国泰君安:半导体制造端一季度复苏信号明晰 看好后市业绩增长
国泰君安:半导体制造端一季度复苏信号明晰看好后市业绩增长国泰君安研报表示,半导体制造、封测、设备、材料端迎来全面反弹。根据SIA最近统计,全球半导体市场2024年2月收入达到462亿美元,同比增长16.3%,达到2022年5月以来同比最大增幅。其中,中国同比增长28.8%,增速全球第一。国内晶圆代工厂逐步释放结构性复苏信号。随着下游需求迎来好转,封测端仅次于存储板块率先回暖。半导体材料国产化趋势确立,跟随下游复苏放量可期。
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