SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁

SIA：华为正在打造一个秘密的半导体制造网络，规避美国制裁美国半导体行业协会（SIA）表示：华为去年投入芯片生产，收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂，正在建造另3座工厂。若SIA说法属实，华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备，避开美国禁令，成功获取制造芯片生产设备及相关设施。目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商，包括英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML等。（，）

美国将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务

美国将允许韩国和台湾半导体制造商保持在华业务据美国商务部一位高级官员最近的言论，拜登(JoeBiden)政府计划允许韩国和台湾顶级半导体制造商保持和拓展其在华现有芯片制造业务，而不会遭受美方的报复。一些分析人士说，此举将削弱旨在拖慢中国技术进步步伐的美国出口管制措施。据多位与会者称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹(AlanEstevez)上周在一个行业会议上表示，拜登政府打算延长一项美国出口管制政策的现有豁免，该政策旨在限制公司向中国出售芯片以及芯片制造设备。去年10月，美国对中国的半导体行业实施了限制，但也为韩国的三星电子(SamsungElectronics)以及台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称﹕台积电)等多家公司提供了为期一年的豁免。这些公司已投资数以十亿美元计在中国建厂。上述豁免将于10月到期。据前述与会者称，埃斯特维兹在行业团体半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation)的一个会议上说，这些豁免在可预见的未来将会重续。美国商务部不予置评。公司和外国政府密切审视相关豁免的状态，以了解美国的出口限制在秋季之后会对在华投资产生多大影响。——

ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体

ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体软银旗下ARM芯片公司正在打造自己的半导体产品，以展示其产品的能力。据知情人士透露，ARM将与制造合作伙伴合作开发这种新型半导体。知情人士称，这是总部位于剑桥的Arm有史以来最先进的芯片制造项目。该公司传统上将其蓝图设计出售给芯片制造商，而不是直接参与半导体的开发和生产。他们希望此举能够向更广阔的市场展示其设计的力量和能力。ARM此前曾与三星和台积电等合作伙伴制造了一些测试芯片，主要目的是让软件开发人员熟悉新产品。多位业内高管表示，该公司在过去6个月开始研发的最新芯片比以往任何时候都“更先进”。ARM还为此组建了一个更大的团队，并将这款产品的目标锁定在芯片制造商而非软件开发商。()频道：@TestFlightCN

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒：台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道，台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂，台积电昨天（19日）对此回应称，不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道，知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说，此事尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称，去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说，确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点，“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于巴西立工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。发布：2022年5月20日9:46AM

岸田周四与台积电等半导体企业高管会面

岸田周四与台积电等半导体企业高管会面日本首相岸田文雄将于星期四（5月18日）与台积电等半导体企业高管会面，就在日本投资和开设新厂进行会谈。台积电方面已证实将由公司董事长刘德音与会。综合《日经亚洲》和台湾《联合报》报道，日本官方星期四将邀请美国英特尔公司、台积电、韩国三星、美光科技等半导体企业的高管与岸田文雄进行会谈。会谈将在日本首相办公室举行。除岸田外，日本经济贸易和工业部长西村康稔与其他日本高级官员也将出席。这些半导体企业高管预计将概述它们在日本的投资和业务发展计划。三星可能会谈及它计划在横滨开设的一家先进半导体工厂，比利时半导体研发机构IMEC主席和首席执行官也将宣布在日本开设海外首个研究中心。日本政府将考虑为这些项目提供补贴，以鼓励它们在日本进行投资。台积电星期三（5月17日）证实受到日本官方的邀请，并透露公司董事长刘德音将出席会谈。日经报道称，世界半导体大企业的领导人齐聚一堂、举行类似会谈实属罕见。日本目前正致力于重振国内的晶片产业，日企在全球半导体市场的市占率已降至约10%，远低于1980年代的50%左右。相较下，台湾、韩国和中国大陆的市占正逐步提高。日本政府希望到2030年将半导体和相关产品的国内销售额提高至15万亿日元（约1472亿新元），是目前的三倍。近几年来，由于供应链的分裂，半导体采购风险提升，各国正在积极发展更多供应链来应对。目前，台积电正在熊本兴建半导体工厂，三星也传出考虑在日本设立晶片封测产线。美国半导体制造商IBM和IMEC正与日本的Rapidus合作，Rapidus目标在日本国内生产2纳米晶片。

