产能利用率严重不足 台积电7nm工艺降价最多10％

产能利用率严重不足台积电7nm工艺降价最多10％如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士，如今代工生意不好做，产能利用率持续降低，而为了确保产能利用率、市占率，维持一定的生产经济规模，降价是不得已的动作。其中，成熟工艺晶圆代工的产能利用率如果能保住不低于60％，对于厂商来算就算好消息了。传闻称，联电、世界先进、力积电等代工厂都大幅降低了明年一季度的成熟工艺代工报价，部分项目高达15-20％，只有台积电还在坚挺，仅仅针对光罩费用降低了区区2％。如今，降价潮从成熟工艺蔓延到先进工艺，就连台积电也撑不住了，可见形势之糟糕。这种情况下，很多芯片设计企业作为客户也强硬起来，比如韩国，部分公司就要求代工厂降价，幅度在10％左右。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400985.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400985.htm

消息称台积电7nm及以下制程工艺产能利用率已开始反弹

消息称台积电7nm及以下制程工艺产能利用率已开始反弹台积电的营收下滑，也就意味着他们的产能利用率有下滑。去年年底也有报道称，台积电今年上半年的产能利用率预计将降至80%，5nm和7nm这两大营收来源的产能利用率都将下滑。今年年初，则有报道称台积电5/4nm制程工艺的产能利用率可能降至70%以下。但从相关媒体最新的报道来看，台积电7nm及以下的先进制程工艺的产能利用率，在进入6月份以后已开始缓慢反弹。虽然相关媒体在报道中并未明确提及台积电7nm及以下制程工艺产能利用率反弹的原因，但预计同ChatGPT带动的人工智能芯片需求增加有关，近一段时间也有报道称主要供应商英伟达已增加了在台积电的订单。另外，相关媒体在报道中还提到，随着主要客户重新启动或扩大订单，台积电也已在准备2024年迎接新一波的芯片需求增长。产能利用率反弹、大客户重新启动或增加订单，也就意味着台积电的营收，在未来一段时间将会反弹。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366433.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366433.htm

Intel、AMD、NVIDIA退出 台积电3nm产能明年将被苹果独占

Intel、AMD、NVIDIA退出台积电3nm产能明年将被苹果独占台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，除了稳产多年的7nm及5nm之外，今年还要量产3nm工艺，然而现在的形势不一样了，台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用，那就是苹果。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327945.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327945.htm

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐 订单持续火爆

台积电3nm产能受苹果、英特尔等大客户青睐订单持续火爆而今年，随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。在苹果的订单方面，今年iPhone16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用，这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。英特尔方面，其LunarLake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等也将在第二季度在台积电进行3纳米量产。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为台积电今年3纳米制程的一大新订单来源。此外，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425069.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425069.htm

消息称台积电3nm日产量超千片 苹果独占首批产能

消息称台积电3nm日产量超千片苹果独占首批产能目前苹果用的是第一代3nm，也就是N3工艺，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这是世界上最先进的技术。其他厂商要等第二代3nm，也就是N3E工艺，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％，密度比N3还缩水一些，但是成本也低。那苹果包圆的3nm工艺现在进展到底如何？消息人士透露，位于南科18B的3nm晶圆厂现在已经可以做到日投片量1000片，超过1000片的产量很重要，通常意味着芯片真正进入了量产阶段。有关台积电及三星的3nm良率一直都是个谜，此前的传闻说是三星的3nm良率仅有10-20%，台积电的3nm良率可达70-80%，然而后者的良率也太高了，又被戳穿实际上只有不到50%良率。不过随着投片量超过1000片晶圆，台积电3nm良率争议应该可以告一段落了，至少用于生产已经没什么大问题了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345837.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345837.htm