AMD官宣年更芯片：新款MI325X重磅发布 比H200快1.3倍

AMD官宣年更芯片：新款MI325X重磅发布比H200快1.3倍芯片年更，与领头羊英伟达一较高下自去年以来，英伟达向投资者明确表示，计划将发布周期缩短为每年一次，现在AMD也紧随其后，开始芯片年更。首席执行官苏姿丰（LisaSu）表示“每年都有这样的节奏，是因为市场需要更新的产品和能力......我们每年都会有下一个大事件，这样我们就始终拥有最具竞争力的产品组合。”她详细介绍了该公司未来两年开发人工智能芯片的计划，以挑战行业领导者英伟达。最新的MI325X加速器将于2024年第四季度上市。即将推出的名为MI350的芯片系列，预计将于2025年上市，并将基于新的芯片架构。与现有的MI300系列人工智能芯片相比，MI350在推理方面的性能预计将提高35倍。2026年，MI400系列将会被推出，该系列将基于名为“Next”的架构。如此这般，AMD和英伟达“你方唱罢我登场”，两者之间的较量充满了刀光剑影。开发生成式人工智能程序的竞赛催生了人工智能数据中心的发展，而支撑数据中心的就是这些先进芯片。AMD一直是英伟达的竞争者，后者目前主导着利润丰厚的人工智能半导体市场，占据了约80%的份额。现在，为了追赶英伟达，AMD更加孤注一掷，“人工智能显然是我们公司的头等大事，我们确实利用了公司内部所有的开发能力来实现这一点。”先不管芯片表现如何，AMD此举也是为了吸引投资者的关注。在华尔街“铲子”交易中投入了数十亿美元的投资者一直在寻求芯片公司的长期更新，因为他们要评估生成式AI蓬勃发展的持久性，而这一趋势迄今为止还没有放缓的迹象。自2023年初以来，AMD股价已上涨一倍多。与同期英伟达股价七倍多的涨幅相比，这一涨幅仍然相形见绌。苏姿丰在4月份表示，AMD预计2024年AI芯片销售额约为40亿美元，比之前的估计增加了5亿美元。在Computex活动上，AMD还表示其最新一代中央处理器单元（CPU）可能会在2024年下半年上市。虽然企业一般会优先考虑在数据中心中使用人工智能芯片，但AMD的部分CPU也会与GPU结合使用，不过两者的比例更倾向于GPU。AMD详细介绍了其新型神经处理单元（NPU）的架构，专门用于处理AIPC中的设备端AI任务。随着个人电脑市场走出长达数年的低谷，芯片制造商们一直寄希望于人工智能功能的增强来推动个人电脑市场的增长。惠普和联想等个人电脑供应商将发布包含AMDAIPC芯片的设备。AMD还放出话来，他们的处理器已经超过了微软对Copilot+PC的硬件要求。3nmEPYCTurin，AI负载超越英特尔苏姿丰在Computex2024的主题演讲中宣布，备受期待的第五代EPYCTurin处理器，具有192个核心和384个线程，在人工智能工作中比英特尔Xeon快5.4倍，将于2024年下半年推出。这个3nm芯片标志着AMDZen5架构首次应用于数据中心芯片，AMD声称它们在关键AI工作负载上的性能比英特尔当前一代的Xeon芯片快5.4倍。Turin据说有两个版本：一个使用标准的Zen5核心，另一个使用一种称为Zen5c的密度优化核心。苏姿丰还宣布，AMD现在已经占据了数据中心市场的33%。新的Zen5c芯片将配备多达192个核心和384个线程，采用3nm工艺节点制造，然后与塞入单个插槽的6nmI/ODie（IOD）配对。整个芯片由17个小单元组成。最高核心数型号采用AMD的Zen5c架构，该架构使用密度优化的核心，概念上类似于英特尔的e-cores。不过，AMD率先在数据中心的x86芯片中使用这种核心类型。配备标准全性能Zen5核心的型号配备12个采用N4P工艺节点的计算芯片和一个中央6纳米IOD芯片，总共13个小芯片。AMD声称，在LLM（聊天机器人）中，AMD的优势是Xeon的5.4倍，在翻译模型中是Xeon的2.5倍，在摘要工作中是Xeon的3.9倍。AMD还展示了其128核Turin模型在科学NAMD工作负载中的3.1倍优势，并现场演示了Turin每秒生成的token数量比Xeon多4倍。192核Zen5c芯片是AMDEPYCBergamo的后续系列，后者是业界首款具有密度优化核心的x86数据中心处理器（Zen4c）。Bergamo的最高核心为128个。采用Zen5架构的标准Turin型号可扩展到128个核心，每个核心面积减半但功能不变，与当前一代EPYCGenoa（最高96个核心）相比，实现了强劲的代际提升。