三星、SK 海力士调高 2024 年半导体设备投资额及半导体出货量目标

三星、SK海力士调高2024年半导体设备投资额及半导体出货量目标三星和SK海力士正在计划增加明年半导体设备投资,其中三星电子计划投资约27万亿韩元,SK海力士计划投资约5.3万亿韩元;与今年相比,投资额分别增长25%和100%。同时,两家公司也调高了明年的出货量,三星计划将DRAM和NAND产量分别扩大约24%,SK海力士计划将DRAM产量提高到去年年底前的水平。(科创板日报)

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三星、SK海力士加强DRAM先进工艺份额在去年内存半导体低迷之后,三星电子和SK海力士通过扩展先进处理技术,积极加大对DRAM的关注,因为在强劲的人工智能需求的推动下,HBM和DDR5的订单预计会增加,两家公司当前的产能利用率正在持续上升。三星电子和SK海力士正在考虑增加其半导体晶圆工厂的投入,为了加快向10nm第四代(1a)和第五代(1b)节点的过渡,以生产HBM、DDR5和LPDDR5等高价值产品。但另一方面,由于NANDFlash存储芯片市场持续低迷,两家公司预计将继续维持当前的减产计划,在今年减少投资和扩张计划。——

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