【#美国芯片制造商类股创2009年以来最佳年度表现，英伟达和AMD功不可没】半导体公司的股票有望录得十多年来最佳年度表现，其中被

【#美国芯片制造商类股创2009年以来最佳年度表现，英伟达和AMD功不可没】半导体公司的股票有望录得十多年来最佳年度表现，其中被视为最直接受益于人工智能(AI)的芯片制造商功不可没。费城证交所半导体指数2023年以来上涨66%，料创2009年以来最大年度#涨幅。该指数创下金融危机市场底之后在2009年上涨70%。2023年，30支成份股中只有一只下跌，其余均升，其中英伟达表现最突出。AI芯片需求火爆之际，英伟达收入出现了爆发式增长。英伟达股价上涨逾两倍，成为首家市值超过1万亿美元的芯片制造商。

美国芯片制造商类股创 2009 年以来最佳年度表现，英伟达和 AMD 功不可没

美国芯片制造商类股创2009年以来最佳年度表现，英伟达和AMD功不可没半导体公司的股票有望录得十多年来最佳年度表现，其中被视为最直接受益于人工智能(AI)的芯片制造商功不可没。费城证交所半导体指数2023年以来上涨66%，料创2009年以来最大年度涨幅。该指数创下金融危机市场底之后在2009年上涨70%。2023年，30支成份股中只有一只下跌，其余均升，其中英伟达表现最突出。AI芯片需求火爆之际，英伟达收入出现了爆发式增长。英伟达股价上涨逾两倍，成为首家市值超过1万亿美元的芯片制造商。

费城半导体指数触及近一年来最高 芯片行业拐点将至？

费城半导体指数触及近一年来最高芯片行业拐点将至？数据显示，在英特尔(INTC.US)、美光科技(MU.US)和德国英飞凌(IFNNY.US)等多家芯片制造商发布了一系列最新消息后，该指数攀升1.62%，延续了周三逾3%的涨势，达到4月6日以来的最高水平，并有望创下近两个月来最大的两日百分比涨幅。美光科技周二公布了最新一季财报。虽然该公司预计第三季度营收同比将大幅下降，但首席执行官SanjayMehrotra表示，他对长期前景充满信心，并表示，就市场规模而言，2025年内存芯片行业将达到创纪录水平，因为人工智能将有助于提振销售。BakerAvenueWealthManagement首席投资策略师KingLip表示：“这可能是大家最关心的问题，即我们是否会陷入严重衰退?从美光的解读来看，我们没有。”周三，英飞凌上调了第二季度和全年的业绩指引，将其归功于汽车和工业部门的韧性，而英特尔表示，其之前推迟的专注于能效的SierraForest芯片将于明年上半年交付。“整个行业都存在芯片供过于求的情况，因此产量一直很低，价格不得不下降，”嘉信理财首席全球投资策略师JeffKleintop表示，“半导体企业对库存周期非常敏感。因此，如果情况开始好转，对这些公司来说真的是利好消息。”今年迄今为止，该半导体指数上涨了近27%，有望创下自2020年第二季度以来的最大季度百分比涨幅。而在所有半导体股中，英伟达(NVDA.US)涨幅近90%，成为标普500指数中表现最好的公司，同时也是该基准指数中市值第五高的公司。规模较小的竞争对手AMD(AMD.US)股价则上涨了50%以上。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352105.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352105.htm

台湾的佩洛西将与岛上最大的半导体制造商的负责人会面。

台湾的佩洛西将与岛上最大的半导体制造商的负责人会面。《华盛顿邮报》援引消息来源对此进行了报道。据悉，美国众议院议长和台积电总裁马克·卢将讨论美国关于支持此类产品制造商措施的法案的执行情况。它涉及拨款520亿美元用于美国半导体生产的发展。现在，正如该报所指出的，台积电正在亚利桑那州建立一家生产芯片的工厂。早在去年秋天，台积电（以及包括三星在内的其他公司）就在全球半导体短缺的背景下宣布半导体价格上涨10-20%。始于大流行的芯片短缺危机导致许多行业出现短缺和问题，包括医药、汽车、小工具和游戏。

闪存芯片制造商材料受污染，全球半导体供应链再遇风险

闪存芯片制造商材料受污染，全球半导体供应链再遇风险自1月下旬以来，两家生产闪存芯片的工厂因污染问题而发生停产事件，这一问题可能会影响已经陷入困境的半导体供应链。这两家工厂是由日本的铠侠与总部位于美国加州圣何塞的WesternDigitalCorp.(WDC)合作经营的。这两家工厂生产的NAND闪存芯片用于包括智能手机、电脑和服务器在内的许多产品。这两家公司于日本时间周四表示，用于制造芯片的一些材料在日本四日市和北上市的工厂受到不明污染。铠侠说，这一问题影响到一种被称为三维闪存的先进制程芯片。该公司表示，希望尽快恢复业务的正常运转，但没有给出具体时间表。——华尔街日报

ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体

ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体软银旗下ARM芯片公司正在打造自己的半导体产品，以展示其产品的能力。据知情人士透露，ARM将与制造合作伙伴合作开发这种新型半导体。知情人士称，这是总部位于剑桥的Arm有史以来最先进的芯片制造项目。该公司传统上将其蓝图设计出售给芯片制造商，而不是直接参与半导体的开发和生产。他们希望此举能够向更广阔的市场展示其设计的力量和能力。ARM此前曾与三星和台积电等合作伙伴制造了一些测试芯片，主要目的是让软件开发人员熟悉新产品。多位业内高管表示，该公司在过去6个月开始研发的最新芯片比以往任何时候都“更先进”。ARM还为此组建了一个更大的团队，并将这款产品的目标锁定在芯片制造商而非软件开发商。()频道：@TestFlightCN