1年亏3.1亿元：龙芯中科信心坚定 媲美酷睿10代3A6000消费市场将放量

1年亏3.1亿元：龙芯中科信心坚定媲美酷睿10代3A6000消费市场将放量此外，外部竞争不断加剧的严峻形势，该公司的营业收入同比出现较大幅度下滑。不过在龙芯中科看来，未来其将会一手主打CPU性价比，一手打造龙芯生态，以低价优势和生态壁垒，面向行业终端、存储服务器、打印机、五金电子等特定领域，打开政策市场外的开放市场。接下来的2024年，龙芯中科认为，3A6000处理器会在消费级市场放量，这会导致公司整体业绩呈现拐头趋势，同时定位终端的2K3000、16核3C6000目前已经完成设计，这些都可以给公司带来不错的预期。此外，32核3D6000和64核3E6000将分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成，桌面4核产品方面，6000系列也在不断优化。当然最先起量的会是3A6000，据三方测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。目前，同方计算机、航天七〇六、联想开天等50余家合作商发布基于龙芯3A6000的桌面计算机、笔记本等产品，而华硕龙芯3A6000消费级主板现身，不到2000块拿下。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415289.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1415289.htm

龙芯中科与胡伟武入选年度世界芯片贡献榜

龙芯中科与胡伟武入选年度世界芯片贡献榜11月底，龙芯中科发布3A6000处理器，采用龙芯自主指令系统龙架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器。年度世界芯片贡献榜（2022-2023）性能方面，该处理器主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。年度世界芯片机构榜（2022-2023）集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。对比Intel-i310100，SPECCPU2006测试中，龙芯3A6000多核定点强20%、多核浮点强17%，单核定点持平，单核浮点弱5%。在UnixBench测试中，3A6000单线程、多线程比Intel-i310100也都有10%以上的提升。值得一提的是，除3A6000处理器外，龙芯32核服务器芯片3D5000初样验证成功，标志着龙芯在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。另外还有龙芯2P0500打印机主控芯片研制成功，单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401823.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401823.htm

单核性能猛增68% 龙芯确认下代CPU进展顺利

单核性能猛增68%龙芯确认下代CPU进展顺利8月31日，龙芯中科公司在互动平台回应了投资者提问，表示龙芯3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU，预计会在2023年发布。根据龙芯之前的资料，3A6000也不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPECCPU2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310715.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310715.htm

龙芯中科32核服务器CPU验证成功 100%自主指令架构

龙芯中科32核服务器CPU验证成功100%自主指令架构△图源：龙芯中科值得一提的是，3D5000延续了3C5000的LGA封装。相比于此前需要将芯片焊接在主板上的BGA封装方式，LGA封装使得CPU可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。所以——龙芯3D5000具体什么水平？从官方信息来看，这是一颗“胶水”32核服务器CPU。直白点说就是把两个16核CPU拼到了一起。这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。比如外界津津乐道的苹果最强芯片M1Ultra，就是2颗M1Max芯片拼装起来的。△苹果M1Ultra具体到参数方面，龙芯3D5000的芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率为2.0GHz-2.2GHz。功耗方面，典型功耗小于[email protected]，或[email protected]，TDP功耗不超过[email protected]。此外，3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。也就是说，随着3D5000初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖4核到四路128核更进一步。另外，根据目前公布的纸面参数，龙芯3D5000接近于英特尔在2015/2016年推出的至强服务器E5v3/v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速技术，在频率方面龙芯还有不小的差距。值得一提的是，3D5000的“拼装组件”，就是龙芯中科今年6月正式发布的龙芯3C5000。3C5000是一颗16核服务器CPU，采用了龙芯自主的LoongArch指令集。其单芯片unixbench分值在9500以上，双精度计算能力达560GFlops。服务器芯片被用于数据中心、云计算中心等场景，事关信息安全问题。因此国内一直在提倡使用自主可控架构来取代主流ARM、x86架构。龙芯中科表示，预计在2023年上半年向产业链伙伴提供3D5000样片、样机。龙芯中科现状如何？去年7月，龙芯中科递交招股书，冲刺国产CPU第一股。今年6月24日正式登陆科创板，发行4100万股，发行价为60.06元，募资总额为24.6亿元。上市募集资金主要用于研发先进制程芯片、GPU。递交招股书一个月，龙芯中科便迅速推出了首款采用龙芯自主指令集LoongArch的3A5000四核处理器。这款CPU同时面向个人PC和服务器，采用12nm工艺，主频2.3GHz-2.5GHz，每个核心采用64位GS464架构，包含4个定点单元、2个256位向量运算单元和2个访存单元。UnixBench跑分结果，3A5000多核水平超过4200，单核超过1600，开始逼近市场主流芯片水平。基于3A5000，龙芯中科还推出了服务器芯片3C5000L。它由4个3A5000封装而成，形成16核处理器，可为云计算、数据中心提供支持。财报方面，今年第三季度，龙芯中科该季度营收约1.36亿，同比下降35.73%，归母净利润亏损1571.5万元，同比下降154.55%。今年前三季度营收为48.3亿元，同比下降37.55%，归母净利润7304.8万元，同比下降38.6%；扣非净利润亏损1.22亿。据当前股价估算，龙芯中科市值约345.8亿。生态方面，采用自主指令集后，LoongArch开始积极与国内外平台完成兼容适配。如.NET开源社区、Linux内核5.19、OpenHarmony等，现在都已经完成了对LoongArch架构的初步或正式支持。就在前几天，计算机视觉和机器学习软件开源平台OpenCV刚刚完成了对LoongArch架构的正式支持。这也为龙芯进一步打开消费者市场做了铺垫。再到最近，随着32核服务器芯片3D5000初样验证成功，龙科中芯在多核上的能力进一步得到验证，不少网友也倍感振奋。△来自龙芯中科公众号按照官方透露，下一代6000系列芯片，将采用全新微架构，提供与AMDZen3相当的IPC。模拟性能相比于现有5000系，定点性能提升30%，浮点性能提升60%。就IPC而言，龙芯3A5000在单核性能上能逼近ARM芯片(7nm)、甚至酷睿i7-10700。这一新系列，预计在2023年推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336805.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336805.htm

云从科技：在车路城协同开放平台等方向取得了一定进展

云从科技：在车路城协同开放平台等方向取得了一定进展云从科技在互动平台表示，公司在智能网联汽车领域的研发进展顺利，与芜湖高新区共建的智能网联汽车全国总部项目仍在积极推进中。在车路城协同开放平台、人工智能核心技术、硬件系统核心技术以及智能座舱等关键方向上，公司取得了一定进展。公司的产品和解决方案已经在一些场景中达到落地应用的阶段，并且公司正在与行业合作伙伴紧密协作，推动更多的实验和试点项目，以确保技术的成熟度和市场的接受度。

云从科技：在车路城协同开放平台等关键方向上取得了一定的进展

云从科技：在车路城协同开放平台等关键方向上取得了一定的进展云从科技在互动平台表示，公司在智能网联汽车领域的研发进展顺利，与芜湖高新区共建的智能网联汽车全国总部的项目仍在积极推进中。在车路城协同开放平台、人工智能核心技术、硬件系统核心技术以及智能座舱等关键方向上，公司取得了一定的进展。公司的产品和解决方案已经在一些场景中达到落地应用的阶段，并且公司正在与行业合作伙伴紧密协作，推动更多的实验和试点项目，以确保技术的成熟度和市场的接受度。