国科微：公司搭载自研 NPU 架构的芯片主要聚焦于边缘侧应用 将持续优化边缘 AI 战略布局

国科微：公司搭载自研NPU架构的芯片主要聚焦于边缘侧应用将持续优化边缘AI战略布局国科微接受调研时表示，公司搭载自研NPU架构的芯片主要聚焦于边缘侧应用，公司将持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。未来，公司将在深耕主营业务的基础上，积极拓展如汽车电子、无线连接等应用领域，后续将结合自身业务情况，积极拓展市场，不断增强企业的核心竞争力和可持续发展能力。

海通证券：小模型展现性能，边缘 AI 芯片有望加速落地

海通证券：小模型展现性能，边缘AI芯片有望加速落地小模型展现性能，边缘AI芯片有望加速落地。边缘AI芯片有望搭载小模型弥补大模型局限。尽管云端大模型在性能上全面超越小模型，但它们也存在一些局限性，包括较高的成本、运行速度以及对互联网连接的依赖。相比之下，Phi—3mini的小模型允许用户在没有网络的情况下与虚拟助手进行互动，能够在不上传数据的前提下实现内容总结，解决了AI领域的一部分弊端。未来这类模型有望与智能手机集成，甚至可能内置于常用家电中，为用户的生活提供个性化建议。在AI时代浪潮下，边缘AI芯片具有独特的部署优势且市场前景可观。

Tenstorrent 与日本 LSTC 携手开发2nm新型边缘 AI 加速芯片

Tenstorrent与日本LSTC携手开发2nm新型边缘AI加速芯片http://www.cepem.com.cn/news/detail/4448日本Rapidus宣布将为Tenstorrent代工AI芯片Tenstorrent就是硅仙人JimKeller任职的那家公司

莱迪思半导体与英伟达达成合作，以加速边缘 AI 应用开发

莱迪思半导体与英伟达达成合作，以加速边缘AI应用开发美东时间12月5日，莱迪思半导体在开发者大会上宣布推出一种新型参考传感器桥接设计，以加速使用NVIDIAJetsonOrin和IGXOrin平台的边缘AI应用程序的开发。该开源参考板基于Latticefpga和NVIDIAOrin，旨在满足开发人员在设计用于医疗保健、机器人和嵌入式视觉的高性能边缘AI应用程序时对连接各种传感器和接口、设计可扩展性和低延迟的需求。（界面）

天风证券：大模型、AI 应用和算力芯片显现重大进展，持续重视 AI 投资机会

天风证券：大模型、AI应用和算力芯片显现重大进展，持续重视AI投资机会天风证券研报表示，随着ChatGPT通过升级迭代，拥有了多模态能力，以及Gemini所展现出来的原生多模态能力，我们认为，AI大模型浪潮已经进入了一个全新的阶段，即从大语言模型转向多模态模型。近期AI大模型、AI应用、算力芯片等产业方向持续显现重大变化和进展，建议持续重视AI产业方向的投资机会。我们持续推荐AI算力方向核心受益的优质标的以及高景气格局好的细分赛道方向：1）AI和数字经济仍为强主线，未来需要紧抓核心受益标的：ICT设备、光模块/光芯片、算力租赁、PCB、IDC/液冷散热、GPT应用、电信运营商（数字经济+数据要素+工业互联网）等相关公司都有望迎来新机遇。2）卫星互联网，“天地一体化”为6G重点方向，建议关注通导遥各细分赛道。3）海风未来几年持续高景气，海缆壁垒高&格局好&估值相对低，投资机会凸显。

华西证券：AI PC 产业链进入高速发展期，2024 年或将拓展至更多边缘 AI 应用

华西证券：AIPC产业链进入高速发展期，2024年或将拓展至更多边缘AI应用华西证券研报表示，随着AIPC产业链的高速发展，苹果、微软等人工智能巨头纷纷下场，英特尔自2023年宣布启动AIPC加速计划，随之英特尔、高通陆续发布AIPC芯片。根据Donews，Canalys预计，2024年AIPC出货量将达5100万台，2026年为1.54亿台，2028年将达2.08亿台，2024年-2028年的五年复合增长率为42%。不可否认的是，在PC行业去库存进入尾声，重回增长轨道的当下，AIPC对于PC行业的整体带动尤为重要。同时我们认为，AIPC发展还处在一个逐步发展的阶段，技术、应用、生态的最佳实践都还处在探索期，未来发展还有很大空间。2024年或将拓展至更多边缘AI应用，或延续AIserver基础，推至AIPC等终端装置。目前AIPC市场可大致分为两大推动力量，其一，由终端应用需求推动，主由Microsoft凭借个人计算机Windows操作系统及Office等工具几近独占市场地位，预期将推新一代Windows整合Copilot，促使Copilot变成硬需求。其二，CPU领先者Intel诉求AIPC为搭配CPU+GPU+NPU架构，借此推动发展各种终端AI应用。