晶合集成 40 纳米 OLED 成功点亮面板

晶合集成40纳米OLED成功点亮面板近日，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产，将应用于手机终端设备OLED显示屏。伴随OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局，同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。

晶合集成：55 纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产

晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产晶合集成今日宣布，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，该公司CIS再添新产品。晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）近期迎来批量量产，实现赋能智能手机的不同应用场景，并由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成方面表示，公司规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。(科创板日报)

中国转向关注已成熟的芯片技术，国家支持的晶圆厂将生产65纳米、55纳米和40纳米芯片

中国转向关注已成熟的芯片技术，国家支持的晶圆厂将生产65纳米、55纳米和40纳米芯片中国第二大芯片代工企业华虹半导体集团、一家国家支持的半导体投资基金和一家无锡实体企业周三签署了一项协议，在无锡东部建立一个67亿美元的晶圆制造厂，这是自10月份华盛顿对中国芯片行业实施更严格的制裁以来最大的此类投资。根据华虹半导体有限公司周三提交的一份股票文件，该晶圆厂位于江苏省无锡市东部的芯片制造据点，将是华虹在该市的第二个12英寸工厂，并将使用65纳米、55纳米和40纳米等成熟技术节点生产芯片。——

iPhone 15将首次采用28nm OLED驱动芯片 代工产能或转紧缺

iPhone15将首次采用28nmOLED驱动芯片代工产能或转紧缺苹果OLED驱动芯片制程升级之后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能因此受益。近日，也有消息传出，联咏有可能在2024年进入苹果OLED驱动芯片供应链。苹果OLED驱动芯片制程升级可能主要有两个原因：第一，28nmHV工艺制程可以进一步降低OLED驱动芯片功耗，提升iPhone15系列机型性能；第二，LXSemicon、三星SystemLSI合作的晶圆代工厂正将OLED驱动芯片工艺制程从40nmHV迁移到28nmHV，并将40nm工艺制程转做eFlash闪存等其他类型芯片，他们承接40nmOLEDDDI订单的意愿不高。中国台湾晶圆代工厂减少40nmHVOLED驱动芯片晶圆代工产能，但是今年随着柔性OLED出货持续成长，对40nmOLED驱动芯片晶圆代工产能的需求反而增加，有可能导致40nmHVOLED驱动芯片晶圆代工产能紧缺。同时，苹果OLED驱动芯片向28nmHV迁移过程中也可能造成28nm产能的紧缺，所以现在芯片设计厂商开始竞争可用的40nm和28nm晶圆代工产能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345947.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345947.htm