SK海力士计划在印第安纳州建造价值40亿美元的芯片封装厂

SK海力士计划在印第安纳州建造价值40亿美元的芯片封装厂该工厂的主要产品将是堆叠式HBM内存，供人工智能GPU和自动驾驶汽车行业使用，还可能专注于其他特定的内存类型，如高密度服务器内存，甚至是内存计算。该工厂预计将于2028年开始运营，并将创造多达1000个技术岗位。SK海力士希望通过州政府和联邦政府的税收激励措施来推动这项投资，如《CHIPS法案》。SKHynix是NVIDIA人工智能GPUHBM的重要供应商。其HBM3E在NVIDIA最新的"Blackwell"图形处理器中得到了应用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425199.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425199.htm

SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在West

SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在WestLafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统的图形处理器的关键组件。作为所谓HBM芯片的主要设计者和生产商，SK海力士已成为人工智能发展热潮中的关键参与者。该决定是在SK海力士宣布投资美国计划约两年后做出。当时SK集团董事长崔泰源表示将拨出约150亿美元在美国建设芯片设施并支持研究项目。