业者:今年是台晶圆代工厂海外扩产关键年
业者:今年是台晶圆代工厂海外扩产关键年台湾业者预计,2023年将是台系晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。据联合新闻网星期五(1月27日)报道,在美中晶片战持续的背景下,国际电脑品牌与车厂担忧美国扩大对中国大陆半导体制造业的打压,导致晶片供应链中断。因此,他们要求台湾的成熟制程集成电路供应商加速晶圆代工“去中化”,转至联华电子(联电)、力晶积成电子制造等非中国大陆企业生产。联电总经理王石说,地缘政治议题持续升温,联电在台湾、日本和新加坡等多地拥有产能,将因此受惠。他透露,目前已看到主要客户因应地缘政治疑虑,开始与联电讨论订单规划。另一家台湾晶圆代工企业世界先进的董事长方略也透露,为满足客户分散风险的需求,公司会考虑在新加坡增设新厂。不过,公司会审慎评估建新厂,必须取得客户承诺才会开始设厂评估。目前,世界先进在新加坡也有一家晶圆工厂。业者认为,联电已启动增加非两岸产能布局,同时强化车用领域的能量,展现积极因应市场趋势的企图心。世界虽尚未拍板海外建厂,但也密切关注客户需求。另外,台积电海外布局俨然成形,除美国亚利桑那州新厂外,也考虑在日本建造第二座晶圆厂,并评估在欧洲设厂。发布:2023年1月27日2:30PM