每日芯片行业动态汇总(2023-12-01)
每日芯片行业动态汇总(2023-12-01)1.报告称苹果向Arm每个芯片支付的专利费不到30美分。2.消息称台积电7nm制程降价,降幅5%-10%。3.中芯集成:12月6日起证券简称变更为“芯联集成”,公司证券代码不变。4.上汽旗下基金入股格威半导体,后者为芯片研发商。5.NAND闪存现货价格持续上涨,DRAM定价趋势不稳定。6.三星将于明年量产LPDDR5TDRAM芯片。7.国科微推出业界首款支持TV及商显的标准鸿蒙系统平台。8.安靠科技将斥资20亿美元,在美国亚利桑那州新建半导体封测工厂。9.新型光子芯片能算出光的最佳形状,有望用于下一代无线系统。10.长安汽车:正开展新型电池的原型电芯设计,预计能量密度将突破1300-1500Wh/kg。11.智源研究院开源700亿参数大模型,基于英伟达及天数智芯完成训练。
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