美国建不了半导体工厂的真正原因

美国建不了半导体工厂的真正原因美国作为全球领先的半导体国家，拥有一线客户。问题当然不是缺乏技术、设备或需求。美国仍然是全球第一半导体产业国家，大部分半导体相关专利和技术都位于美国。全球最大的专用独立半导体代工厂台积电还拥有最多的ASMLEUV光刻设备，而美国是全球最大的半导体生产设备公司应用材料公司（AMAT）的所在地。因此，不存在零部件供应链的问题。此外，美国公司正在热切等待亚利桑那州工厂的开业。苹果和AMD等半导体设计巨头已经宣布有意向台积电美国分公司供货。美国缺的不是半导体技术，而是通用行业人才问题不在于先进的半导体设备或技术；而在于先进的半导体设备或技术。这是工厂本身。台积电董事长刘马克在第二季度业绩电话会议上承认，“由于缺乏熟练工人，亚利桑那工厂建设遇到困难。”在讨论半导体工厂时，最受关注的通常是半导体生产的专用设备，例如EUV光刻设备。这些设备每台成本数十亿美元，而且能够制造这些设备的公司数量有限，导致持续的供应焦虑。然而，“一般工业”对于晶圆厂的建设同样重要。例如，当今的晶圆厂布满了用于运输FOUP（用于存储和移动晶圆的特殊容器）的小导轨。用于调整半导体位置和包装半导体的机器人设备必须移动到精确指定的位置，没有一英寸的误差。为了可靠地完成这项工作，需要用于关节的超精密电动机和传感器。同时，设施内部必须始终保持清洁，因为即使是最微小的灰尘颗粒也会影响产量。因此，厂内有大量稳定供应超纯水的装置和气流专用管道。不仅如此，电源设备也采用冗余布置，因为即使暂停一次晶圆厂也需要重新启动整个流程。因此，投资晶圆厂的设备并不局限于半导体行业。他们需要机械、电气/电子和化学行业的专用设备，以及来自各个行业的能够管理和处理这个多样化供应链的专家。换句话说，管理半导体工厂比半导体技术更接近一般工业技术。美国缺少的不是半导体工程师。如果仅从半导体技术来判断，美国将是无与伦比的世界领先者。然而，与中国台湾、韩国和中国大陆等“晶圆厂强手”相比，美国严重缺乏具有半导体工厂工作经验的通用行业技术人员。这就是台积电董事长刘德音从台湾调派600名工程师到亚利桑那州晶圆厂的原因。“台湾半导体之父”张忠谋一年前就预见到了这一情况。去年，他在接受美国媒体采访时严厉批评拜登政府加强半导体制造能力的努力，称其为“白费力气”。他指出原因是“人力严重短缺、劳动力成本高昂”。张还预测，美国狭窄的工业人才库将增加晶圆厂建设的整体成本。这位前董事长表示，“在美国制造半导体的成本比在台湾高出50%”，并称在美国建设代工厂是“浪费”。即使亚利桑那州晶圆厂于2025年开业并开始量产，问题仍将持续。台积电要想从美国晶圆厂获利，就必须将初始投资成本转嫁给客户。这意味着美国台积电的每颗芯片价格将高于台湾或日本的台积电，从而削弱美国电子产品的价格竞争力。最终，美国台积电要想稳定良率，并获得长期维持晶圆厂的人力物力基础，美国政府还得继续提供支持。然而，维持一座晶圆厂绝不便宜。亚利桑那州工厂建设已投资超过300亿美元，未来还需要更多资金引进新设备和改进工厂。目前尚不清楚拜登政府以及随后继承权力的任何政府是否能够继续向台积电开出空白支票，直到实现“美国半导体独立”的夙愿。尽管美国显然仍拥有全球第一的半导体产业，但将早已全球化的“芯片生产”带回美国的决定是否明智仍是一个问号。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401991.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401991.htm