在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产

在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3万—5万片/月。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产；在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域。

晶合集成 6 月产线负荷约为 110% 计划于 2024 年内总扩产 3 万 —5 万片 / 月

晶合集成6月产线负荷约为110%计划于2024年内总扩产3万—5万片/月在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3万—5万片/月。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。

晶合集成：半导体市场回暖 一季度归母净利润同比增 124%

晶合集成：半导体市场回暖一季度归母净利润同比增124%据晶合集成发布消息，随着半导体市场渐渐回暖，市场需求稳步恢复，晶合集成在2024年第一季度实现营业收入、归母净利润较上年同期增长均超过100%。4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长。在营收同比大幅增长，产能利用率稳步提升，以及产品毛利同比增加等因素的相互叠加下，今年一季度，晶合集成实现归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比增长123.98%。晶合集成也在一季度迎来新产品涌现，既实现55纳米代工平台50M单芯片、高像素及1400万堆栈式图像传感器芯片批量量产，同时40纳米OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，将于第二季度实现小批量量产。

晶合集成：55 纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产

晶合集成：55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产晶合集成今日宣布，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，该公司CIS再添新产品。晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）近期迎来批量量产，实现赋能智能手机的不同应用场景，并由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成方面表示，公司规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。(科创板日报)

手机面板采购规模放大，国产 OLED 屏今年出货将破 2.2 亿片

手机面板采购规模放大，国产OLED屏今年出货将破2.2亿片本周，华为、小米发布的手机新品，都采用了国产柔性OLED屏。今年国产OLED手机屏崛起的势头迅猛。群智咨询（Sigmaintell）副总经理兼首席分析师陈军4月19日对记者表示，预计2023年国产OLED智能手机面板出货规模将突破2.2亿片，同比增长近40%。随着本土面板厂OLED技术逐步成熟，考虑到成本等多方面因素，国内手机厂商持续加大OLED显示面板的采购规模。陈军预计，在全球智能手机OLED面板领域，中国大陆面板厂的渗透率今年有望达到38%，同比上升近10个百分点。频道：@TestFlightCN

晶合集成：2023 年净利润同比预降 91.63% 到 94.42%

晶合集成：2023年净利润同比预降91.63%到94.42%晶合集成公告，公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元到2.55亿元，同比下降91.63%到94.42%。自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。