None
高测股份年内第10亿张硅片在盐城下线据高测股份官微,3月11日凌晨1时15分,高测股份年内第10亿张硅片在盐城切片基地下线,相当于进入2024年以来,每秒就有165张硅片在高测股份切片基地下线。硅片生产效率再创新纪录,对比去年年内,2023年5月20日第10亿张硅片下线。目前,公司已经与通威股份、京运通、英发睿能、双良节能等多家光伏龙头企业建立了长期切片合作关系。
天海防务:公司目前在手订单超过100亿元天海防务5月28日接待机构调研时表示,公司目前在手的建造订单,国内订单与海外订单占比大致在3:7的水平。海外订单多为干散货船、多用途船及支线集装箱船,国内订单多为起重船、风电安装平台等海工船舶。目前公司旗下大津重工以及泰州生产基地的产能已完全利用,通州湾生产基地具备部分加工配套、海工平台的合拢及下水能力。目前船期排布较为饱满,大津重工船期排布到2027年。公司目前在手订单超过100亿元。从外部行业分析、船舶经纪获取信息,以及公司在船舶设计、监理及制造多方面了解情况,本轮船市上行周期应可以持续3—5年,从行业内主流船厂的新接订单排期也可以看出上述趋势。
半导体设备行业逐渐复苏多家上市公司在手订单充足2024年一季度,半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元,同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元,同比增长26.35%,高于半导体行业整体水平。5月15日下午,在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上,多家上市公司表示,自去年四季度开始,行业逐渐出现复苏迹象,市场需求转暖,在手订单充足。(证券日报)
🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。