台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐订单持续火爆而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其LunarLake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425069.htm

台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上

台积电3nm首发客户仅剩苹果AMDZen5随后跟上台积电的3nm工艺今年下半年才会量产，产品会在明年开始出货，本来Intel会跟苹果一起成为首发客户，然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了，14代酷睿的GPU单元赶不上3nm工艺了。随着Intel的退出，首发3nm的只有苹果一家了，今年的iPhone14系列的A16芯片也没赶上，需要新一代的M系列处理器及A17处理器。台积电3nm工艺很好很强大，然而新工艺成本太贵，Intel取消也是因为不划算，只有苹果才能承担得起首发的成本，为此台积电还在跟其他客户洽谈，未来用上3nm工艺的至少还有AMD、联发科、高通等公司。不过他们上3nm的时间不会很早，规划的时间都是2024年，此前AMD也公布过未来的产品计划，在下一代的Zen5架构就是分两步走的，首先上4nm工艺，后面才会上3nm工艺。按照这个路线来看的，AMD有可能在明年底之前先推出4nmZen5，2024年下半年底会有3nm工艺的Zen5+改进版。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301457.htm

英特尔：3nm台积电订单和Intel 3工艺正按计划扎实推进

英特尔：3nm台积电订单和Intel3工艺正按计划扎实推进基辛格是在美国当地时间2月22日进行的IntelCapitalAllocationUpdate线上会议中做出如上表述的。他表示，英特尔制程计划正在扎实推进中，不管是对台积电的3nm订单，还是英特尔自己的Intel3都没有延误。代号为GraniteRapids和SierraForest的英特尔服务器产品也进展顺利。基辛格还提到，几个月前，也有人质疑Intel4制程以及英特尔与台积电合作计划的进度，这些类似的议论显然都是有误的，英特尔的计划没有改变。基辛格特别强调了英特尔的执行力：“正如我所提到的，从客户端、服务器，到网络与边缘计算、加速计算系统和图形，都表现出非常好的执行力。同时，我们在赢得代工客户方面也势头良好。我很欣慰，英特尔的团队克服了若干执行力方面的挑战，取得很好的进步和成果。”作为一家半导体公司，英特尔坚持推进底层技术创新。在晶圆制造技术上，英特尔正按照4年5个节点的速度，致力在2025年重新取得制程工艺的领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346727.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346727.htm

