每日芯片行业动态汇总（2023-12-06）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-06）1.台积电明年资本支出重点在3纳米与2纳米以下先进制程。2.消息称台积电明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元。3.德国预算危机影响补贴计划，台积电设厂可能取消。4.业界人士透露台积电tGenie上线至今已省下近亿元外包翻译费用。5.荷兰半导体工艺设备制造商ASM国际将投资3亿欧元，在美国亚利桑那州扩大业务。6.英飞凌：车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况增加。7.中国汽车芯片产业创新联盟：未来部分优质汽车芯片可能从汽车推广至其它交通产业进行应用。8.TrendForce：第三季NANDFlash产业营收环比增长2.9%，预估第四季成长将逾两成。9.华为商用笔记本擎云L540在京东上架，搭载麒麟9006C芯片支持国产系统。10.上海市经信委主任张英：加大汽车芯片供给能力，加快汽车芯片装车应用。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-04）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-04）1.台积电3纳米再拿下高通独家订单。2.斥资5100万美元，OpenAI将从CEO阿尔特曼投资的初创公司购买AI芯片。3.长安汽车：正在开展锂硫电池、金属电池等新型电池原型电芯设计。4.澜起科技：用于MRDIMM的MRCD/MDB芯片有望从明年下半年开始逐步上量。5.雷蒙多声称美商务部需更多资金防中国在尖端半导体领域赶超。6.韩国11月份芯片出口同比增长12.9%，为16个月以来首次增长。7.TrendForce：SK海力士Q3服务器DRAM市场份额近50%，排名第一。8.电科数字：公司为光刻机等半导体装备生产商提供国产化计算、控制模块和产品。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-25）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-25）1.蔚来发布首颗自研智能驾驶芯片神玑NX9031。2.小米就某芯片公司事件辟谣，称不参与某涉事芯片公司经营管理。3.机构：Q3全球晶圆代工行业市场份额台积电以59%占据主导地位。4.美光科技称已与福建晋华集成电路达成全球和解协议。5.美商务部称将审查中国传统半导体供应链，外交部回应：最终受损的是包括美国自己在内的整个世界的利益。6.上海贝岭：相关车规级ADC芯片正在布局、研发中。7.IBS分析师：2nm每片晶圆成本3万美元，芯片制造成本增加50%。8.联发科蔡力行：天玑9300销售超预期，明年手机旗舰款芯片销售动能延续9.宏达电：未来芯片都会加入AI功能。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-01）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-01）1.报告称苹果向Arm每个芯片支付的专利费不到30美分。2.消息称台积电7nm制程降价，降幅5%-10%。3.中芯集成：12月6日起证券简称变更为“芯联集成”，公司证券代码不变。4.上汽旗下基金入股格威半导体，后者为芯片研发商。5.NAND闪存现货价格持续上涨，DRAM定价趋势不稳定。6.三星将于明年量产LPDDR5TDRAM芯片。7.国科微推出业界首款支持TV及商显的标准鸿蒙系统平台。8.安靠科技将斥资20亿美元，在美国亚利桑那州新建半导体封测工厂。9.新型光子芯片能算出光的最佳形状，有望用于下一代无线系统。10.长安汽车：正开展新型电池的原型电芯设计，预计能量密度将突破1300-1500Wh/kg。11.智源研究院开源700亿参数大模型，基于英伟达及天数智芯完成训练。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-14）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-14）1.三星和SK海力士争夺人才，不断扩大HBM市场。2.韩国、荷兰领导人发表联合声明：商定构建半导体同盟3.分析师：英特尔GaudiAI芯片订单已达20亿美元。4.存储芯片涨价逐步向下传导，刺激下游厂商积极备货。5.环球晶12寸晶圆厂将于2024年第四季进行送样，于2025年开始量产。6.东芝研发半导体设计AI：可将一年开发流程压缩为一日。7.瑞萨：2024年半导体行业有望稳步反弹。

每日芯片行业动态汇总（2023-12-18）

每日芯片行业动态汇总（2023-12-18）1.台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆。2.蔚来获造车资质公司经营范围新增集成电路芯片设计。3.苏州工业园区：11月集成电路出口增长34%，是自2022年7月以来首次正增长。4.国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划。5.IC设计业迎AIPC拉货潮，催动芯片规格升级。6.三星、LG明年初推具备AI效能笔电，加入AIPC浪潮。7.鸿海与Porotech合作加速商用MicroLED微显示器AR应用。8.中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。