深南电路：PCB 业务汽车电子领域主要面向海外及国内 Tier1 客户，并参与整车厂部分研发项目合作

深南电路：PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作深南电路6月13日在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司PCB业务汽车电子领域主要面向海外及国内Tier1客户，并参与整车厂部分研发项目合作。近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。

深南电路：已具备 14 层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力

深南电路：已具备14层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力深南电路5月21日接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425885.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425885.htm

东方证券：先进封装持续演进 玻璃基板大有可为

东方证券：先进封装持续演进玻璃基板大有可为东方证券发布研报认为受益AI算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向，引领基板发展。供给端，三重逻辑共振，玻璃基板国产替代化进程加速；需求端，多领域技术演进释放玻璃基板需求空间。受益国产替代逻辑及Mini/MicroLED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。建议关注玻璃基板布局厂商沃格光电、长电科技、兴森科技，玻璃晶圆布局厂商水晶光电、蓝特光学，玻璃通孔工艺布局厂商赛微电子，以及TGV激光设备厂商帝尔激光、大族激光、华工科技。