深南电路：一季度公司 PCB 业务数据中心领域订单需求环比继续增长

深南电路：一季度公司PCB业务数据中心领域订单需求环比继续增长深南电路接受机构调研时表示，2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长，主要得益于EagleStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电子领域继续把握在新能源和ADAS方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务占比相对较小且需求相对保持平稳。

深南电路：PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作

深南电路：PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作深南电路6月13日在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作。近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

深南电路：近期公司 PCB 及封装基板业务稼动率较 2023 年第四季度均有所提升

深南电路：近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升深南电路22日在机构调研时表示，伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等相关PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。此外，近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

深南电路：已具备 14 层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力

深南电路：已具备14层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力深南电路5月21日接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。

崇达技术：PCB 产品有应用到人形机器人和一款 AI PC 终端上

崇达技术：PCB产品有应用到人形机器人和一款AIPC终端上公司目前通过华勤、龙旗、天珑等ODM客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关PCB产品，产品主要应用于智能手机的主板、副板、模组以及PC的主板、内存、硬盘等。公司目前供应的PCB产品的有应用到一款AIPC终端上，由于商业保密需求，暂不方便披露具体终端客户名称。公司的PCB产品目前有应用于智能手机但暂未应用于AI手机终端上。公司供给工业控制领域的客户的PCB产品有应用于人形机器人。子公司普诺威目前的产品技术及制程能力，可以应用到储存芯片领域。

伟创电气：RB200 系列轴关节模组产品验证测试中，其他产品目前小批量交付

伟创电气：RB200系列轴关节模组产品验证测试中，其他产品目前小批量交付伟创电气近期接受投资者调研时称，随着数字化转型的加速推进，机器人作为新兴技术的重要载体和和现代产业的关键装备，成为产业升级的核心环节。公司基于多年的电力电子和自动控制技术领域的经验积累，不断发挥技术研发优势，重点进行机器人领域的产品开发，发布了ECH13系列直流无刷空心杯电机、FO1系列无框电机、RB100系列伺服一体轮、RB200系列轴关节模组产品。RB200系列轴关节模组产品验证测试中，其他产品目前小批量交付。未来，公司将深入布局该领域，加大产品研发、丰富产品品类，持续推出高性能、高质量、高可靠性的产品。