Zen5cTurin芯片将与英特尔的144核SierraForest芯片和Ampre的192核AmpereOne处理器展开竞争，前者标志着英特尔在其Xeon数据中心阵容中首次采用效率核心（E-cores），后者则标志着Google和微软正在开发或采用定制芯片。与此同时，标准的Zen5EPYC处理器将迎战英特尔即将推出的Xeon6系列。AMD还分享了一些基准测试，以突出它相对于英特尔竞争型号的优势。随着Turin芯片越来越接近市场，我们可以期待更多的细节。RyzenAI300系列“StrixPoint”处理器AMD揭开RyzenAI300系列“StrixPoint”处理器的神秘面纱——50TOPS的AI性能，Zen5c密度核心首次应用于Ryzen9。StrixPointAPU配备了XDNA2AI加速器，AMD表示该加速器能够实现高达50TOPS的性能，领先于最近微软使用的高通骁龙XElite（45TOPS）。作为一款具有强大集成显卡的APU，游戏也是测试的一部分。AMD希望通过其集成Radeon880M和890MGPU来确保游戏领域的领先地位。根据AMD的演示，RyzenAI300系列芯片平均性能比英特尔CoreUltra185H快36%。这里的平均分数取自六款主要游戏的基准测试，包括《赛博朋克2077》、《无主之地3》、《F123》、《刺客信条幻影》、《古墓丽影：暗影》和《孤岛惊魂6》。代号为StrixPoint的全新RyzenAI300系列芯片，采用全新的Zen5CPU微架构，拥有两种核心、升级的RDNA3.5图形引擎，当然还有AMD全新的XDNA2引擎，可在本地运行AI工作负载。AMD的新品牌方案现在将AI直接带入了芯片名称中，这反映了公司对以AI为重点的全新XDNA2神经处理单元（NPU）的强烈关注。XDNA2现在可提供50TOPS的性能，是AMD第三代AI处理器性能的5倍。这一性能水平超越了WindowsPC的所有其他芯片，包括高通公司前景看好的骁龙XElite，并轻松超过了微软对下一代AIPC的40TOPS要求，这是在本地运行Copilot的最低硬件要求。AMD在其他方面也取得了很多进步，针对轻薄型和超轻型笔记本电脑的Zen5处理器已升级到12核，过去只能使用8个CPU核心，而新的RDNA3.5集成图形引擎最多可使用16个计算单元，比上一代的最多12个有所增加。旗舰级RyzenAI9HX370配备了12个核心和24个线程，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.1GHz。不过，从品牌宣传幻灯片中可以看到，该芯片与GPU和NPU核心一起，在单片芯片上配备了4个标准Zen5核心和8个密度优化的Zen5C核心。这标志着更小的Zen4c核心首次出现在最高级别的Ryzen9移动系列中，因为这些核心以前仅限于AMD采用上一代鹰点芯片的最低端Ryzen5和3型号。与标准的Zen5性能核心相比，AMD的Zen5c核心旨在减少处理器芯片上的空间占用，同时为要求不高的任务提供足够的性能，从而节省电能，并在每平方毫米上提供比以前更多的计算能力。虽然这种技术在概念上与英特尔的E-cores类似，但AMD的Zen5c采用了与标准Zen5核心相同的微架构，并通过较小的核心支持相同的功能，而英特尔的设计则采用了不同的架构和功能支持。不过，较小的Zen5c核心工作时钟频率较低，因此峰值性能不如标准核心，但它们也为其他附加功能（如更大的GPU和NPU）保留了芯片面积。HX370芯片还拥有36MB三级缓存、50TOPSXDNA2NPU和新的RDNA3.5Radeon890M图形引擎。该芯片的额定TDP为28W，但其宽泛的cTDP范围意味着这并不能反映其实际运行功耗水平。RyzenAI9365配备10个核心，包括4个标准Zen5核心和6个经过密度优化的Zen5c核心，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.0GHz。该芯片还配备了50TOPSNPU和一个12-CURDNA3.5Radeon88...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1433501.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1433501.htm

