东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工

东芝功率半导体新300毫米晶圆制造厂竣工东芝现在将着手进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将达到制定投资计划时2021财年的2.5倍。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。新的生产大楼将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场PPA模式）将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。人工智能（AI）的使用将提高产品质量和生产效率。东芝预计将从日本经济产业省获得一笔补助金，用于补贴其对部分生产设备的投资。功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展，预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022财年下半年，东芝开始在加贺东芝电子现有工厂的一条新的300毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后，公司将利用新工厂扩大生产，进一步为实现碳中和做出贡献。加贺东芝电子公司概况公司地址日本石川县能美市岩内町1-1成立时间1984年12月总裁兼代表董事会田聪员工人数1150（截至2024年3月31日）主要产品分立半导体（功率半导体、小信号设备和光电设备）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432096.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432096.htm

民德电子：拟收购广芯微电子约 0.92% 股权 加码功率半导体晶圆代工业务

民德电子：拟收购广芯微电子约0.92%股权加码功率半导体晶圆代工业务民德电子(300656)4月17日晚间公告，近日，公司与丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司签署股权转让协议，公司将收购高质量基金持有的浙江广芯微电子有限公司0.9197%股权，股权转让价款为该部分股权增资款原值561万元及按年化5%利率计算的投资收益之和。广芯微电子主营业务为工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。交易完成后，公司对广芯微电子的持股集中度将进一步提升。

比亚迪半导体接盘成都紫光项目 将开展大规模晶圆投资建设

比亚迪半导体接盘成都紫光项目将开展大规模晶圆投资建设比亚迪半导接盘原紫光成都存储器制造基地成都比亚迪半导体有限公司于2022年8月30日注册成立，其注册地址位于中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区黄甲街道综保横路168号，该地址，与转让的项目位置重合。可见，对于拿下这个体量庞大的项目，比亚迪谋划已久。挂牌公告曾披露，该在建工程用于电子信息高端制造项目，为提高国有资本运营效率和国有企业活力，拟公开挂牌该项目，引入半导体产业相关企业。据了解，转让项目即原紫光成都存储器制造基地，项目土地使用权面积为348285.84㎡（合约522亩），用途为工业工地。该项目在2018年10月开工，于2021年1月部分停工，目前处于在建状态。据公开报道，紫光成都存储器制造基地项目选址成都高新综合保税区双流园区，主要建设12英寸三维闪存存储器芯片生产线，并开展存储器及关联产品（模块、解决方案）研发、制造和销售。工商信息显示，2022年7月5日，“成都紫光国芯存储科技有限公司”更名为“成都空港国芯科技有限公司”，而在此次转让在建工程之前，紫光方面已经退出了成都空港国芯科技有限公司的股东序列，该公司股东均为成都市、区级国企。成都比亚迪半导体有限公司通过协议转让方式，受让原紫光成都存储器制造基地项目一期的国有建设用地使用权及其地上全部建筑物、构筑物等资产，该公司于2022年12月3日通过转移登记取得《不动产权证》，于2022年12月15日取得区规划和自然资源局核发的原项目建设用地规划许可证、工程规划许可证名称变更的函，该公司申请变更原"原紫光成都存储器制造基地项目(一期)A标段建筑工程施工许可证单位项目名称、设计单位负责人、总监理工程师等信息，根据建筑工程施工许可管理办法第五条第(三)项第2款，重新损发新证。比亚迪半导体终止上市！开展大规模晶圆产能投资建设！比亚迪半导体终止分拆上市后续根据需要再择机上市，因比半济南和成都重大项目的推进使企业基本面发生重大变化，当然主要原因还是比亚迪目前不缺钱了。比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作比亚迪半导体紧抓新能源汽车市场增长机遇，继续投资建设晶圆产能，将进一步深化垂直整合，极大程度缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求，进而巩固比亚迪半导体的可持续竞争优势，维持其行业领先地位，提升持续盈利能力。待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336647.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336647.htm

苏州固锝：拥有完整的半导体封装测试技术

苏州固锝：拥有完整的半导体封装测试技术苏州固锝在互动平台表示，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达 1.5 万片 / 周

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达1.5万片/周6月6日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。该项目预计2026年运营投产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达1.5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。

TrendForce：半导体硅晶圆、MLCC 及半导体厂设备未受日本地震严重灾损 影响可控

TrendForce：半导体硅晶圆、MLCC及半导体厂设备未受日本地震严重灾损影响可控TrendForce今日发布日本石川县能登地区强震影响调查报告，其指出，震区周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、硅晶圆厂信越、GlobalWafers、半导体厂东芝及Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在4-5级震区，均在工厂耐震设计范围内。调查指出，多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损，研判影响可控。