机构：2024 全年 HBM 供给位元年增预估高达 260% 产能将占 DRAM 产业 14%

机构：2024全年HBM供给位元年增预估高达260%产能将占DRAM产业14%由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBMTSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。

机构：2025 年 HBM 价格调涨约 5~10%，占 DRAM 总产值预估将逾三成

机构：2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（ConventionalDRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。吴雅婷指出，今年第二季已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5~10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3e。

2024年HBM供应量预计增长260% 占DRAM产业的14%

2024年HBM供应量预计增长260%占DRAM产业的14%Wu解释说，就HBM和DDR5的生产差异而言，HBM的裸片尺寸通常比相同工艺和容量的DDR5大35-45%（例如，24Gb与24Gb相比）。HBM的良率（包括TSV封装）比DDR5大约低20-30%，生产周期（包括TSV）比DDR5长1.5到2个月。由于HBM从晶圆开始到最终封装的生产周期较长，需要两个季度以上，因此渴望充足供应的买家需要提前锁定订单。 TrendForce获悉，2024年大部分订单已提交给供应商，除非验证失败，否则不可取消。三星和SKhynix的HBM生产计划在今年年底前最为激进。预计到年底，三星的HBM总产能将达到13万片左右（包括TSV）；SKhynix约为12万片，但产能可能会根据验证进度和客户订单而变化。关于目前主流HBM3产品的市场份额，SKhynix占据了HBM3市场90%以上的份额，而随着AMD的MI300在未来几个季度的逐步发布，三星预计将紧随其后。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424110.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424110.htm

集邦咨询：地震后 DRAM 厂陆续恢复生产 预估对第二季总 DRAM 位元产出影响低于 1%

集邦咨询：地震后DRAM厂陆续恢复生产预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1betanm，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产出位元影响仍可控制在1%以内。

TrendForce：铠侠及西部数据率先提升产能利用率 带动全年 NAND Flash 供应位元年增率上升至 10.9%

TrendForce：铠侠及西部数据率先提升产能利用率带动全年NANDFlash供应位元年增率上升至10.9%据TrendForce集邦咨询研究显示，在NANDFlash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。为应对下半年旺季需求，加上铠侠/西部数据本身库存已处低水位，本次扩大投产主要集中112层及部分2D产品，有望在今年实现获利，并进一步带动2024年NANDFlash产业供应位元年增率达10.9%。

集邦咨询：晶圆厂产能利用率迅速提升 HBM 产值占比将升至 30%

集邦咨询：晶圆厂产能利用率迅速提升HBM产值占比将升至30%在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长，让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况，2024年产能利用率迅速提升。在区域竞争背景下，各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能。另据预测，HBM在DRAM总产值占比将从去年约一成提升到2025年超过30%。