为满足英伟达 H200、B100 大量订单，台积电 3/4nm 产能已接近满载

为满足英伟达H200、B100大量订单，台积电3/4nm产能已接近满载英伟达H200加速卡预计于第二季度上市，而使用Chiplet设计架构的B100也已下单投片，H200及B100分别利用台积电的4nm及3nm制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成，因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前HPC/AI应用平台占营收比重约43％，已与智能手机芯片齐平。——

消息称台积电7nm及以下制程工艺产能利用率已开始反弹

消息称台积电7nm及以下制程工艺产能利用率已开始反弹台积电的营收下滑，也就意味着他们的产能利用率有下滑。去年年底也有报道称，台积电今年上半年的产能利用率预计将降至80%，5nm和7nm这两大营收来源的产能利用率都将下滑。今年年初，则有报道称台积电5/4nm制程工艺的产能利用率可能降至70%以下。但从相关媒体最新的报道来看，台积电7nm及以下的先进制程工艺的产能利用率，在进入6月份以后已开始缓慢反弹。虽然相关媒体在报道中并未明确提及台积电7nm及以下制程工艺产能利用率反弹的原因，但预计同ChatGPT带动的人工智能芯片需求增加有关，近一段时间也有报道称主要供应商英伟达已增加了在台积电的订单。另外，相关媒体在报道中还提到，随着主要客户重新启动或扩大订单，台积电也已在准备2024年迎接新一波的芯片需求增长。产能利用率反弹、大客户重新启动或增加订单，也就意味着台积电的营收，在未来一段时间将会反弹。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366433.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366433.htm

三星称将击败台积电 率先在美国投产4nm制程

三星称将击败台积电率先在美国投产4nm制程台积电在美国亚利桑那州的Fab21，同样规划了4nm工艺产线，但量产时间已经跳票到了2025年。台积电声称是美国工人不熟练，耽误了进度，但美国工人和工会坚决否认。如果一切顺利，三星无疑将给台积电予以相当的压力，也会冲击Intel——后者计划2024年做好20A、18A工艺的投产准备。根据集邦咨询的统计，2023年第二季度全球代工市场上，台积电以56.4％的份额遥遥领先，不过环比丢掉了3.8个百分点，三星则收获1.8个百分点来到了11.7％。另外，格芯6.7％、联电6.6％、中芯国际5.6％、华虹3.0％、高塔半导体1.3％，都略有增长或维持稳定。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1382567.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1382567.htm

台积电砸3000亿把3nm/4nm带去美国 黄仁勋：NVIDIA将会下单

台积电砸3000亿把3nm/4nm带去美国黄仁勋：NVIDIA将会下单按照台积电规划，美国亚利桑那工厂两期总投资将多达435亿美元（约合人民币3000亿元），其中一期2024年生产N4（4nm）芯片，二期预计2026年生产3nm芯片，合计产能超60万片，产品价值超400亿美元。要知道台积电2020年初步规划该晶圆厂时，设想的仅是一座120亿美元的工厂，月产2万片5nm晶圆。在交流中，黄仁勋也不忘盛赞ChatGPT，毕竟测试版的背后是多达1万块NVIDIAGPU提供训练算力支持。根据黄仁勋的现场展示，他们向ChatGPT项目出货的主板每块有8颗GPU，单价20万美元。据估算，ChatGPT最新模型需要30000个NVIDIAGPU，也就是可为NVIDIA带来7.5亿美元的GPU销售额。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348449.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348449.htm

AMD新一代GPU MIX350年底推出 升级4nm、HBM3E

AMD新一代GPUMIX350年底推出升级4nm、HBM3E接下来的InstinctMI350，应该会继续基于CDNA3架构，或者略有改进，工艺进步为台积电4nm，内存升级为新一代HBM3E，容量更大、速度更快。NVIDIA即将出货的H200已经用上了141GBHBM3E，刚宣布的新一代B200进一步扩容到192GBHBM3E，从而抵消了AMD在容量上的优势。AMDMI350的具体内存容量不详，但肯定不会少于192GB，否则就不够竞争力了。AMDCTOMarkPapermaster之前就说过，正在准备新版MI300系列，重点升级HBM内存，但没有给出详情。值得一提的是，美国针对中国的半导体禁令不仅包括现有产品，比如AMDMI250/MI300系列、NVIDIAA100、H100/H200、B100/B200/GB200、A800/H800、4090系列，IntelGaudi2，还直接纳入了下一代产品，这自然就包括AMDMI350系列，以及Intel刚刚宣布的Gaudi3。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426984.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426984.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm