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IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右。

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半导体业内:晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨弹性“下半年不能说是供不应求,但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向记者表示。沉寂已久的半导体行业近日有点热闹,台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计,华虹半导体下半年或将涨价10%,结束两年跌势。需要注意的是,晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实,但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升,不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。而在业内看来,晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产,未来将带来价格上涨的弹性。(中国基金报)

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