Arm与三星宣布共同开发2纳米GAA优化Cortex处理器核心

Arm与三星宣布共同开发2纳米GAA优化Cortex处理器核心根据该计划，两家公司的目标是为各种应用（包括智能手机、数据中心、基础设施和各种定制的片上系统）提供基于三星2纳米级工艺技术的定制版Cortex-A和Cortex-X内核。目前，这两家公司还没有透露他们的目标是为三星第一代2纳米生产节点SF2（将于2025年推出）共同优化Arm的Cortex内核，还是计划为所有SF2系列技术（包括SF2和SF2P）优化这些内核。通道四面都被栅极包围的GAA纳米片晶体管有很多优化选择。例如，可以拓宽纳米片沟道以增加驱动电流并提高性能，或者缩小沟道以降低功耗和成本。根据不同的应用，Arm和三星将有大量的设计选择。考虑到面向各种应用的Cortex-A内核，以及专为提供最高性能而设计的Cortex-X内核，双方合作的成果将是相当可观的。尤其期待性能最大化的Cortex-X内核、性能和功耗最优化的Cortex-A内核以及功耗更低的Cortex-A内核。如今，Arm等IP（知识产权）开发商与三星代工厂等代工厂之间的合作对于最大限度地提高性能、降低功耗和优化晶体管密度至关重要。与Arm的合作将确保三星的代工合作伙伴能够获得完全符合他们需求的处理器内核。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420083.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420083.htm

三星电子宣布扩大与Arm合作

三星电子宣布扩大与Arm合作这将帮助三星电子的无晶圆厂客户增加获得最先进的GAA工艺的机会，并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。GAA技术是克服工艺小型化导致晶体管性能下降，提高数据处理速度和功率效率的下一代关键半导体技术。三星电子于2022年在世界上率先推出了3纳米制程的GAA。此外，两家公司还计划重新开发用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的2纳米GAA，以及将彻底改变未来生成式AI移动计算市场的开创性AI芯片解决方案。三星电子表示，最新的合作是基于多年来与数百万台搭载ArmCPU知识产权的设备的合作，这些设备采用了三星代工业务提供的各种工艺节点。三星电子代工设计平台开发负责人KyeJong-wook表示：“随着我们进入生成式AI时代，我们很高兴与Arm扩大合作，推出下一代Cortex-XCPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419611.htm

三星电子或在欧洲新建车用芯片代工厂

三星电子或在欧洲新建车用芯片代工厂盖世汽车讯由于存储半导体市场暂时处于低迷状态，三星电子将汽车半导体视为突破口。最近，该公司在为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举行的技术论坛上表达了加强汽车半导体业务的意愿。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330825.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330825.htm

三星发力AI芯片 与Rebellions等公司达成代工合作

三星发力AI芯片与Rebellions等公司达成代工合作三星电子总裁ParkYong-in表示，生成式人工智能已成为今年最大的趋势，这需要最强大的基础技术来处理数据，并实现可用的AI。三星正在主动为生成式人工智能新时代铺平道路。目前虽然台积电主导全球AI芯片制造，但三星晶圆代工厂近期频频获得了韩国、加拿大和美国的AI芯片初创公司订单。专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions于10月5日表示，该公司将在今年年底前与三星联合开发一款新的人工智能芯片Rebel，双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。两家公司联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。10月2日，加拿大公司Tenstorrent宣布，其下一代人工智能芯片将由三星位于美国的代工厂生产。该公司创始人JimKeller是芯片行业的知名元老，此前曾在AMD、苹果公司工作。Keller表示，“三星晶圆代工厂致力于推动半导体技术的发展，这与我们他移动RISC-V和人工智能发展的愿景不谋而合。”2023年8月，由前Google工程师创办的美国人工智能解决方案公司Groq同样选择三星作为其人工智能加速芯片的代工商。该公司CEO表示，与三星的合作能够使得公司可以利用最先进半导体技术，继续实现飞跃。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388529.htm