机构：2023 年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长 7.9%，第四季将持续向上

机构：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%，第四季将持续向上根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。展望第四季，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。

机构：消费旺季与 AI 热潮延续，推升 2023 年第三季全球前十大 IC 设计业者营收季增 17.8%

机构：消费旺季与AI热潮延续，推升2023年第三季全球前十大IC设计业者营收季增17.8%TrendForce集邦咨询12月20日表示，受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速，第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。其中，NVIDIA（英伟达）在AI热潮下，营收、市占率表现均居冠；第十名则因智能手机备货推动，由模拟IC供应商CirrusLogic取代美系PMIC厂MPS。从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动NVIDIA第三季营收成长至165.1亿美元，环比增长45.7%。其中，数据中心业务已占近八成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。

2023年Q4全球十大晶圆代工厂：中芯国际第五 合肥晶合重返第九

2023年Q4全球十大晶圆代工厂：中芯国际第五合肥晶合重返第九随着苹果需求增长，台积电3nm产能与投片逐季到位，后续先进制程营收比重有望突破70%大关。三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元，虽然接到了部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主。格芯（GlobalFoundries）营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。该机构表示，第六至第十名最大变动有三：第一，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名。第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，故下跌至第十名。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423474.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423474.htm

中芯国际冲到全球前三 仅次于台积电三星

中芯国际冲到全球前三仅次于台积电三星TrendForce表示，第二季度在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下，将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，中芯国际市占有望维持在第三。此外，台积电第一季度受智能手机、笔记本等消费性备货淡季影响，营收同比减少4.1%至188.5亿美元，市占维持在61.7%，依然排名第一。三星第一季度同样受到智能手机季节淡季影响，加上安卓中国品牌智能手机及周边企业同样转以国产替代，营收季减7.2%至33.6亿美元，市占维持11%，排名第二。此外，联电、格芯分列第四、第五，市场份额分别为5.7%、5.1%。跻身前十的还有华虹集团、高塔半导体、力积电、合肥晶合、世界先进。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434460.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434460.htm

英伟达正式取代高通：登上全球IC设计龙头宝座

英伟达正式取代高通：登上全球IC设计龙头宝座此外，游戏及专业可视化两项业务营收，也在新品驱动下持续成长。最终，英伟达第二季整体营收达113.3亿美元，环比增长68.3%。整体营收超越高通及博通登上全球IC设计公司龙头。截至9月22日周五收盘，英伟达最新市值1.03万亿，排名同行业第一。第二季，高通由于安卓阵营智能手机需求不振等因素，第二季整体营收环比减少9.7%，约71.7亿美元，排名第二。博通虽然受益于于生成式AI催化的高端交换器、路由器销售，网通业务环比增长约9%，但与服务器存储、宽带与无线业务营收下滑相抵之后，第二季整体营收大致与前季持平，约69亿美元，位列第三。AMD由于第二季游戏GPU销售与嵌入式业务下滑，整体第二季营收大致与前季持平，约53.6亿美元，排名第四。联发科经历几个季度的库存修正后，部分零部件如TVSoC、WiFi等库存水位逐渐转为健康，加上电视急单出现，手机、智慧终端平台与电源管理IC等平台相关出货与库存回补也陆续启动，带动第二季营收成长至32亿美元，排名第五。以下2023年第二季度全球前十大IC设计公司排名：...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385927.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385927.htm

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际名列第五

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际名列第五其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%，达36.2亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下，中芯国际（SMIC）第四季营收季增3.6%，约16.8亿美元，位列第五。2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收排名TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423379.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423379.htm