莱迪思半导体与英伟达达成合作,以加速边缘 AI 应用开发

莱迪思半导体与英伟达达成合作,以加速边缘AI应用开发美东时间12月5日,莱迪思半导体在开发者大会上宣布推出一种新型参考传感器桥接设计,以加速使用NVIDIAJetsonOrin和IGXOrin平台的边缘AI应用程序的开发。该开源参考板基于Latticefpga和NVIDIAOrin,旨在满足开发人员在设计用于医疗保健、机器人和嵌入式视觉的高性能边缘AI应用程序时对连接各种传感器和接口、设计可扩展性和低延迟的需求。(界面)

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比亚迪入股深迪半导体后者为陀螺仪芯片研发商天眼查App显示,近日,深迪半导体(绍兴)有限公司发生工商变更,股东新增深圳市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)、比亚迪(002594)、绍兴市柯桥区智城数智五号创业投资合伙企业(有限合伙)等,同时公司注册资本由约1707.24万美元增至约1825.83万美元。深迪半导体(绍兴)有限公司成立于2008年8月,法定代表人、董事长为BOZOU,经营范围含新型电子元器件、微机械电子传感器的研究、开发、设计,系统集成的设计、调试、维护等。公开信息显示,深迪半导体是商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片提供商。

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9家英国半导体公司组团前往台湾寻求合作在6月5日新竹展会上,这9家英国公司代表展示了他们的产品,并与希望扩大生产规模和进一步优化生产的台湾芯片制造商进行了互动。英国半导体代表团此次访问台湾,是为期5年联合研发工作的一部分,这一计划被称为“全球商业创新计划(GBIP)”,于2022年11月签署。在此次展会前,这些英国公司接受了6个月的培训,英国创新署等部门帮助这些厂商明确其业务需求,并对台湾市场进行充分了解。以下为此次英国代表团9家半导体厂商名单:Advancete,成立于2016年,专注于专注于脉冲激光烧蚀,已开发两种方案并获得专利,可以在液体冷却下对厚且脆的晶圆进行切割和钻孔。BayPhotonics,成立于2007年,业务包括设计、封装、组装和测试尖端硅光子器件,能够对产生和操纵单光子、光的量子态和量子信息的光子器件进行复杂的集成和封装。Gencoa,成立于1994年,是一家领先的真空镀膜设计商和制造商,该公司的“Optix”光学气体传感器适用于任何真空环境,可以与包括CVD(化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)和ALE(原子层蚀刻)在内的高压半导体工艺兼容。KubosSemiconductor,成立于2017年,已开发出新型化合物半导体CubicGaN(氮化镓)并实现商业化,主要用于可见光LED应用(microLED显示)。该材料采用标准工业设备外延生长,并在150mm直径硅衬底上进行加工,可扩展至200mm晶圆。Lumai,成立于2022年,开发3D光学计算技术,设计快速、节能的AI处理器。Nanomation,成立于2022年,是一家半导体软件公司,其解决方案可以帮助快速制造先进半导体纳米材料。ProSpectral,成立于1998年,正在开发下一代快照光谱成像仪,用于使用计算机视觉进行材料识别。QuInAsTechnology,成立于2023年,开发一种通用存储器解决方案“ULTRARAM”,结合了DRAM和NAND闪存的最佳特性。它的速度与DRAM不相上下,但却具有闪存的非易失性、高耐用性和超低开关能耗。Skylark,成立于1985年,开创了超稳定、单频连续波(CW)DPSS激光器。该技术可以显著减少激光腔内的紫外线衰减,从而将关键元件的使用寿命延长数千小时。(校对/孙乐)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434312.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434312.htm

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