机构称半导体周期底部已现，中国半导体加速科技创新，深度受益于新一波科技周期浪潮

机构称半导体周期底部已现，中国半导体加速科技创新，深度受益于新一波科技周期浪潮国泰君安证券认为，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。整体需求端逐步回暖，电子烟、电动玩具、带话筒的音箱等爆品效应明显，Q2设计公司需求有望持续增长，苹果发布Appleintelligence打开AI端侧新成长空间。国家大基金三期成立持续加码半导体产业发展，半导体公司高投入研发正逐步转化为新产品和新利润，自主可控势在必行。周期底部，需求逐步回暖，各种爆品层出，苹果AI端侧更是率先发力打开新成长空间，中国半导体加速科技创新，高投入研发逐步落地，有望深度受益于新一波科技周期浪潮。可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。

半导体 ETF（512480）逆势上涨！机构：半导体周期底部已现，板块性价比较高，投资价值高

半导体ETF（512480）逆势上涨！机构：半导体周期底部已现，板块性价比较高，投资价值高6月21日，半导体ETF（512480）低开高走，午后翻红，收盘涨0.27%，成交额12.36亿元。国投证券表示，关于半导体设备未来增速，目前国产渗透率普遍低于40%，在一些关键环节可能低于10%。即使维持现有的资本开支，仅凭渗透率的提升，未来或能保持大约20%到30%的增长。中长期来看，半导体设备可能处于一个性价比较高的阶段。不仅渗透率本身较低，而且先进制程从上游到下游都处于刚开始的阶段。另外，目前市场环境并不是十分有利于高估值板块。内外部因素综合，或者说从财务报表兑现方面看，半导体板块都存在较高的投资价值。可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。

半导体周期反转之际 中芯国际的喜与忧

半导体周期反转之际中芯国际的喜与忧受疫情影响，中芯国际部分工厂每年定期的停工检修没有在今年二季度进行，同时疫情对产出的影响也低于预期，帮助该公司二季度营收继续创下历史新高，毛利率也超过之前预期的上限。但随着全球经济增速放缓、半导体行业进入下行周期，中芯国际也难免受到双周期叠加的影响。二季度，中芯国际库存水平持续走高，晶圆价格上涨也基本停滞，净利润同比下滑25%。“在过去几个季度加速消费、制造环节产能不断扩充后，行业整体进入供需平衡，部分环节进入去库存阶段。”中芯国际管理层提示风险称，这一轮周期调整至少要持续到明年上半年。告别本轮繁荣周期之际，中芯国际再度出现高层变动：联合CEO赵海军辞去执行董事职务，担任过ARM公司总裁的TudorBrown辞去独立非执行董事一职。同时，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明被委任为第一类独立非执行董事。受多重因素影响，中芯国际AH股今天（8月12日）开盘后震荡下跌。截至收盘，该公司A股收跌1.8%，目前市值3375亿元；H股收跌3.6%，目前市值1350亿港元。重仓半导体的基金诺安成长混合下跌2.6%。中芯国际A股股价走势“双周期”叠加下增收不增利“集成电路产业链进入被双重周期叠加的影响阶段。”8月12日上午，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，第一重是在疫情冲击、高通胀、国际局部冲突等多因素影响下，全球经济总量增速放缓的周期；第二重是半导体市场本身进入下行周期。双重周期的交互，给市场带来了一些恐慌情绪和不确定性。财报显示，2022年二季度，中芯国际净利润为5.1亿美元（约合人民币34.4亿元），同比下滑25.2%；营收为19.0亿美元，同比增长41.6%，环比增长3.3%，超过之前3%的预期。从量价层面来分析，中芯国际的收入增长应该主要归功于出货量的提升。根据财报计算，二季度中芯国际晶圆付运量（等效8寸）环比增长2.5%，而晶圆单价（等效8寸）环比增长0.8%。据财报披露，今年上半年中芯国际资本开支达到25亿美元，新增折合8英寸晶圆5.3万片的产能。部分工厂没有停工检修以及新产能的扩充，为中芯国际增加出货量提供了支撑。但从价格涨幅来看，中芯国际晶圆单价与上季度基本持平，也反映出行业上行周期见顶的迹象。另一个反映行业景气度的指标是存货。二季度，中芯国际存货/收入和应收账款/收入分别为76.1%和63.6%。该公司存货从去年下半年以来有明显提升，年初至今已经增长21.36%。图源：长桥海豚投研盈利能力方面，二季度中芯国际毛利率为39.4%（预期为39%），环比下滑1.3个百分点；单片毛利（等效8寸）为398美元，环比减少10美元/片。有机构通过成本分拆发现，中芯国际毛利率/单片毛利是七个季度以来首次下滑，主要是由于该公司单片可变成本和单片固定成本的增加。其中，可变成本提升主要来自于制造成本端，固定成本提升主要由于二季度一部分产能的扩充带来的资本开支提升。产能利用率指标，不仅可以反映中芯国际季度的经营情况，也能从中折射...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303853.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303853.htm

