纽约州宣布与IBM、美光携手打造价值100亿美元的芯片研究园区

纽约州宣布与IBM、美光携手打造价值100亿美元的芯片研究园区这家荷兰公司的设备价值数亿美元，是制造最先进芯片的关键。据纽约州州长凯西-霍楚尔（KathyHochul）办公室称，一旦机器安装完毕，该项目及其合作伙伴将在那里开始下一代芯片的制造工作。合作伙伴包括科技巨头IBM和美光。根据去年价值530亿美元的《芯片法案》，扩产将有助于纽约争取成为研究中心。该法案包括为国家半导体技术中心拨款110亿美元，以促进国内芯片研发。近年来，随着美国对中国不断扩大对芯片产业的控制的担忧与日俱增，扩大国内芯片制造和研究已成为联邦和州一级的优先事项。芯片越来越被视为地缘政治力量的关键，是军队先进武器和复杂人工智能系统的基础。ASML先进的机器在复杂的工艺中使用激光和锡滴，在硅片上印出晶体管的轮廓。如今，该公司的极紫外光（EUV）设备是目前最先进的设备，可以让芯片制造商制造出只有几纳米长的晶体管。将安装在奥尔巴尼的机器是这些系统的下一代产品，称为高NAEUV，预计要到2025年才能用于商业芯片生产。霍邱尔办公室表示，奥尔巴尼综合大楼的项目始于上世纪90年代，此后经过几个阶段的扩建，将创造700个就业岗位，并带来至少90亿美元的私人资金。纽约州将投资10亿美元购买ASML的设备，并建造一座占地5万平方英尺的芯片制造大楼。建筑工程预计将耗时两年左右。多年来，奥尔巴尼综合大楼在芯片研究方面取得了许多成功，但也有过磕磕绊绊。2016年的一桩合同丑闻导致其创始领导人辞职，并促使一家奥地利公司放弃了与该州合作在尤蒂卡建立芯片工厂的计划。2017年，一个研究是否可以在更大的硅片上制造芯片的财团倒闭了。在美国通过《芯片法案》等立法提供制造业激励措施的同时，联邦政府也试图通过几轮收紧的出口管制来限制北京获得最尖端的人工智能芯片和芯片制造设备。纽约是许多大型芯片工厂的所在地，其中包括由GlobalFoundries.美光公司计划在锡拉丘兹附近投资1000亿美元兴建一座大型工厂，并希望通过《芯片法案》获得资金支持。州政府官员也为这些生产设施提供了激励措施。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403553.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403553.htm

贺利氏集团投资下一代半导体材料 与化合积电建立合作

贺利氏集团投资下一代半导体材料与化合积电建立合作3月21日，从全球知名科技公司贺利氏获悉，该公司向化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元，后者是中国的高端工业金刚石材料供应商。贺利氏与化合积电已完成投资协议的签署，交易预计将在几周内完成。作为协议的一部分，贺利氏将持有该公司的股份，并在董事会占有席位。这一合作旨在利用金刚石独特的热导率和电绝缘性，推动半导体行业的创新。

美国纽约州用户现可通过 Coinbase 交易 Bonk（BONK）

美国纽约州用户现可通过Coinbase交易Bonk（BONK）CoinbaseAssets在X平台发文表示，美国纽约州用户现在可以通过Coinbase官网以及CoinbaseiOS&Android应用程序买卖、转换、发送、接收或存储Bonk（BONK）。此前消息，据Coinbase首席法律官Paulgrewal.eth在X平台宣布，Coinbase已被允许在纽约州交易XRP，Coinbase与纽约州政府建立了强有力的合作伙伴关系来开展工作。

【美国纽约州用户现可通过Coinbase交易Bonk（BONK）】

【美国纽约州用户现可通过Coinbase交易Bonk（BONK）】2024年05月25日07点52分老不正经报道，CoinbaseAssets在X平台发文表示，美国纽约州用户现在可以通过Coinbase官网以及CoinbaseiOS&Android应用程序买卖、转换、发送、接收或存储Bonk（BONK）。此前消息，据Coinbase首席法律官Paulgrewal.eth在X平台宣布，Coinbase已被允许在纽约州交易XRP，Coinbase与纽约州政府建立了强有力的合作伙伴关系来开展工作。

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片 计算性能提高100倍

NASA雇佣Microchip研发下一代HPSC芯片计算性能提高100倍今天早些时候，美国宇航局（NASA）发布了关于下一代处理器的重大升级计划。该航天机构已经雇佣了芯片厂商Microchip来设计下一代High-PerformanceSpaceflightComputing(HPSC)芯片，目标是将航天芯片的计算能力提升100倍。为了实现这个目标，美国宇航局将注资5000万美元。新系统将会在美国宇航局位于南加州的喷气推进实验室(JPL)内部署。美国宇航局表示相比较30年前的上一代技术，新研发的HPSC处理器不仅大幅提高计算性能，而且会提高系统的整体容错性和可靠性。新HPSC允许在不使用某些处理功能时禁用，因此效率也会大大改善。在新闻稿中写道Microchip的处理器架构将根据任务需求让计算能力更具可扩展性，从而显着提高这些任务的整体计算效率。该设计也将更加可靠并具有更高的容错性。该处理器将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的太空计算机快100倍。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305549.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305549.htm

微软下一代 Xbox 主机或晚于 PS6 发布，大概率继续采用 AMD 芯片

微软下一代Xbox主机或晚于PS6发布，大概率继续采用AMD芯片油管博主@Moore'sLawisDead说到微软直至上月尚未与AMD签署下一代游戏主机芯片的合同，因为微软试图寻找其他芯片供应商迫使AMD降低芯片价格。这意味着微软的下一代Xbox游戏主机可能最近才进入设计阶段，而反观索尼已经与AMD签订多个关于PS5后世代的合作合同。https://www.expreview.com/92195.html