日本凸版拟在新加坡建设半导体封装基板工厂据日经新闻,3月13日消息,印刷与通信科技企业凸版计划在新加坡建设一座半导体封装基板

None

相关推荐

封面图片

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占拟推出芯片封装用玻璃芯康宁韩国业务总裁VaughnHall周三表示,康宁希望利用其特殊的专有技术,扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望,它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品,一种用于处理器中中介层的临时载体,另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来,康宁正准备推出玻璃芯,用于芯片封装,公司正在向多个潜在客户提供样品。

封面图片

美媒:台积电计划在新加坡建半导体工厂

美媒:台积电计划在新加坡建半导体工厂美国媒体报道,台积电正考虑斥资数十亿美元在新加坡建12寸晶圆厂,台积电昨天(19日)对此回应称,不排除任何可能性,但目前没有任何具体的计划。据美国《华尔街日报》报道,知情人士透露,全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂,以帮助解决全球供应短缺问题。其中一位知情人士说,此事尚未做出最终决定,计划的细节仍在讨论中,但初步谈判涉及一家大型工厂,其建设成本将高达数十亿美元。知情人士说,台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性,用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。新加坡政府可能会为这家工厂提供资金,目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。《华尔街日报》的报道称,去年年初以来,半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产,包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外,对美国及其盟国而言,当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度,并防止尖端技术落入中国大陆手中。其中一位熟悉计划的人士说,确保关键零部件的供应链也是新加坡政府的一个工作重点,“在这方面新加坡也效仿美国和日本”。台积电已在新加坡拥有一座8寸晶圆厂,该厂于2000年动工,2001年投产,由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体,以及新加坡经济开发投资局(EDBI)共同投资,厂区位于巴西立工业园区,初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主,2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程,满载月产能达3万片。发布:2022年5月20日9:46AM

封面图片

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域有投资者问,公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗

封面图片

Marvell创始人新企业SiliconBox计划在意投资36亿欧元建设先进封装产能据科创板日报,半导体创企SiliconBox

封面图片

三星电机加快开发半导体玻璃基板预计于9月提前完成中试线建设据ETNews,消息人士透露,三星电机正在加快开发半导体玻璃基板,中试

封面图片

意大利选择新加坡半导体初创公司SiliconBox来建设该国芯片产能总部位于新加坡的半导体设计和设备集成服务初创公司Silico

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人