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，可向客户提供从0.35微米至65/55纳米等制程节点范围的产品。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。根据华虹半导体在官网和招股书上的表述，华虹半导体的主营业务为“特色工艺晶圆代工”。因此从业务角度上看华虹半导体更加偏重于模拟芯片与存储芯片的制造，数字芯片方面涉猎较少，其2022年“逻辑与射频”的收入占比仅为10.94%。这点与中芯国际有着很大的不同。中芯国际的业务更加全面，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。也就是说中芯国际的主营业务既包括“特色工艺”，还包括“逻辑工艺”。核心优势在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。在各类器件性能方面，公司追求全球领先水平，帮助客户产品对标全球高端芯片。募集资金用途华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹半导体此次募投的重点。华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。本项目预计总投资67亿美元，具体情况如下：本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，发行人的出资来源为本次发行的募集资金，如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口其他股东将同比例增资；剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集，相关银行已出具贷款意向承诺的函。毛利及毛利率分析报告期内，公司主营业务毛利分别116,857.64万元、290,329.36万元和593,143.79万元，主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，尽管12英寸产线折旧成本仍旧较高，公司通过新产品新技术导入、生产规模的扩大、产品组合的优化、产品价格的提升，同时降本增效，有效提升了公司主营业务毛利水平。报告期内，公司主营业务毛利及毛利率按晶圆规格分类列示如下：报告期内，公司主营业务毛利主要来自于8英寸产品，报告期内8英寸产品的毛利率分别为28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8英寸产品整体毛利率的提升。公司12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年，随着公司12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12英寸产品的毛利率将进一步提升。报告期内，公司与同行业上市公司综合毛利率水平的对比情况如下：2020年公司综合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格罗方德毛利率为负，2021年及2022年，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372843.htm

据集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1a

据集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alphanm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。（界面）

中国半导体产能将跃居世界第一

中国半导体产能将跃居世界第一报告显示，截至2023年底，韩国的产能占22.2%，台湾占22.0%，中国大陆占19.1%，日本占13.4%，美国占11.2%，欧洲占4.8%。从未来前景来看，中国的份额正在逐步增加，预计到2026年，中国将获得最大的国家/地区份额。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。根据每年年底的200毫米晶圆当量产能计算得出（资料来源：KnometaResearch）自新型冠状病毒感染（COVID-19）大流行以来，世界各地的新晶圆工厂建设量激增。这种情况很可能会继续下去，因为许多国家正在提供补贴，以吸引本国的半导体制造业，帮助解决新冠大流行期间暴露出的供应链问题。预计2024年的增长将相对温和，但2025年和2026年的新增产能将大幅增长。全球所有半导体生产地区都在新建工厂。中国也是如此，美国针对中国的半导体法规正试图遏制中国公司开发和引进先进工艺，但预计未来几年中国的晶圆产能将继续增长，主要是在传统工艺方面，到2026年，中国大陆的晶圆产能将成为世界上最大的，超过韩国和台湾。大多数在中国建厂的外国公司，包括三星电子、SKhynix、台积电和联电，都获得了针对中国的半导体法规的部分豁免。中国集成电路晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司，以及力晶半导体制造公司、德州仪器Alpha&OmegaSemiconductor和Diodes等。到2023年底，中国晶圆产量约占全球晶圆产量的19%，而其中只有11%是由中国公司生产的。目前，这些中国公司的产能也在不断提高，Knometa预测，到2025年，中国的产能份额将几乎与主要国家持平，到2026年，中国将成为领先国家。半导体设备支出占世界三分之一另外，在半导体设备支出方面，2023年，中国大陆占据了全球总额的三分之一。根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。按照地区划分，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响，中国大陆开始扩大对于成熟制程的投资，预计到2027年，成熟制程的产能占比将会达到39%。据机构统计显示，中国大陆的半导体厂商在2023年的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将启动18个项目，产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430779.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430779.htm