,台积电预计于2026年下半量产的A16(1.6nm)制程,也不一定需用到HighNAEUV光刻机。他说,这要看公司能取得的最佳经济与技术平衡而定,A16制程或许会采用、但不确定。“我喜欢这项技术、但不喜欢高昂的价格。”目前最为积极引入HighNAEUV光刻机则是英特尔,其是第一家订购并完成交付安装的晶圆制造商,目前英特尔已经开始在其美国俄勒冈州最先进的技术开发基地将HighNAEUV光刻机用于其Intel18A工艺的测试,以积累相关经验,后续将会被用于Intel14A的量产。有报道称,ASML已接获数十台HighNAEUV光刻机的订单,其中大部分被英特尔预定,此外三星、台积电、SK海力士、美光也有订购。对于ASML所面临的潜在竞争问题,Jefferies证券的报告称,由于技术本身和生态系统的复杂性,ASML认为“在可预见的未来”,其在EUV技术领域不会面临来自中国光刻设备公司SMEE或HW的竞争。根据资料显示,ASML先进的标准型EUV光刻机就拥有超过10万个零件,涉及到上游5000多家供应商。这些零部件极为复杂,对误差和稳定性的要求极高,并且这些零件几乎都是定制的,90%零件都采用的是世界上最先进技术,85%的零部件是和供应链共同研发,甚至一些接口都要工程师用高精度机械进行打磨,尺寸调整次数更可能高达百万次以上。可以说,EUV光刻机已经是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备,其中包括上万种精密零部件,而且结合了光学、流体力学、表面物理与化学、精密仪器、自动化、高分子物理与化学、软件、机械、图像识别等多个领域的尖端知识。目前全世界没有一家企业,甚至可以说没有一个国家可以独立完成EUV光刻机的完整制造。相对于标准的0.33NA(数值孔径)EUV光刻机来说,配备0.55NA透镜的HighNAEUV光刻机技术含量更高,系统设计也更为复杂。比如HighNAEUV光刻机会比现有的EUV光刻机更为耗电,从1.5兆瓦增加到2兆瓦,主要原因是因为光源问题,ASML甚至还使用液冷铜线为其供电。HighNAEUV光刻机其各类组件需要250个单独的板条箱中运输,其中包括13个大型集装箱,组装后的High-NAEUV光刻机将比双层卡车还要大。目前ASML仍然是全球唯一的EUV光刻机供应商,虽然老牌的光刻机厂商——日本的尼康和佳能仍在发展光刻机业务,但是也仅止步于DUV,在EUV方面依然是无能为力。不过,目前HighNAEUV光刻机的发展已经接近当前技术的极限,下一代的0.75NA的HyperNAEUV光刻机理论上是可以实现,但是会面临更多更复杂的技术问题,同时成本也更为惊人。ASML的前首席技术官MartinvandenBrink就曾表示,HyperNA可能将是最后一个NA,而且不一定能真正投入生产,这意味经过数十年的光刻技术创新,我们可能会走到当前半导体光刻技术之路的尽头。即使HyperNA能够实现,但是如果采用HyperNA技术的制造成本增长速度和目前HighNAEUV技术一样,那么经济层面几乎是不可行的。显然,在ASML现有光刻机技术路线即将走向尽头的背景之下,对于中国厂商来说在现有技术路线对于ASML之间的差距可能将不会继续加速扩大,这有利于厂商的技术追赶。但是在EUV技术路线发展受欧美限制,且该技术路线前景灰暗的情况下,中国厂商是持续投入资源突破现有限制进行技术跟随,还是考虑投入资源另辟蹊径寻找新的技术路径?比如佳能去年就推出了面向先进制程制造的纳米压印设备,但该技术路线能否成功还有待市场检验。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433801.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1433801.htm

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