AMD向渠道合作伙伴披露2022-2023桌面芯片路线图 锐龙7000X3D在列

AMD向渠道合作伙伴披露2022-2023桌面芯片路线图锐龙7000X3D在列由@benson60843125和@sebuahsarang在Twitter上分享的谍照可知，AMD已经向渠道合作伙伴披露了2022-2023年的桌面芯片路线图。除了证实Ryzen7000X3D的存在，可知Ryzen5000系列处理器也会与之一同演进。从时间表来看，RyzenThreadripper5000系列HEDT产品线会到2023年底才被取代，但目前尚不清楚后续的规划。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1322641.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1322641.htm

英特尔和 AMD 移动 CPU 路线图泄露：Arrow Lake-HX 和 X3D 版 Fire Range 处理器明年登场

英特尔和AMD移动CPU路线图泄露：ArrowLake-HX和X3D版FireRange处理器明年登场https://www.ithome.com/0/774/085.htm黑客组织RansomHub本周二发布声明，宣布攻击了笔记本公模厂商蓝天并窃取了200GB内部机密信息，主要涉及笔记本设计文件/产品路线图等信息。根据RansomHub放出的PPT，蓝天已经拿到了AMD、英特尔、英伟达下一代芯片的CPU和GPU路线图。

AMD 公布未来产品规划，MI 325X 芯片今年将推出

AMD公布未来产品规划，MI325X芯片今年将推出6月3日，AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是AI十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的MI325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI300X相同，客户易于过渡。她说，明年推出采用CDNA4架构的MI350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX400X系列芯片。(界面)

Intel 芯片路线图添加新的 14A 工艺节点

Intel芯片路线图添加新的14A工艺节点Intel今天更新了其芯片路线图，其中包括新添加的“14A”节点，即1.4nm工艺，该节点承诺生产迄今为止最先进的计算机芯片。该节点也将是业界首次使用HighNAEUV技术进行的量产工艺。虽然没有透露有关14A节点的更多信息，但英特尔每个新的制造节点都试图比前一个节点提供15%的性能提升。目前，18A仍然是该公司最先进的制造节点，预计于2024年下半年开始进入量产阶段。根据路线图，Intel14A及其变体Intel14A-E将于2027年或之前推出。该公司还计划用改进现有技术的制造节点来填充路线图的其他部分。其中包括Intel3-E、Intel3-PT、Intel3-T以及Intel18A-P的工艺节点。——

三星公布芯片技术路线图：到 2028 年 AI 相关客户名单将扩大五倍 收入将增长九倍

三星公布芯片技术路线图：到2028年AI相关客户名单将扩大五倍收入将增长九倍6月13日，三星公布芯片技术路线图，以赢得AI业务。根据三星预测，到2028年其AI相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍，该公司公布了对未来人工智能相关芯片的一系列布局。三星推出的先进工艺采用的背面供电网络技术将电源轨放置在硅晶圆的背面，该公司表示，与第一代2纳米工艺相比，这种技术提高了功耗、性能的同时，显著降低了电压。三星还表示，其提供逻辑、内存和先进封装的能力，将有助于公司赢得更多人工智能相关芯片的外包制造订单。公司还公布了基于AI设计的GAA处理器（(Gate-All-Around,全环绕栅极)，其中第二代3纳米的GGA计划在今年下半年量产，并在其即将推出的2纳米工艺中提供GAA。该公司还确认其1.4纳米的准备工作进展顺利，目标有望在2027年实现量产。