据日经新闻,英伟达计划从三星购买HBM(高带宽内存)芯片,这是AI处理器的关键部件。英伟达CEO黄仁勋说,英伟达正在对三星的HB

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三星开始为英伟达量产HBM3内存三星电子已开始量产,并向英伟达供应四代高带宽内存(HBM3)。为了补充因HBM供应而变得不足的通

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三星高开3.4%,此前英伟达表示,正在努力对三星的高带宽内存(HBM)进行资格认证。

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英伟达正在努力认证三星 HBM 内存芯片

英伟达正在努力认证三星HBM内存芯片英伟达公司仍在致力于韩国三星电子高带宽内存(HBM)芯片的认证流程。英伟达首席执行官黄仁勋4日告诉记者,他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM芯片。“我们只需要完成工程工作。还没有完成。,”黄仁勋在台北国际电脑展的简报会上表示。“我希望昨天能完成。但还没完成。我们必须要有耐心。”黄仁勋发表上述言论之前,路透社报道称,三星最新高带宽内存(HBM)芯片由于散热和功耗问题,导致其尚未通过英伟达的测试认证。当被直接问及那篇文章时,黄仁勋说:"根本没有那回事。”——

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黄仁勋:三星是一家非常优秀的公司,英伟达正验证其 HBM 内存

黄仁勋:三星是一家非常优秀的公司,英伟达正验证其HBM内存本周二在美国加州圣何塞举办的媒体吹风会上,英伟达首席执行官黄仁勋表示:“HBM内存不仅生产难度高,而且成本非常高,我们在HBM上可谓是一掷千金”。本次大会上,黄仁勋正面表示:“三星是一家非常非常优秀的公司”(Samsungisavery,verygoodcompany.)。黄仁勋表示目前已经开始验证三星的HBM内存芯片,并考虑在未来下单采购。线索:@ZaiHuabot投稿:@TNSubmbot频道:@TestFlightCN

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英伟达CEO黄仁勋否认三星HBM没有通过英伟达的任何测试。

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消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试

消息称三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试https://www.ithome.com/0/770/284.htmhttps://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/(英文)

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