戴尔推出多款 Latitude 商用笔记本电脑，包括采用可拆卸设计的 Latitude 7350 Detachable

戴尔推出多款Latitude商用笔记本电脑，包括采用可拆卸设计的Latitude7350Detachable戴尔在西班牙巴塞罗那举行的2024年世界移动通信大会(MWC)上发布了多款Latitude系列商用笔记本新品。Latitude7350Detachable二合一设备运行Windows11系统，搭载英特尔酷睿Ultra处理器，最高可配置32GB内存和2TB固态硬盘。戴尔还发布了Latitude9450二合一笔记本电脑，据称是世界上最小的14英寸商用PC。最高可搭载英特尔酷睿Ultra7处理器，拥有最高2TB固态硬盘和64GB内存。戴尔表示，所有新款Latitude商用笔记本电脑和二合一设备将于3月上市，而DellLatitude7350Detachable则将在2024年第二季度某个时间发售，目前官方尚未公布具体售价。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

华为公布新台式机擎云W515x 麒麟9000C首次登陆PC

华为公布新台式机擎云W515x麒麟9000C首次登陆PC访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器此外，新机都是集成显卡，有8+256G、8+512和16+512三个存储版本。操作系统也将有两个版本，都是联合首发，其一为麒麟系统KOS2403版本，其二为统信系统UOS1070版本。华为去年三月启用了全新的商用品牌“华为擎云”，产品涵盖笔记本、平板、台式机、打印机、穿戴、智慧屏等。其中，台式机已有两款擎云B730、擎云B530，处理器都是Intel12代酷睿，包括i7-12700、i5-12400、i3-12100，操作系统为Windows11家庭版、专业版。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431368.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431368.htm

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相

爆料者称华为"麒麟PC芯片"可能在5月或6月亮相之前的青云L540和青云L420笔记本电脑采用了性能表现并不突出的麒麟9006C，但华为可能会重返ARM笔记本电脑领域，并一鸣惊人。如果微博爆料@定焦数码的说法属实，麒麟PC芯片最早可能在本月发布，不过也有可能在6月发布。据说华为将于5月7日举办一场发布会，与苹果的"LetLoose"发布会在同一天举行，新的青云笔记本系列可能是发布会的一部分，而凭借新的麒麟PC芯片，华为可能会揭示麒麟9006C的继任者。此前有传言称，由于华为将采用泰山V130架构，麒麟PC芯片的性能将得到大幅提升。如果这些传言属实，那么麒麟9006C与即将发布的面向PC的新品之间的差距将是巨大的。根据早前的Geekbench6测试结果，麒麟9006C的单核和多核成绩均不理想，在同一测试中，该SoC的性能不及高通的骁龙8cxGen3。在这方面华为与行业龙头还有很大的差距。华为中心在最新的报告中分享了麒麟PC芯片的CPU簇的状况，据说该芯片包含四个泰山大核、四个泰山中核、两个大型NPU核心和两个微型NPU核心，至少从纸面上看，这是一个很强的配置。不过，在公开的基准测试中，它与骁龙XElite和苹果M3的性能和对比如何，我们需要继续观察。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429626.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429626.htm

麒麟9000s后9006C再次出现 外媒：华为芯片像谜一样

麒麟9000s后9006C再次出现外媒：华为芯片像谜一样华为Mate60Pro搭载自研麒麟9000s芯片，完全国产，打破了这一认知。该手机中超1万种元器件实现国产化。接着，鸿鹄900和升腾910B芯片亦相继发布。华为推出擎云L540商用笔记本，采用麒麟9006C芯片，此芯片源自麒麟9000系列，由台积电制造，先前已在擎云L420笔记本使用。麒麟9000s芯片在华为Mate60Pro手机上的应用及麒麟9006C在L540笔记本的使用，引起外界对华为芯片战略的好奇。虽然华为对麒麟9000s细节守口如瓶，但媒体拆解显示，其性能可媲美7nm技术，甚至超越高通骁龙888。ASML继续向中国出货光刻机，显示麒麟9000s的先进性。华为Mate60Pro、Mate60RS非凡大师及MateX5等多款机型采用麒麟9000s芯片，鸿鹄900和升腾910B芯片陆续亮相。华为表示，商用项目芯片储备充足。徐直军宣布自给率达70%，鼓励国内使用国产芯片。今年前10个月，进口芯片数量减少，总额下降600亿美元，国产芯片数量增长。中芯国际宣布晶圆扩产基本完成，预计年底实现月产1亿颗芯片。ASML加速向中国市场出货光刻机，两季度内出货额达50亿欧元，对中国市场持乐观态度。国内产业链已能生产DUVi光刻机，有望实现7nm全流程。台积电7nm产能过剩，营收比重由第二季度的23%降至第三季度的17%，甚至降价10%以吸引订单。麒麟9000s和麒麟9006C芯片的发布，引起外界对华为芯片战略的浓厚兴趣。外媒将这些芯片视为谜团，引发讨论和关注。华为的行动展现了其在芯片设计和生产的实力，反映了中国半导体产业的快速发展和自给自足能力。随着国内技术进步和产能增强，中国在全球半导体市场的地位提升。在未来，华为在芯片领域的战略可能将进一步展现其创新能力和市场适应性。面对全球半导体市场的不断变化和技术进步，华为有望继续强化其在高性能芯片设计和制造方面的领先地位。华为可能会加大在研发方面的投入，尤其是在7nm及以下技术节点的芯片研发。这将涉及更多的创新设计和生产技术，例如进一步优化芯片的能效比，提升处理速度和数据传输能力。华为也可能探索新的半导体材料和制造工艺，以保持其产品的竞争力。华为有可能进一步拓展其在全球半导体供应链中的合作伙伴网络。这包括与更多的国内外芯片制造商、材料供应商和设计服务公司建立合作关系。这样的策略不仅能帮助华为减轻对单一供应商的依赖，还能促进技术交流和创新。在国内市场，华为可能会继续推动国产芯片的发展。随着中国政府在半导体产业的持续投资和政策支持，华为有机会与国内的研发机构和企业合作，加速国产化进程。这不仅有助于提高华为产品的自给自足率，也能推动整个中国半导体产业的成熟和自主创新能力。在全球市场方面，华为可能会进一步扩大其在智能手机、计算机、物联网和5G通信设备等领域的市场份额。麒麟系列芯片在这些应用领域的成功部署将增强华为品牌的影响力，并有助于在全球半导体市场中获得更大的话语权。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403237.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403237.htm

华为本月发布新台式机擎云W515x：首发麒麟9000C、系统不是鸿蒙

华为本月发布新台式机擎云W515x：首发麒麟9000C、系统不是鸿蒙其他配置还有LPDDR5内存、Wi-Fi6无线网络、TPM安全芯片，支持更换华为UFS、SSD硬盘。操作系统将有两个版本，都是联合首发，其一为麒麟系统KOS2403版本，其二为统信系统UOS1070版本。很可惜，依然没有鸿蒙PC版。华为去年三月启用了全新的商用品牌“华为擎云”，产品涵盖笔记本、平板、台式机、打印机、穿戴、智慧屏等。其中，台式机已有两款擎云B730、擎云B530，处理器都是Intel12代酷睿，包括i7-12700、i5-12400、i3-12100，操作系统为Windows11家庭版、专业版。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429419.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429419.htm