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？当然，14nm到10nm的进度缓慢，主要还是当时的英特尔缺少竞争对手，不需要依靠制程工艺的优势来战胜对手，只需要按部就班的进行性能升级，就可以让用户乖乖掏钱。随着AMD的锐龙处理器横空出世，并且由台积电代工制作，凭借制程工艺+架构的双重优势，AMD在处理器市场中上演了一次惊天逆袭，短短3年时间就抢占了大量的市场份额。回过味的英特尔从2019年开始加大制程工艺的研发投入，并且推翻了此前的第一代10nm制程架构，最终在2021年成功拿出12代酷睿处理器，以全新的架构和成熟的10nm制程获得了市场的认可，并在次年的13代酷睿处理器发布后实现真正的反超。英特尔的技术实力确实强大，但是想要在3年内实现从10nm到1.8nm的飞跃，依然是一个疯狂的计划，那么这个疯狂的计划是否可能实现呢？工艺“奇迹”要来了？如果说在2025年实现1.8nm制程并量产是疯狂的计划，那么英特尔近日公布的新路线图则更加离谱。在最新的路线图中，英特尔会在今年发布Intel4制程，在Q3或Q4发布的14代酷睿处理器就会使用该制程。同一时间面世的还包括Intel3，不过Intel3将会被用在至强处理器系列，在消费级市场应该是看不到的。而在2024年的上半年，英特尔将会发布Intel20A制程，简单来说就是2nm，而在2024年的下半年则会发布Intel18A制程，也就是我们前面说到的英特尔目前制程工艺计划升级表中的终点——1.8nm。图源：英特尔据悉，Intel18A将会被用在多个系列的处理器中，比如16代酷睿处理器LunarLake和新的至强系列上。有意思的是，LunarLake在早前的英特尔说明会中曾经出现过，只不过是以“15W的低功耗处理器”身份出现在文档中，如果说LunarLake是低功耗系列的架构，那么英特尔很有可能打算复刻2021年的操作。2019年的时候，英特尔就已经对外发售了10nm制程的处理器，只不过因为技术尚未成熟，所以仅用于制作低功耗的移动处理器，为此甚至在常规的高性能移动处理器产品线外新增了一条新的产品线。同年发布的10代酷睿处理器依然使用的是14nm制程，即使是次年发布的11代酷睿也同样如此，桌面端和高性能移动端依然使用14nm制程，只有新产品线才使用10nm工艺。直到2021年的12代酷睿处理器发布，英特尔的10nm制程才终于优化到可以被用到桌面端和高性能移动端上，同时还发布了全新的架构，也就是大小核设计的AlderLake。图源：英特尔从2019年首发到2021年成熟，英特尔的10nm制程花了两年多的时间才完全成熟，如果说LunarLake真如英特尔所说的那样是低功耗处理器，那么很有可能要等到2025年才能够在桌面端看到使用Intel18A制程的产品。如果真是如此，那么整体计划就大致上与英特尔在之前公布的差不多，只不过将其中的部分产品线提前到了2024年下半年，以此来取得宣传口径上的领先。当然，不管是2024下半年还是2025年，对于英特尔来说都是一个巨大的挑战，要知道台积电直到今年才完成了3nm制程的量产，2nm还要等到2024年才有可能完成。不管怎样，如果英特尔真的在2024年发布1.8nm制程，那么在半导体领域都足以称得上是“奇迹”。台积电的劲敌登场？英特尔公布了自己的路线图后，最慌的公司是哪个？或许你会说是AMD，但我却认为是台积电。对于AMD来说，英特尔如果在工艺上领先，确实会使其在市场份额受到挑战，但是AMD目前的锐龙架构并不落后，在台积电的制程保证下至少也不会输于英特尔，情况再差也不会比10年差。而在台积电看来，英特尔的先进制程如果成功量产，那么将会直接威胁到自己的全球半导体代工地位。早前，英特尔不仅公布了新的制程计划，同时也在按部就班的推动半导体代工业务的前进。虽然英特尔早前宣称有可能会与台积电接触，并将部分处理器交给台积电生产，但是从目前的情况来看，这个计划应该是暂时搁置了。原因有很多，比如英特尔自己的工艺研发进度超过预期、PC等市场的持续萎靡等，当然，最主要的原因应该是台积电的3nm等先进制程要价过高。对于英特尔来说，目前的10nm或者说Intel7制程就已经足够保证自己在相关市场的领先，而且在成本上要远低于找台积电代工。即使台积电代工的处理器可以进一步扩大优势，但是成本增加所带来的价格涨幅，很有可能会使这个优势降低甚至变为零，至少对于多数个人用户来说，10%的功耗差距还是100美元，多数人恐怕会选择后者。所以，英特尔与台积电之间的合作没有下文是很正常的，即使有合作，或许也会仅限于少数几个产品线。而且英特尔还打算挖台积电的“老底”，早在10nm制程成熟后，英特尔就放话将会加大半导体制造方面的投入，并将在未来开始承接第三方公司的代工需求。作为全球第一的半导体代工老大，台积电显然不想看到在处理器行业呼风唤雨的英特尔进入这个市场，而且，对于台积电来说，英特尔在美国政商界的人脉与地位，都是自己无法比拟的。简单来说，如果英特尔的代工在价格、效能上都不弱于台积电，或是仅有微小差距，那么在英特尔的影响力下，多数欧美厂商或许都会选择英特尔而非台积电。一旦英特尔进入代工市场，那么两者就是直接的竞争对手关系了，看看台积电对三星的态度，就可以知道基本没有缓和的可能。对于英特尔来说，制程工艺的研发顺利进行，将会使其在未来的半导体市场中具有更大优势，在面对AMD等对手的时候也有更多的应对手段。同时，英特尔的代工业务如果进展顺利，那么势必会改变半导体代工市场的格局，届时英特尔将毫无疑问的坐稳半导体第一企业的宝座。而在英特尔之外的企业看来，如果英特尔真的发展到如此恐怖的地步，或许就是联手的时间了，届时，我们将看到半导体市场上演一场新的龙争虎斗。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340135.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340135.htm

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

Intel、AMD、NVIDIA退出 台积电3nm产能明年将被苹果独占

Intel、AMD、NVIDIA退出台积电3nm产能明年将被苹果独占台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，除了稳产多年的7nm及5nm之外，今年还要量产3nm工艺，然而现在的形势不一样了，台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用，那就是苹果。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327945.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327945.htm