【芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案】

【芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案】4月13日消息，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——InnolinkChiplet。Chiplet技术的核心是多芯粒(DietoDie)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低较大规模芯片的开发时间、成本和风险，实现异构复杂高性能SoC的集成。

中国显卡厂商芯动科技加入UCIe联盟 首发国产Chiplet标准方案

中国显卡厂商芯动科技加入UCIe联盟首发国产Chiplet标准方案自称中国一站式IP和定制芯片领军企业的芯动科技宣布，正式加入UCIe产业联盟，推动Chiplet(小芯片/芯粒)标准化。同时，芯动科技自研的首套跨工艺、跨封装物理层兼容UCIe国际标准的InnolinkChiplet解决方案，已在全球范围内率先兼容各种应用场景，并成功商用落地。今年3月份，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，打造了全新的通用芯片互联标准——UCle。芯动科技随后宣布，率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案“InnolinkChiplet”，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，并且在先进工艺上量产验证成功。据芯动科技Chiplet架构师高专介绍，芯动科技在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、Intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了InnolinkChiplet的研发工作，率先明确InnolinkB/C基于DDR的技术路线，并于2020年的DesignReuse全球会议上首次向业界公开InnolinkA/B/C技术。得益于正确的技术方向和超前的布局规划，Innolink的物理层与UCIe的标准保持一致，成为国内始发、世界先进的自主UCIeChiplet解决方案。芯动科技在Innolink-B/C方案中采用了DDR的方式实现，提供基于GDDR6/LPDDR5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。标准封装使用MCM传统基板或短距PCB，作为Chiplet互联的介质，具备成本便宜、集成容易等特点，同时搭配先进封装比如SiliconInterposer，具备密度高、功耗低、成本高等特点。目前，InnolinkChiplet方案不仅用在风华1号数据中心GPU上，实现了性能翻倍，还被授权给了众多合作伙伴和客户。通过复用芯动科技的国产InnolinkChiplet技术，芯片设计企业和系统厂商能够快速便捷地实现多Die、多芯片之间的互连，有效简化了设计流程。目前，芯动科技科已经掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56GSerDes、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界前沿的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代，累计流片200次以上的验证经验，高端IP出货超60亿颗的量产应用。尤其在DDR系列高带宽技术上，芯动科技以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5IP一站式解决方案，首次在普通PCB长距离上，实现内存颗粒过10Gbps的访问速率。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1304739.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1304739.htm

新思推出首款PCIe 7.0 IP解决方案 满血高达512GB/s

新思推出首款PCIe7.0IP解决方案满血高达512GB/s这一解决方案旨在助力芯片制造商满足AI工作负载在传输海量数据时对带宽和延迟的严苛要求，可极大缓解AI工作负载的数据瓶颈，加速万亿参数领域芯片设计的发展。与上一代PCIe相比，该IP解决方案可将互连功耗效率提高多达50%，并使相同芯片周长的互连带宽翻倍。同时新思科技PCIe7.0PHYIP提供出色的信号完整性，每通道速度高达128Gb/s，并可与新思科技CXL控制器IP解决方案无缝集成。此外，新思科技的PCIe7.0IP解决方案还提供了出色的信号完整性和数据加密功能，能够有效防止硬件攻击，同时支持广泛的生态系统互操作性。该方案的推出得到了全球多家领先科技公司的大力支持，包括英特尔、AsteraLabs、Enfabrica、Kandou、Rivos和Microchip等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1436023.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1436023.htm

【Web3解决方案EDNS推出混合存储解决方案DeDrive】

【Web3解决方案EDNS推出混合存储解决方案DeDrive】2023年08月17日09点05分老不正经报道，Web3解决方案EDNS推出混合存储解决方案DeDrive，包括扩展的Web3网络构建器和托管功能。DeDrive结合阿里云等主要云存储提供商和星际文件系统(IPFS)等Web3存储解决方案。EDNS生态系统旨在向DeDrive爱好者和全球用户介绍其内置的Web3网站建设和托管扩展。在BETA阶段，DeDrive直观的Web3网站构建器使用户能够创建零知识编码技能的网站。EDNS域名是一个去中心化的域名服务，支持大多数已建立的区块链网络，提供多链和交叉链功能。

新火科技公链解决方案网页端业务介绍页上线

新火科技公链解决方案网页端业务介绍页上线12月25日消息，新火科技控股有限公司（简称“新火科技”)SINOHOPE公链解决方案网页端业务介绍页正式上线。据了解，此方案针对开发者提供全栈区块链技术和基础设施支持，包括完整的L1公链设计、L2OP/ZK扩展、DeFi/NFT/GameFi应用、MPC/AA钱包服务集成等，旨在以低门槛、安全、便捷的服务满足开发者快速构建公链解决方案。

卓驭科技与高通宣布基于 Snapdragon Ride 平台推出成行平台全新智能驾驶解决方案

卓驭科技与高通宣布基于SnapdragonRide平台推出成行平台全新智能驾驶解决方案4月25日，深圳市卓驭科技有限公司与高通技术公司宣布扩展双方的技术合作，利用基于SnapdragonRide平台的全新智能驾驶产品，进一步推动汽车行业智能驾驶技术的发展。作为技术合作的一部分，双方基于最新一代SnapdragonRide™平台（SA8650P）以及SnapdragonRide™FlexSoC（SA8775P）分别打造了成行平台产品组合中具备先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能的智能驾驶解决方案和舱驾一体解决方案。成行平台的全新解决方案预计将于今年在中国实现量产上车，这些车型也将成为全球首批搭载最新一代SnapdragonRide平台和SnapdragonRideFlexSoC的车型。