SK海力士计划在印第安纳州建造价值40亿美元的芯片封装厂

SK海力士计划在印第安纳州建造价值40亿美元的芯片封装厂该工厂的主要产品将是堆叠式HBM内存，供人工智能GPU和自动驾驶汽车行业使用，还可能专注于其他特定的内存类型，如高密度服务器内存，甚至是内存计算。该工厂预计将于2028年开始运营，并将创造多达1000个技术岗位。SK海力士希望通过州政府和联邦政府的税收激励措施来推动这项投资，如《CHIPS法案》。SKHynix是NVIDIA人工智能GPUHBM的重要供应商。其HBM3E在NVIDIA最新的"Blackwell"图形处理器中得到了应用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425199.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425199.htm

SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在West

SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在WestLafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统的图形处理器的关键组件。作为所谓HBM芯片的主要设计者和生产商，SK海力士已成为人工智能发展热潮中的关键参与者。该决定是在SK海力士宣布投资美国计划约两年后做出。当时SK集团董事长崔泰源表示将拨出约150亿美元在美国建设芯片设施并支持研究项目。

【SK海力士拟斥资近40亿美元建设其首家

【SK海力士拟斥资近40亿美元建设其首家#美国芯片厂，预计2028年量产AI图形处理器的关键组件】SK海力士计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建设先进封装厂和人工智能产品研究中心。这家全球第二大存储芯片制造商表示，将在WestLafayette建立其首家美国工厂，计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统的图形处理器的关键组件。

SK 海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂

SK海力士计划斥资40亿美元在美国建首家芯片工厂SK海力士公司计划斥资38.7亿美元在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。这标志着拜登政府在寻求增加美国本土半导体产量方面的胜利。这家全球第二大的内存芯片制造商表示，将在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于2028年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能系统图形处理器的关键组件。在美国当地建厂的决定是在SK海力士宣布投资美国的计划约两年后作出的。当时，SK集团董事长崔泰源表示，该企业将拨出大约150亿美元，在美国建设芯片设施和加强研究项目。这家韩国公司表示，周三的公告是这一总体承诺的一部分。SK海力士还申请了《芯片与科学法案》的拨款，该法案旨在促进半导体制造业回归美国。——