需求增加 多家半导体设备公司 2023 年业绩预喜

需求增加多家半导体设备公司2023年业绩预喜截至1月29日，共有11家半导体设备公司发布2023年业绩预告。其中8家公司预计去年营收、净利均实现增长。记者了解到，市场需求规模增长、国产化加速是多家半导体设备企业2023年业绩预增的重要原因。“目前我国半导体设备行业正处于快速发展阶段。展望今年，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术不断发展，半导体设备需求将持续增加，叠加国内晶圆厂产能持续扩张，国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇。”中国信息协会常务理事朱克力表示。(证券日报)

瑞银：国产半导体设备厂商业绩有望优于去年 看好刻蚀等细分领域机遇

瑞银：国产半导体设备厂商业绩有望优于去年看好刻蚀等细分领域机遇5月23日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳在中国科技硬件行业展望线上媒体分享会上，就A股半导体设备上市公司去年业绩增速放缓等问题向证券时报・e公司记者回应，半导体设备认证周期比较长，通常需要3个季度以上，所以当前设备厂商业绩对应的背景是2023年美国加大对中国半导体出口管制，厂商对下设备订单会有一定影响，合同负债等指标增长有边际放缓；但从去年下半年下游需求改善，国内半导体资本支出趋于活跃，预计此后3—4个季度会有反馈，今年半导体设备业绩增长情况有望优于去年。目前来看，产业链自给自足的信心在加强，头部设备厂商竞争力在进一步加强，看好刻蚀为代表的设备厂商，以及良测等国产化率处于比较早期的设备领域；另外关注中国晶圆厂的投资方向，相对应的设备厂商也有望更受益。

国泰君安：半导体制造端一季度复苏信号明晰 看好后市业绩增长

国泰君安：半导体制造端一季度复苏信号明晰看好后市业绩增长国泰君安研报表示，半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计，全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元，同比增长16.3%，达到2022年5月以来同比最大增幅。其中，中国同比增长28.8%，增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转，封测端仅次于存储板块率先回暖。半导体材料国产化趋势确立，跟随下游复苏放量可期。

华泰证券：2024 年全球半导体设备市场缓慢恢复 AI 及中国需求是看点

华泰证券：2024年全球半导体设备市场缓慢恢复AI及中国需求是看点华泰证券研报表示，根据全球及中国31家主要半导体制造企业的彭博一致预期、Wind一致预期及华泰预测，我们预计2024年全球主要半导体制造企业资本开支同比下滑3%。根据对22家半导体设备企业的统计，2024年全球主要设备企业收入同比增加8%，到1220亿美元。我们认为中国市场需求仍保持高位，海外主要设备企业中国区收入+中国企业收入预计2024年上升9%。我们预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2024年收入预计同比增长44%。在AI芯片及终端需求复苏的趋势下，我们认为2024年封测企业资本开支恢复增长，台积电、Intel等加大先进封装投入，将共同拉动主要后道设备企业业绩修复。

半导体设备行业逐渐复苏 多家上市公司在手订单充足

半导体设备行业逐渐复苏多家上市公司在手订单充足2024年一季度，半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元，同比增长37.11%；实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元，同比增长26.35%，高于半导体行业整体水平。5月15日下午，在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，多家上市公司表示，自去年四季度开始，行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。（证券日报）

下游需求持续向好 集成电路封测上市公司一季度业绩亮眼

下游需求持续向好集成电路封测上市公司一季度业绩亮眼今年以来，随着下游需求持续向好，A股市场集成电路封测板块内多家企业在第一季度实现业绩大幅增长。排排网财富研究部副总监刘有华向记者表示：“近年来，国内封测企业技术得到快速发展，并逐渐向国际先进水平靠拢，先进封装和国产化趋势为封测行业带来了新的增长机遇。此外，下游厂商库存已逐步消化的同时，在全球人工智能浪潮推动下，AI和机器学习技术对数据处理能力提出了更高的要求，使得市场对高性能半导体芯片的需求持续增长，带动了封测行业的盈利增长和企业扩张积极性。”在此背景下，多家封测产业链企业在先进封装技术上抢先布局。截至2023年末，通富微累计申请国内外专利达1544件，先进封装技术占比超六成；此外，封测设备厂商新宜昌长年专注相关技术研发，已储备多项半导体封测设备技术。(证券日报)